黃先燊
不會，在cpu和基帶領域，高通驍龍的cpu僅次於蘋果，而基帶絕對是霸主。這樣的實力，在全球最新一代的產品上，不會存在嚴重的瑕疵。不要被一些宣傳所迷糊，什麼5G標準，什麼集成基帶如何先進等等。我們要以愛國的情懷來支持中國的企業取得的偉大成績，但我們國家要發展必須要承認差距才能真的強大，而不是商業炒作。我們知道，我們曾經的移動3G、4G就是如何的領先，結果呢，所以在相對長的時間內，國際主流標準、國際科技霸主，仍然會給你最先進的體驗。我們在體驗差距的時候，真的依靠全中國人民的智慧和力量，才有機會突破！
問問答
5G基帶的外掛與否，對體驗並沒有絕對性的影響，兩者各有優劣。集成5G基帶的芯片有更高的集成度、節省空間，為手機內部設計帶來了更多的餘地的優勢，但也有散熱面積小、5G峰值速率較低等一些弱點。
而外掛5G基帶佔據空間導致成本高、設計難度大、功耗高、手機可能稍厚重，但也有5G峰值速率高、性能及散熱更好等優勢。
比如集成巴龍5000的麒麟990 5G：峰值下行速率為2.3Gps、峰值上行速率為1.25Gpbs；外掛X55的高通驍龍865：峰值下行速率為7Gbps（毫米波）、峰值上行速率為3Gbps。所以作為使用者來說並不需要去擔心什麼集成和外掛，只管選擇手機是否自己滿意即可。
恆波周楷
高通驍龍865外掛5G基帶會導致信號變差或者網絡不穩定嗎？
答案是否定的，驍龍865外掛基帶與信號質量以及穩定性沒太大關係！
為什麼高通驍龍865採用外掛基帶呢？
首先，驍龍865為什麼不集成5G基帶？這裡有兩點關鍵原因:
首先，出於處理器性能、功耗控制以及尺寸大小等方面的綜合考慮，要知道驍龍865處理器相比上一代旗艦處理器855在性能上有較大提升。
尺寸上驍龍855為12.4mm*12.4mm，而驍龍865與驍龍855尺寸基本一樣，另外在多個模塊功能上有所加強，必然需要在性能、功耗以及尺寸大小上做一個平衡，因此在尺寸不變的情況下，最優辦法是把5G基帶模塊單獨拿出來做一個獨立芯片，也就是X55基帶芯片。這樣既可以讓驍龍865處理器的性能更加強悍，同時功耗得以更好的控制。
其次，還有一點那就是考慮到蘋果手機，要知道蘋果手機基帶有英特爾與高通兩家，而英特爾已經宣佈不再涉足5G基帶移動處理器領域。換言之，蘋果手機只能依靠高通5G基帶芯片，這也是蘋果能與高通專利糾紛和解的一個原因！通過獨立的5G基帶芯片，可以滿足蘋果5G手機的需求！
知道了高通驍龍865不集成5G基帶芯片以後，我們再說說不集成5G基帶的優缺點:
優點
1.在同等工藝與結構尺寸上有空間可以讓處理器的設計在性能上做到更加強悍，這也是為什麼驍龍865處理器性能遠勝麒麟990的部分原因；
2.單獨的基帶芯片X55，可以讓5G性能更全面，比如雖然麒麟990芯片集成5G基帶，但是並不支持5G毫米波。也就是說麒麟990 5G基帶僅支持Sub-6G，毫米波的頻率更高，帶寬也高於Sub-6G。總之，獨立的5G基帶X55比麒麟990的5G性能更加高端！
缺點
1.缺點無疑首先是功耗上會增大；
2.佔用手機主板空間。
對於基帶外掛與集成如果都是自家設計的，在底層軟件驅動沒有差異，並且即使外掛，手機主板Layout走線都經過嚴格仿真與測試，並不會影響信號質量與網絡穩定性，相反獨立的基帶芯片由於性能更加強大能讓射頻天線性能更加優秀！
總之，在工藝製程以及結構尺寸相同的基礎上，外掛基帶功耗會略有增加，但是性能會更強大。如果做到集成，只能閹割處理器部分功能來達到性能、功耗以及結構尺寸上的平衡。
硬件十萬個為什麼解說
外掛基帶會加大功耗，佔用更多空間。這是盧總普及765g時普及的，可不是我定義的
優選新生活
必須是五G網絡不然買來跟普通手機沒什麼了兩樣
和平精英兔子丫
當然不會，外掛基帶最大的問題是功耗發熱以及需要更大的主板面積，至於信號傳輸問題差別並不是很大。
大家應該都知道，手機的SOC其實是一個”聚合體“其中內置了諸如CPU，GPU，DSP等等組織，如下圖所示，每一個區域都分別負責不同的功能。把各個組件聚合起來雖然可以起到一定的提升數據交換速率的作用，但是這種作用其實是微乎其微的。因為集成電路之間信息的傳遞速度本來就是極快的。手機SOC之所以要做到如此高的集成度其實本質上還是因為機身體積所限罷了，個人電腦上的各種網卡芯片不也都是獨立安裝的麼，甚至有些還是通過USB連接的，性能也並不一定比手機差，所以集成也好外掛也罷對於網絡信號的影像是微乎其微的。
與其擔心外掛基帶的性能問題，還不如把重點放在發熱以及內部空間佔用的問題上。
外掛基帶最大的問題其實就在於更佔地了，這一點上歷代的蘋果手機最具發言權，因為蘋果所有的機型都是外掛基帶。而為了解決外掛基帶佔地的問題，蘋果不得不採用了雙層主板的形式來放置體積比較碩大的SOC以及基帶芯片，而這種雙層主板的做法就會導致手機熱量的聚集，尤其是今年的iPhone11的SOC和基帶芯片竟然是疊加在一起的，兩大發熱體放在一起，發熱量不大才怪，這也就是為什麼歷代iPhone機型的發熱控制都不算太好的原因之一。
而今年的小米10採用的同樣也是外掛基帶，也就意味著手機內會多出另外一個發熱體，那麼就算在SOC發熱量不變的情況下，整機的發熱量當然會更大了，所以今年的小米10也不得不用上提及碩大的均熱板來壓制驍龍865+驍龍X55的發熱（如果發熱量不大的話何必採用如此奢華的散熱配置呢？既佔用空間還增加成本）
另外就是對於空間的佔用了，這一點也很好理解，多出的一塊基帶芯片必須要有地方來安置，那麼解決辦法只有兩個，其一就是擴大手機的體積加厚加大，其二就是縮減其他的配置來達到減少空間佔用，所以筆者可以很確定的告訴你，今年所有搭載驍龍865的機型體積和重量都小不了，200g以上的重量是跑不了了。
集成基帶也是有侷限的
集成基帶由於受到製程的限制所以為了平衡整體的功耗以及發熱不得不對整個SOC的一些性能做一些閹割，譬如麒麟990 5G為了放入5G基帶不得不在性能方面做出妥協，而且還將把龍5000基帶芯片的性能做了一定的閹割，取消了對毫米波的支持，最大下載速度也有所閹割。這其實主要還是因為7nm製程無法滿足需求所造成的，等到5nm製程商用之後，這個問題就會得到妥善的解決，所以說如果你對於集成和外掛比較在意的話不妨等一等，今年的麒麟1000以及驍龍875的綜合表現會更上一層樓。
end 希望可以幫到你
小伊評科技
不會
