08.29 「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

GlobalFoundries宣佈擱置7nm研發

在製程推進到10nm以內後,研發難度也越來越大,這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益於三星背後的支持,GlobalFoundries(格羅方德,格芯)的7nm走在前列,而且今年3月還邀請少數資深記者前往旗下最先進的紐約Malta的Fab 8工廠,介紹他們計劃向7nm EUV推進。

然而,計劃趕不上變化,GF今天宣佈,出於經濟因素考慮,擱置7nm LP項目,將資源迴歸到12nm/14nm FinFET以及12FDX/22FDX上。

「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

按照AnandTech的報道,GF的5nm和3nm研發也將終止,今年底前逐步停掉與IBM硅研發中心在這方面的合作。

雖然,關鍵客戶AMD隨後宣佈,7nm產品將由臺積電打造,且合作良好,但其實AMD和GF的確有基於7nm的研發計劃,包括五年期的晶圓協議也有7nm的框架。

外媒分析,GF此次宣佈後,和IBM以及AMD可能需要重新就晶圓協議進行談判。

OPPO宣佈5G手機進展

從2019年開始,5G將成為移動行業的主旋律,而手機廠商也在緊跟這個大趨勢。今天,OPPO官方宣佈,他們成功基於可商用手機完成了5G信令和數據鏈路的接通。

「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

據悉,本次連接利用基於OPPO R15開發的可商用5G智能手機實現,其內置的高通X50 5G基帶,而信令和數據鏈路的成功接通基於3GPP Release 15 NSA標準,並且採用了4G LTE Band 5的10MHz帶寬和5G NR n78頻段的20MHz帶寬。

對於2019年要上市的首批5G終端來說,n78頻段意義非凡,這是目前全球最廣泛使用的5G NR頻段之一,會被優先部署。

OPPO研究院院長劉暢表示,OPPO基於可商用手機實現5G信令和數據鏈路的接通,將全面加速他們5G智能手機的開發進程,為2019年發佈可商用的5G產品奠定堅實的基礎。

AMD更新7nm產品線陣容

8月28日,AMD宣佈將聚焦7nm工藝,擴大其在高性能領域的優勢。AMD的7nm產品線包括Zen 2架構處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定於年底推出的7nm GPU和明年發佈的7mn服務器CPU已經在臺積電流片。

AMD表示,和臺積電在7nm製程的合作相當順利,並且早期硅片中已經見到出色成效。

「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

不出意外的話,首款7nm GPU產品就是臺北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2顯存。

同時,明年的7nm EPYC之後,消費級桌面的7nm也將跟上,每瓦性能將達到之前的2倍。

AMD還指出,在數年前,他們就決定採用靈活的光刻工藝選擇。在7nm選擇臺積電的同時,AMD還會繼續加強與GF在鑄造層面的合作,包括對12nm/14nm的新投資,以確保對當下Ryzen、Radeon GPU和EPYC產品的支持。

而AMD本次宣佈有一種非常重要的背景,那就是GLOBALFOUNDRIES宣佈擱置7nm LP工藝項目。

郭明錤曝新料:三款新iPhone待發

預測蘋果新品最強的郭明錤老師,近日帶來了對今年新iPhone的最新預告,目前基本可以確定的是,馬上要在9月亮相的是三款新iPhone,6.5英寸和6.1英寸版本都是首次發佈。

「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

從這份預測的報告中可以看到,5.8英寸和6.5英寸iPhone X會準時上市,而6.1英寸iPhone X要在上市時間可能拖到10月份;至於大家關心的雙卡功能,也不是所有版本都有的,而是針對部分國家和地區,比如國行版本十有八九會這個功能,而雙卡的方案應該是實體SIM+虛擬eSIM卡。

此外,相比OLED屏版新iPhone X,6.1英寸由於定位更便宜,所以變成了LCD材質屏幕和後置單攝,同時郭明錤還認為,三款新iPhone應該都配備最新A12處理器,但是目前7nm的良品率並不高,如果都用的話其供應量是個問題。

近期傳聞稱,今年OLED版iPhone將支持Apple Pencil觸控筆。郭明錤對此予以否認,他的原因很簡單:目前為止,Apple Pencil無法為iPhone提供很好的用戶體驗。

最後就是三款新機的外形,今年外形都不會是蘋果重要改進的方向,也就是說,這三款將要發佈的手機,都會使用2017款iPhone X的設計風格,劉海屏+人臉識別功能。

格力電器:自主研發芯片已經量產

今天,格力電器公眾號發文,對格力做芯片一事進行了答疑。官方表示,格力芯片公司目前“專注設計”,是純芯片設計公司,生產是由代工廠代工,但並不排除未來格力獨立自主製造芯片的可能。

「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

格力電器稱,早在2015年就已經成立半導體設計團隊,現在已經可以自主設計空調機主芯片,目前在研製高端的變頻驅動芯片和主機芯片。

格力芯片公司不僅要實現芯片自主化,還要走出去,擴大外銷。最近註冊成立的珠海零邊界集成電路有限公司是格力電器的全資子公司,標誌著格力正式將芯片產業作為未來發展戰略的重要組成部分。

格力電器還表示,在股東大會上,董明珠表示,明年格力空調將率先用上自產的芯片。很多人認為,這是不切實際的幻想。而事實上,目前自主研發的芯片已經量產,這一目標明年完全可以實現。

華為Mate 20 Lite歐洲搶先發布

日前,已經多次曝光的華為Mate 20 Lite被發現在波蘭和德國地區上架,接受預購,其中波蘭電商給出的發貨時間是9月9日。

Mate 20 Lite在國內有望對應麥芒7,當然,外形方面,它與正統的Mate 20基本沒有聯繫。

「簡訊」AMD更新7nm產品線陣容;OPPO宣佈5G手機進展……

配置上,Mate 20 Lite採用6.3英寸2340x1080劉海屏,IPS LCD面板,內建麒麟710芯片,最高6GB RAM,3750mAh電池,前置2400萬+200萬像素雙攝,後置2000萬(f/1.8光圈)+200萬像素雙攝。

價格方面,波蘭為1600茲羅提(約合人民幣2981元),支持雙卡,提供藍色和黑色款,送體脂秤一臺。德國方面掛出的價格是435歐元(約合3461元)。

另據瞭解,Mate 20 Lite在波蘭地區的上手體驗也紛紛在網絡渠道公開,該機三圍158.3 x 75.3 x 7.6mm,重173g,屏佔比81%,玻璃後殼。

上手的機器是4+64GB存儲,預裝基於安卓8.1的EMUI8.2系統,支持NFC,且出現了香檳金配色。Mate 20 Lite還保留了3.5mm耳機孔,配18W USB-C快充。


分享到:


相關文章: