佳人孤零覺堪憐
受華為影響，半導體受西方限制，國家決定大為發展半導體芯片，努力實現國產替代，這是國內芯片半導體行業發展大的機遇！
股市風雲
文｜交易札記
下面是根據自己寫的文章【大國重器-高端光刻機，半導體產業皇冠上的明珠，史上全球最貴】重新整理簡化了一下，詳細請參考以下內容。
半導體行業的IC（集成電路）製造主要圍繞國產芯片關鍵工藝產品——光刻機、刻蝕機和光刻膠這條主線。
【新技術：光刻機是集成電路的最具關鍵性的基礎設備之一，國產芯片替代，半導體行業能否彎道超車？】
作為信息化時代的核心基石，集成電路的重要性提升到國家戰略，《中國製造2025》提到，將EUV作為IC製造領域的發展重點，並計劃2030年實現EUV光刻機的國產化。由於光刻機技術是集成電路製造產業核心中的核心，其中EUV是最新一代光刻技術，是決定著我國集成電路製造行業最前沿和最尖端的關鍵設備。光刻機是集成電路製造中精密程度最複雜、難度最高、價格最昂貴的設備。
目前全球市場上只有三到四家廠商可以生產製造光刻機，分別是荷蘭阿斯麥（ASML)、日本尼康（NIKON）和佳能（CONON）及中國的上海微電子（SMEE）。其中AMSL處於絕對壟斷狀態，極高端產品EUV（極紫外光刻機）是領頭羊，臺灣的臺積電、韓國的三星及英特爾（INTEL)都是AMSL的大股東，所以他們的合作沒有任何問題。由於極高端產品EUV（極紫外光刻機）只有AMSL一家可以生產，同時中國半導體企業進口EUV受到國外的限制，所以才會出現新聞一的報道。
EUV面向的是7nm以下節點工藝，尤其是5nm節點工藝的晶圓製造，2020年一則重磅消息，中芯國際已經開始代工華為旗下海思半導體公司14nm工藝的芯片，但距離EUV的技術水平太遠。同時，我們也要看到，成本高是EUV的致命弱點，失去中國最大的半導體市場不一定被看好。藉此機會，中國的科創板為這些站在世界高端產品最前沿的企業融資上市和籌集資金創造了大好機遇，放眼未來，專心研究，相信中國企業能夠克服半導體行業中最難攻克的一根硬骨頭，縮小與世界的差距，說不準還可以彎道超車。
科學技術是第一生產力，決定著經濟發展的週期，技術的新陳代謝可以顛覆整個行業產業鏈，新開發或研究的技術設備可以縮短或淘汰舊的行業設備，從而重新佔領市場份額，開拓整個世界市場。我們作為投資者、交易者或者投機者，不可能比專業領域的人認識更深，但我們可以儘量選擇或關注“新能源、新材料、新技術”三大戰略性新興行業或板塊，因為投資投的是未來，不是現在，現在的利潤或利好都已經過去，未來該來的總會來。
至少，從目前市場反映的情緒來看，受到國家政策的扶持，受到市場資金的青睞，企業自身也共同成立國家級實驗室，團結進取，熱情澎湃。
【中微公司：光刻機是芯片製造的魂，刻蝕機是芯片製造的魄】
中微公司自主研製的5nm等離子體刻蝕機，性能優良，將用於全球首條5納米芯片製程生產線，這到底為何？什麼是刻蝕機？中微公司的刻蝕機的確水平一流，但刻蝕只是芯片製造多個環節之一。光刻機”和“刻蝕機”的區別在哪裡？
如果把在硅晶體上的施工比作木匠活的話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。
“光刻”是指在塗滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然後用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易於腐蝕。
“刻蝕”是光刻後，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然後用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。
光刻的過程就是現在製作好的硅圓表面塗上一層光刻膠（一種可以被光腐蝕的膠狀物質），接下來通過光線（工藝難度紫外光＜深紫外光＜極紫外光）透過掩膜照射到硅圓表面（類似投影），因為光刻膠的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒有光照的部分被留下來，這部分便是需要的電路結構。
在芯片製造領域，光刻機和刻蝕機一直是芯片製造領域的關鍵。在業界有個形象的比喻，光刻機是芯片製造的魂，刻蝕機是芯片製造的魄。
光刻機是芯片製造中用到的最金貴的機器，要達到5納米曝光精度難比登天，ASML公司一家通吃高端光刻機；而刻蝕機沒那麼難，中微的競爭對手還有應用材料、泛林、東京電子等等，國外巨頭體量優勢明顯。中微公司的等離子刻蝕機確實厲害，刻蝕機精度已遠超光刻機的曝光精度，在芯片製程上，刻蝕精度已不再是最大的難題，更難的是保證在大面積晶圓上的刻蝕一致性。IC芯片從設計、製造到封裝測試再到整機出廠，流程複雜。刻蝕只是製造環節的工序之一，還有造晶棒、切割晶圓、塗膜、光刻、摻雜、測試等等，都需要複雜的技術。在核心關鍵環節上，IC設計處在產業鏈最上游，其次是IC製造為中游產業，IC封裝為下游產業。
【新材料：光刻膠是電子產業的“生長激素”】
電子化工材料（ECM)被稱為電子產業的“生長激素”，處於電子產業鏈的最前端，沒有高質量的電子化工材料就不可能製造出高性能的電子元器件。在半導體制造技術難度最高的材料非光刻膠莫屬。隨著北京科華、晶瑞股份為代表的國內企業已經實現了KrF光刻膠的突破，鯰魚效應逐步顯現，大量新增投產或在建的晶圓廠將有望隨著下游客戶導入而加速發展。
光刻膠可以說是技術壁壘最高的材料之一，研發難度極大，生產工藝複雜，研發和生產成本高，其配方也就成了最核心的技術。所以，光刻膠是半導體、LCD和PCB等行業中最關鍵、最核心的工藝材料之一，起著舉足輕重的作用。按照下游應用可以把光刻膠分為半導體用光刻膠、LCD用光刻膠和PCB用光刻膠三種類型，難度逐步降低。難度越低國產替代率越快，難度越高替代率越慢，尤其是半導體領域，由於技術難度最高，國產替代率極低。雖然光刻工藝是芯片製造中最核心的工藝，但光刻膠的質量和性能是影響IC質量的關鍵因素。光刻機與光刻膠兩者必須配套使用，保證工藝的一致性。
目前半導體光刻膠市場上，g線和i線光刻膠份額最大， ArF的增速最快。
總而言之，光刻機、刻蝕機和光刻膠三種材料設備，其技術壁壘難度分別是由大到小，含金量自然可以從資本市場中窺一斑而知全豹。所以才會創造出中微公司是科創板第一家超千億市值的公司。
【個股參考】
綜合以上所述，下面大概梳理出光刻機、刻蝕機和光刻膠三種大類的股票。
交易札記
看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個維度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。
政策偏向：宏觀目標加資金支持
《中國製造2025》三步走的第一步中指出，力爭用十年時間，邁入製造強國行列。
到2020年，基本實現工業化，製造業大國地位進一步鞏固，製造業信息化水平大幅提升。掌握一批重點領域關鍵核心技術，優勢領域競爭力進一步增強，產品質量有較大提高。製造業數字化、網絡化、智能化取得明顯進展。重點行業單位工業增加值能耗、物耗及汙染物排放明顯下降。2020年是第一步中關鍵的一年，三步走的計劃是不是能按要求執行，開頭很關鍵，而2020就是是否成功的關鍵時間點，為了達到這個目標，政策上肯定會有不少的偏斜，比如稅收，比如成立國家集成電路基金，現在已經到了第二期，註冊資本2041.5億元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，註冊資本為987.2億元。兩者加一起能撬動萬億以上的資金去扶持半導體行業。
有政策偏向，有資金扶持，又是關鍵的時間點，這個行業想不爆發都難。
市場需求：“卡脖子”加國產替代
我國是全世界最大電子產品的製造基地和市場，很可惜的是，雖然大部分東西在中國生產在中國消費，但是核心部件基本依賴國外進口，很容易被國外“卡脖子”。中興事件、華為斷供事件都是很明顯的例子。在我國，集成電路已經連續5年超越石油成為最大的進口商品。
也就是說，我國雖然是世界最大的集成電路生產和消費國，但沒有核心技術，很容易被國外“卡脖子”，等於被別人抓住了命脈。另一方面，我國是世界上最大的集成電路消費市場，如果有自主生產，就不怕沒有市場。
集成電路的發展肩負著解決“卡脖子”問題，以及龐大的市場需求，這個行業想不爆發都難。
行業爆發：哪裡有壓迫哪裡就會爆發是我國行業的習慣
說起來有點悲哀，也有點搞笑，國外對我國封鎖核技術，結果我們研製出了原子彈、氫彈；國外封鎖航母技術，我們同樣實現了國產；國外封鎖太空技術，太空站把我們排除在外，結果我們自己搞出了太空站；美國封鎖隱形技術，結果我們搞出鴨翼隱形技術；但是，集成電路這一塊，有什麼現成東西都不會對我們封鎖，都可以買到，我們反倒是落後了，直到國外對這塊技術開始封鎖時，我們才奮起直追。從以往的經驗來看，國外封鎖的越嚴重，我們發展的越快。
總結：2020年的集成電路行業，有政策偏向，有資金扶持，有龐大的市場需求，有外力壓迫，又是關鍵的時間點，因此，這個行業想不爆發都難。
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淡淡禪風
2019年一些外部因素讓上至國家下至個人，都認識到科技強國的緊迫性。在半導體產業鏈中，芯片製造環節對美國依存度極高，國產化比率極低，存在受技術限制的可能性。
半導體設備領域，中國半導體設備需求大，但自給率低。在全國各地新建產線的推動下，2018年中國半導體設備需求激增，市場規模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設備產業增長速度的近5倍，但是國產設備的自給率只有12%。
近年來，在國家政策引導和產業投資基金支持下，中國半導體產業鏈取得了一定成績，已初步建成半導體產業鏈，但仍有短板待補。把已有的體系做實做強。從產業鏈角度來看，在設計、製造、封裝、裝備、材料等門類上，中國已經有全世界最全的產業鏈，接下來重點要補短板、加長板。
雖然貿易摩擦讓科技企業承壓，但這也給國內芯片企業帶來了更大的發展機會。“如果從2018年下半年看整個國產化替代的情況，很多都是零；到2019年底，至少會提到個位數，2019年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經看到國內有一些在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘此前表示。
宏看財經
我不想解答的太詳細，我就說幾點吧，很多投資公司很早就關注到了半導體、芯片，3年前關注這一塊的都是屬於能力很一般的投資機構，今年才關注的說明這些投資機構的調研員不是科班出身，芯片半導體在貿易戰的時候，就已經提升到了國家戰略的高度，前有臺灣的大立光股價走勢做依託，10年800倍收益，炒股票比搶銀行都刺激，後有國家戰略做扶持，芯片、半導體行業前景光明一片！我就解答這麼多，不展開分析了，你能看懂就行。
多贏的智慧
機構的底倉就是半導體，所以一定要為後來發行的接力基金描繪想象空間與鋪墊。就正如前面機構做酒類消費類的慢牛行情！
雲中龍1332
科技在這幾年裡都是大熱門，這個跟國家的政策扶持有關係，特別是一些有技術含量的龍頭公司，中國已經從消費強國變成科技強國，多培養一些科技人才，有自主創新的公司要把握好這個機遇。
xjr杯子
因為我國集成電路已經超過石油，大豆，成為進口第一大宗商品了。
天堂不寂寞911
信息時代步入智能化時期，智能化的產業架構、管理架構正在形成大面積的落地。智能產品暴發性的推陳出新，徹底打開了半導體的市場空間，強勁的贏利趨勢在去年就已經形成了，機構們更是連續幾年佈局半導體公司。長期看，半導體行業錢景光明啊😄
雲南楚熊
其實很簡單，科技興國離不開半導體的開發。別忘了，我國還是能源緊缺國，發展新能源也是重中之重！所以不僅僅是半導體，還有鋰電池
