雖然自2017年澎湃S1發佈之後，小米就再沒有推出新的自研芯片，不過小米在芯片領域的佈局卻並未停止。去年4月，在小米將旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並獨立融資之後，小米開始加速了在芯片領域的佈局。特別是自去年6月以來，九個月不到的時間，小米已連續投資了6家半導體芯片企業。
小米入股翱捷科技
2月25日消息，根據企查查數據顯示，翱捷科技（上海）有限公司（以下簡稱“翱捷科技”）於2月24日進行了股權變更，新增了5家股東，其中就有小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)，認繳資金為3416萬元。其他新增的股東還有江蘇疌元禾璞華股權投資合夥企業(有限合夥)、 興證投資管理有限公司、 國聯科金(平潭)股權投資合夥企業(有限合夥)、上海久深股權投資基金合夥企業(有限合夥)。同時，翱捷科技的註冊資金也提高到了3.75億美元，增幅為3.21%。
湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)（以下簡稱“小米基金”）成立於2017年，由小米科技有限責任公司、湖北省長江經濟帶產業引導基金合夥企業（有限合夥）共同發起設立，總規模是120.00億元人民幣，小米科技為第二大股東，持股17.23%，基金將用於支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。
據瞭解，目前小米基金已投資了十五家以上的芯片設計企業，涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產品核心器件、新材料及新工藝等，同時兼顧智能製造、工業自動化等相關領域。
資料顯示，此次小米基金投資的翱捷科技成立於2015年04月30日，是國內領先的芯片設計廠商，致力於移動智能通訊終端、物聯網、導航及其他消費類電子芯片的平臺研發、方案提供、技術支持和服務等，產品線覆蓋包括2G、3G、4G在內的多制式通訊標準。創始人戴保家為銳迪科前CEO。2017年，翱捷科技完成了對Marvell（美滿電子科技）移動通信部門的收購，此舉也使得翱捷科技成為了當時的國內基帶公司中，除海思外唯一擁有全網通技術的公司（展銳是2018年實現全網通）。值得注意的是，阿里巴巴目前是翱捷科技的第一大股東，持股25.14%。
此前已入股5家半導體企業
而除了翱捷科技之外，自去年6月以來，小米基金還入股了5家半導體企業。
2019年6月，小米基金入股了芯原微電子（上海）股份有限公司，目前持股佔比 6.25%，為後者第四大股東。
芯原成立於2001年8月，是一家芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS）公司，提供世界一流的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業界最全面的IP組合（包括人工智能IP）。芯原業務範圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等領域。
2019年10月31日，小米基金入股了安凱（廣州）微電子技術有限公司（簡稱“安凱微電子”），認繳出資額約為73.7萬元，持股比例為4.33%，成為了安凱微電子的第7大股東。
安凱微電子成立於2000年4月，總部位於中國廣州，是一家為物聯網智能硬件提供核心芯片的芯片設計企業（Fabless IC Design House）。目前主要產品包括物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片，廣泛應用在視頻監控、藍牙音頻（音箱、耳機等）、指紋/人臉識別產品（鎖、門禁等）、智能家居、教育電子等領域的終端產品中。
2019年11月19，小米基金入股了蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”），認繳出資額為162.5萬元，持股12.5%。
速通半導體成立於2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，專注於發展下一代無線片上系統，目前正在著力開發最新一代Wi-Fi 6芯片組，並加快量產進程。據悉，速通半導體本輪融資資金將主要用於擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基於Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，並推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。
2020年1月21日，小米基金入股了廣西芯百特微電子有限公司（簡稱“芯百特”），認繳出資額56.03405 萬元，持股4.3333%。
廣西芯百特微電子有限公司成立於2018年，主要從事高性能射頻芯片設計，技術團隊在領先的集成電路企業（高通、Qorvo、Skyworks等）工作多年，具有豐富的設計、封裝、系統集成經驗，團隊具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝，以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多種器件的設計能力，能夠兼顧性能成本和供應鏈能力，提出創新的設計和方案。
2020年2月20日，小米基金還入股北京昂瑞微電子技術有限公司（簡稱“昂瑞微”），認繳金額310.71萬元，持股比例為6.98%。
昂瑞微成立於2012年7月，公司專注於射頻/模擬集成電路的設計開發，在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射頻工藝都有深厚的技術積累，主要產品：面向手機終端的2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片，面向物聯網的無線連接芯片。
目前昂瑞微量產的芯片超過200款，芯片種類包括：手機射頻功放、終端開關、低噪聲放大器、天線調諧器，及射頻前端模組（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等。
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