IT之家2月27日消息2月13日，雷軍正式面向公眾發佈了小米10、小米10Pro手機。小米10系列手機搭載了最新旗艦驍龍865處理器，全系採用LPDDR5內存、WiFi6、UFS3.0存儲、1億像素相機等。其中小米10Pro採用90Hz定製AMOLED曲面屏，搭載4500mAh條形電池，採用更快的50W疾速閃充技術，用時45分鐘即可充至100%電量等。
近期，外媒Techinsights對小米10手機帶來了硬件拆解，並分析了其中的硬件成本。其對小米105G手機(12GB+256GB)中組件的初步成本分析已經完成。根據估計，小米105G的硬件製造成本為440美元(約合人民幣3085元)。
IT之家提醒，國內小米10(12GB+256GB)售價為4699元。當然除了硬件成本，還需要加上前期的研發、人工費用、稅費，給其他廠家的專利費，運輸費等成本，再加上一部分利潤，這就構成了小米10的最終售價。
小米10和小米10Pro型號均採用高通驍龍865平臺並搭載LPDDR5內存。
這臺小米10手機採用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5與驍龍865(SM8250)一起封裝(PoP)。該組件包裝有八個12Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他兩個小米10手機型號中，發現三星8GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個8Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
驍龍865(SM8250)與外部5G調制解調器(高通驍龍SDX55基帶)配合使用。
IT之家獲知，驍龍865處理器(SM8250)芯片尺寸(密封)為8.49mmx9.84mm=83.54mm2，與之前製造的TSMC N7驍龍855(SM8150)芯片相比，芯片尺寸面積增長了14.02%。
高通的另一個新產品是Wi-Fi6/BT5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect6800系列的一部分。
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