大美商丘999
華為公司從2004年成立華為麒麟海思芯片產業開始到現在已經走過不短的路程了，剛開始只是生產一些交換機等一些低端芯片，從2009年開始生產手機芯片，剛開始生產的一款K3芯片，市場反應一般，性能一般，隨後又生產了幾款芯片也只是跟隨國際高端領域的大廠比如高通，三星，蘋果屁股後面跑，直到向市場推出了麒麟9系列的高性能手機芯片才終於有底氣個國際大廠一較高下，從跟隨到超越用了短短几年時間。
華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”
這幾句話足以證明華為麒麟手機芯片的自妍之路，已經自信滿滿，為華為點贊！
華正王君
我們總覺得華為是中國科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得說：華為的海思麒麟不能說是完全自主研發。
前幾天我有個熱門回答，關於華為有沒有能力自主研發芯片光刻機的，裡面算是有這個問題的部分答案，有興趣的可以去看一下。下面我們來詳細剖析下華為海思麒麟芯片中有哪些是自己研發的，又有哪些需要靠進口。
首先麒麟處理器有很多芯片，不是大家想當然的只有一個CPU，它還有GPU、DSP、調制解調器、基帶、導航、WIFI等芯片。這幾年有很多芯片是要依靠進口的。
麒麟芯片CPU是採用ARM的核心架構，ARM是英國一家著名的半導體科技公司，通過對芯片技術的授權建立其全球領先的地位。包括高通、intel、蘋果等也都在用ARM的架構。這並不丟人。
麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他廠商提供的，華為本身並不研發這幾個芯片。但基帶芯片是華為最值得驕傲的地方，基帶芯片的技術門檻也很高，至今蘋果公司還因為基帶的問題要一直受制於高通公司。
簡單的說基帶芯片的作用就是負責通信和移動網絡，沒有基帶芯片就不能通話、無法使用移動網絡。而研發5G基帶芯片的華為是全球第一家提供解決5G通信的科技企業。
還有一點就是華為本身並沒有製造芯片的能力，製造芯片是需要高精密的機械工藝，必須依靠專業的企業，麒麟芯片用的是臺積電的7nm工藝。
所以，芯片是整合了多種技術和產業，別說是華為了，可能全球沒有哪一個手機廠家敢說自己的芯片是完完全全自主研發生產的。雖然華為現階段依然要依靠部分芯片進口，但在5G基帶芯片上，很多外企卻要依靠華為的成就。
宇宙中的一杆槍
這麼講吧，麒麟芯片就是去國外採購了一個框架，然後華為再在這個框架裡面去重新設計以及修改一些東西。所以，從嚴格意義上來說，華為麒麟芯片不能算是完全自研。
不過，在這裡我也要說明一點，能做到去ARM採購一個框架，然後重新整合設計成一顆芯片也不是很容易的事。截至目前為止，也只有高通、蘋果、華為能做到。注意我這裡說的做到，是指設計出幾乎沒槽點，體驗比較出色的成品芯片。
通過一個框架設計出一塊成型的芯片有多難了，這裡題主可以參考小米，早前小米曾發佈一款芯片，澎湃芯片。不過，小米只做了一代就沒下文了，究其原因，就是因為小米的技術薄弱，無法設計出一款相對完美的成品芯片。
總結
編者覺得，雖然華為的麒麟芯片不是完全自研的，但是已經足夠了不起了。此外，其實不止華為，就像是高通、蘋果這樣的公司，他們也完全做不到打造出一款真正意義上的自研芯片。所以對於華為，我們也沒有必要太過苛刻，畢竟要真的完全不依賴別人，靠自己獨立設計出一款芯片真的不是一件簡單的事。其次，華為能通過在arm框架的基礎上去打造一款真正意義上的屬於自己的芯片(雖然框架不是自己的)，已經足夠不起了。
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考拉科技館
看到啦好多專業的回答。簡單的說下吧。
海思麒麟不是百分百自主研發。處理器由很多部分組成，
手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級芯片，它包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。
SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。
再來說下CPU的架構，如今手機的CPU基本都是ARM
RM公司是一家知識產權供應商，授權後各個廠商就可以生產使用了。
如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、優化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種性能體驗不同、價位不同的手機處理器。
華為的麒麟芯片CPU架構建立在ARM架構基礎之上研發設計啦自家的特色的處理器。
這個從一般意外來講，也算做是自主研發啦
Erica0701
謝謝您的問題。我認為是，因為我對自主研發有自己的看法。
自主研發的概念。企業（華為）根據市場現狀和用戶需求，從深層次研究產品（芯片）的層次與結構，研究產品（芯片）有關新技術、新材料和新工藝，從而開發具有特色（華為海思）的新產品（麒麟芯片），並且更新換代。“開發”的定義是發現或發掘人才、技術等供利用。所以，我認為華為是完全自主研發麒麟芯片，並且每年都有最新型號。
自主研發和集成是兩回事。肯定會有朋友說麒麟芯片不應該是自主研發，比如CPU和GPU是ARM公司的架構， GPU、DSP也來自國外，芯片是臺積電代工。“集成”的定義是把孤立的事物或元素集中的過程，產生聯繫，成為有機整體，所以集成與自主研發是兩個概念。
集成的能力很重要。麒麟處理器雖然基於ARM公司的CPU與GPU公版架構、指令集，但是ARM公司只提供架構設計藍圖，這類的供應環節我給30分。華為擁有這些軟硬件，怎麼集成、怎麼配置、怎麼優化、怎麼迭代，都要自己設計開發。優化ARM公版成為自己的架構，不影響自主設計的屬性。設計出來後讓臺積電研究怎麼生產。這一切的核心來自華為的組織、調動、協調，讓臺積電與ARM在麒麟芯片上找到了交集，所以集成優化體現了大智慧，我給華為70分。
歡迎關注，批評指正。追科技的風箏
不是。
CPU最核心的架構和指令集都是外國的，甚至設計用的軟件都是，有傳聞說如果人家不給軟件授權了，華為會立地喪失設計開發芯片的能力（包括真.自研的通訊基帶芯片）……
但這不丟人，因為目前能拿人家架構做出成熟產品來的，也就是高通、蘋果、聯發科、華為和三星等，其它像小米澎湃這種，基本沒什麼聲音。
瞎搞學教授
麒麟芯片屬於華為自主研發，但不是大家理解的那樣，從0-1所有的東西都自己做的。
這裡首先要弄清楚芯片的產業鏈，半導體芯片，企業的模式一般分為三種
- IDM（Integrated design and manufacture）,即從芯片的設計，製造，封裝，測試一條龍，代表企業有因特爾
- Fabless（無工廠），這類企業只負責芯片的設計，像ARM，高通，華為海思都屬於這類
- Foundry(代工廠)，這類企業專門做代工，比如臺積電
Arm是專門做芯片內核設計的，它的商業模式是出售IP授權，相當於做好了房屋的主體結構，把這個主體結構賣給高通，三星，海思。海思等企業購買後再根據自己的需求針對這個主體結構進行適當的改造並且裝修完成，配備相應的“設施”，成為一個可以使用的功能完善的“房子”，這個過程雖然說起來容易，但是也要具備相當的技術實力，全球沒用幾家公司能夠做到。
從成品（麒麟芯片）上來講，框架得到了ARM的永久授權，拆改裝修全是自己設計完成的，所以華為對麒麟芯片應該有自主知識產權，可以掌握競爭的主動權，不會被別人卡著脖子，不怕別人端供和封鎖。在市場競爭中也可以自己掌握節奏，不受別人的影響。
所以是非常有戰略意義的一件事情。
埃南
首先說一下目前沒有一家公司甚至國家可以獨自完成手機cpu的設計、製造、封裝這一整套流程。強如高通、蘋果、三星也不行。
華為麒麟處理器和高通一樣是在英國ARM公司設計的架構基礎上進行修改 設計。然後交給三星 臺積電來代工生產。
說到cpu就不得不提基帶，高通之所以能稱霸高端cpu市場，就是因為它有大量的基帶專利，所以能把聯發科 三星的cpu摁在地上摩擦。而華為也擁有大量的相關專利，特別是5G基帶的專利。
所以說華為的麒麟系列cpu，是有自主產權、可以與高通驍龍系列正面競爭的產品。
健身華
如果華為的麒麟不算自主研發，那蘋果的A系列，高通 三星都不能算自主研發，因為都需要英國的arm框架，生產都需要中國人代工
zypariac
看要怎麼理解，構架是用的別人的構架，就像一臺車一臺發動機4個輪子，一個方向盤，有剎車有油門，這個算是一臺車的構架。車企設計了車裡面的所有零部件，以及外觀。不知道這種算不算自主設計？我想應該算吧。
