中芯國際上半年量產14nm
據媒體報道，中芯國際會在今年上半年如期大規模量產14nm FinFET工藝，首個訂單來自手機領域。
據悉，中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95％，完全成熟，尤其是在曾在臺積電、三星供職的半導體研發大神梁孟松加盟並擔任聯席CEO之後，中芯國際的新工藝大大加速。
另外自2018年以來，政府對於中芯國際14nm及更先進工藝的支持力度也在加大。
在最近的一次投資者大會上，梁孟松重申中芯國際正致力於更先進工藝的研發，目前正在全力攻關10nm、7nm工藝。
去年年中，中芯國際還向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一臺EUV極紫外光刻機，單價1.2億美元，將在今年初交付，未來將用於7nm工藝。
值得一提的是，臺積電南京300毫米晶圓廠已於去年10月底開工量產，宣告16nm FinFET在大陸落地。
OPPO驍龍855新機很快就會推出
1月31日，OPPO創始人兼CEO陳明永在接受高通訪談時確認OPPO很快就會推出搭載高通驍龍855旗艦平臺的智能手機新品。
陳明永介紹，OPPO除了力爭成為首批推出5G手機的廠商，我們還會藉助5G進一步開發AI能力，積極探索5G+時代的應用場景，為用戶提供革命性、剛需性、簡單便捷的體驗。
此前代號為“POSEIDON”的OPPO驍龍855旗艦現身GeekBench跑分網站，遺憾的是關於該機的細節暫時還不清楚。考慮到以往OPPO R系列均使用的是高通或聯發科中端處理器，該機是OPPO Find系列的可能性更大。
倘若今年OPPO推出Find系列新品，那麼它將是2019年OPPO旗下最值得期待的旗艦產品之一。
芝奇發佈六通道皇家戟內存
Intel發佈了28核心56線程的Xeon W-3175X處理器，華碩為之奉上了極盡奢華的ROG Dominus Extreme主板，芝奇則帶來了一套豪華的Trident Z Royal皇家戟內存套裝。
芝奇皇家戟內存採用精雕細琢的透鑽導光設計，由多層向切割面、水晶般清澈材質打造，完美呈現飽滿光線折射，搭配高品質鋁合金金屬馬甲，並有八組可獨立控制的RGB多彩燈區，日前剛剛增加了八條8GB、4266高頻率頻率、CL18低延遲的套裝。
最新款為了支持Xeon W-3175X的六通道技術，由6條或者12條組成，單條容量8GB、12GB，總最大容量高達192GB(華碩主板支持的極限)，頻率有三種3200MHz、3600MHz、4000MHz(又是華碩主板支持的極限)，最高可提供122GB/s的帶寬。
內存顆粒當然還是三星B-Die，電壓統一為1.35V，時序最低14-14-14-34、最高17-18-18-38，均支持Intel XMP 2.0。上市時間和價格暫時未知。
華為P30 Lite曝光：珍珠屏/背部指紋
近日，GSMArena帶來了華為P30系列新機的消息。據悉，華為P30系列包含三款：P30 Lite、P30 Pro和P30。
其中華為P30 Lite定位中端，價格要比P30、P30 Pro低不少，國行版可能會被命名為nova 4e。根據已經曝光的帶殼渲染圖，華為P30 Lite採用了珍珠屏，支持背部指紋識別（P30、P30 Pro支持屏幕指紋）。
核心配置上，華為P30 Lite採用6英寸顯示屏，分辨率為2312×1080，屏幕縱橫比為19.3:9，或搭載麒麟710處理器，配備6GB內存，後置三攝像頭，運行基於Android 9 Pie深度定製的EMUI系統。
值得注意的是，華為P30 Lite可能會先於P30和P30 Pro亮相，具體時間可能是二月底或三月初推出。
顯卡業務疲軟，AMD股票卻大漲20%
昨天，AMD發佈了Q4季度財報，財報會議上，AMD的庫存問題也是一個熱點，Q4季度庫存價值8.45億美元，比上一個季度增加了1.07億美元，但增加的庫存是為新品準備的。至於礦卡導致的顯卡庫存積壓，AMD CEO蘇姿豐指出Q1季度營收指引同比下跌24%有傳統淡季影響，但主要還是礦卡崩盤導致的顯卡賣不動，Q1季度庫存問題會有所改善，但是直到Q2季度才能解決問題。
按照以往的經驗，如果官方對庫存問題做了如此利空的表態，股價大跌是跑不了的，但是AMD股價昨天沒有大跌，反而漲了3.84美元，漲幅高達20%。
很顯然，AMD在GPU業務上的利空信息並沒有打擊到華爾街的投資者，因為AMD還有更強大的利好消息，AMD預計銳龍、EPYC及Radeon數據中心GPU將會呈現高位數增長，因為今年有7nm新產品，預計全年毛利率將超過41%。
後置三攝？新一代iPhone曝光
日前，彭博社給出了新一代iPhone的消息，其依然會有三個型號，整體陣容跟去年發佈的基本一致。
報道中提到，蘋果今年將會推出iPhone XS、XS Max和XR的升級版，其中iPhone XS Max的升級版將會提供後置三攝像頭，而其餘兩款是後置雙攝像頭。如果消息是準確的話，那麼iPhone XR的升級版將會升級後置雙攝。
此外，報道中提到，測試的iPhone中，有使用USB-C接口的，但是最終蘋果會不會使用是另外一回事了，同時今年發佈的新機將會使用新一代A系列處理器，並且Face ID上也可能會升級。
從2020年開始，蘋果將對iPhone的拍照進行更大規模的升級，具體來說就是，iPhone的相機技術將從2020年開始將入激光動力ToF 3D攝像頭，將大大改善iPhone上的AR體驗。
之所以要到2020年才上ToF 3D攝像頭，主要是因為良品率等問題而被迫推遲了，蘋果之前的打算是在今年使用。
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