2月26日消息，高通正式在總部聖地亞哥召開發佈會，正式向外界媒體展示了第三代5G基帶芯片X60，據悉X60採用了5nm工藝製程，下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps。
高通還宣佈了已有70多部5G智能手機搭載驍龍865移動處理平臺，並列出了19款搭載驍龍865處理器的手機。
華碩ROG Phone III
華碩ZenFone 7
黑鯊遊戲手機3
富士通FCNT arrows 5G
iQOO 3
聯想拯救者遊戲手機
努比亞紅魔5G
OPPO Find X2
Realme X50 Pro
Redmi K30 Pro
三星Galaxy S20, S20+,S20 Ultra
夏普AQUOS 5G
索尼Xperia 1 II
vivo APEX 2020概念手機
小米10/10 Pro
中興10s Pro
其中小米、索尼、三星、iQOO、Realme已經發布。
此外，高通還公佈了X60的發貨時間，將會在2021年年初，那麼換言之，今年搭載高通處理器的5G手機都將搭載X55基帶，包括今年要發佈的iPhone12系列。
驍龍865採用了7nm工藝製程，配備驍龍X55基帶，毫無疑問將會是大多安卓手機廠商的首選SoC，期待後續發佈的驍龍865旗艦機。
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