2月26日消息，高通在發佈會上表示，將有超過70款搭載驍龍865芯片的5G手機正在設計中，並列出了已經官宣、發佈或不受NDA限制的19款名單，分別是（按照英文首字母排序）：
華碩ROG Phone III、華碩ZenFone 7、騰訊黑鯊遊戲手機3、 富士通FCNT arrows 5G、iQOO 3、聯想拯救者遊戲手機、努比亞紅魔5G、OPPO Find X2、Realme X50 Pro、 Redmi K30 Pro、三星Galaxy S20, S20+,S20 Ultra、 夏普AQUOS 5G、 索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020概念手機、小米10/10 Pro、中興10s Pro。
據瞭解，驍龍865採用臺積電7nm工藝，並外掛X55基帶。高通表示，不願在AP和基帶性能上妥協或者是硬著頭皮去打造一顆巨大又耗電的集成式SoC。
前不久，高通發佈了5nm X60基帶，下行7.55Gbps，上行3Gbps，明年開始出現在智能手機上。
驍龍X60還搭配全新的高通第三代毫米波天線模組QTM535，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，包括 NSA/SA，FDD/TDD，還支持載波聚合、動態頻譜共享以及 5G VoNR，幫助推動5G的擴展。
此外高通還針對5G/4G移動終端推出高通ultraSAW 射頻濾波器技術。突破性的薄膜式射頻濾波技術面向5G/4G終端，能夠將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段分離出來。
高通一直以5G為發展核心，2020年將會是5G發展的加速之年，而我們也樂見高通引領整個5G市場的發展和變革，加速全球技術的創新。
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