石英晶振，
是石英晶體諧振器的簡稱，是石英晶體元器件的核心產品，是利用電信號頻率等於石英晶片固有機械諧振頻率時晶片因壓電效應產生諧振現象的原理製成的諧振器件。
晶振是用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定、精確的單頻振盪器，是核心的時間元件和頻率元件。是數字電路必不可少的組成部分，在電子科技領域被稱之為產業之鹽、數字電路的心跳發生器。
根據頻率特性，常見的石英晶體諧振器分為如下兩類：
按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為 DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術）和 SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）兩大類。
DIP 晶振主要應用領域為個人電腦、家用電器、電子玩具、石英鐘錶、各型計時器件等，以上終端產品提供給微型元器件的安裝空間相對充裕。
SMD 晶振具有尺寸小、易貼裝特點，主要用於空間相對較小的電子產品中，在移動終端、通訊設備的產品升級週期加快的背景下，呈現穩步增長的態勢，已成市場主流形態。
石英晶振所處產業鏈
市場格局
日本石英晶體元器件廠商基礎技術水平和生產自動化程度較高，具備較強的規模和技術優勢，是國際石英晶體諧振器製造強國。2011 年以前，日本廠商生產的石英晶體諧振器佔據了世界市場近六成的份額，呈現一國獨大的競爭格局。2013 年以來，日本廠商受到原材料和人力資源成本上升及匯率波動等因素的影響，同時受到全球範圍內其他區域如中國臺灣、中國大陸等廠商產能擴張及替代產品的影響，市場份額出現較大幅度下滑，2017年略有下降，全球市場份額佔比已經由 2010 年的 59.9%下降到2017年的48.80%，下降了 11.10 個百分點。
全球及中國主要廠商收入情況（百萬美元）
圖 14：全球主要廠商收入份額情況
類似於 MLCC 行業，石英晶振供給端主要是日本公司領先（愛普生、日本電波、京瓷等），在整體產能特別是中高端產品領域具備產能主導能力。在 18-19 年行業需求低迷週期中，行業中小產能逐步退出，我們判斷行業競爭結構得到進一步優化。臺灣晶振龍頭晶技2019Q2 以來連續兩個季度營收恢復同比正增長，同期單季毛利率連續兩個季度環比&同比提升，我們判斷在高端（高頻/小型化/溫度補償類）產品結構性高景氣背景下， 日本主要產能將採取穩健的轉產策略（傳統產能轉產到高端）以滿足高端產品旺盛需求，行業整體供需和盈利能力均會得到好轉
國內廠商對比，臺灣晶技科技龍頭、惠倫晶體、泰晶科技
泰晶科技
的核心產品為各種型號的音叉晶體諧振器（含 DIP、SMD）和 SMD 高頻晶體諧振器。
泰晶科技是專業從事石英晶體諧振器產品設計、生產、銷售以及相關工藝設備研發、製造的高新技術企業，是我國石英晶體諧振器行業內主要廠商之一。公司主要產品為各種型號的石英晶體諧振器，產品涵蓋 DIP 晶體諧振器和 SMD 晶體諧振器，主要產品可分為 TF 系列、M 系列和 S 系列，TF 系列即 DIP 低頻（音叉）晶體諧振器，M 系列為 SMD 高頻晶體諧振器，S 系列為 DIP 高頻晶體諧振器。
泰晶科技的產品生產總量呈逐年提升的趨勢，2018 年產量為 27.80 億隻，比上年增長 23.51%。2018 年實現主營業務收入 5.48 億元，比上年 5.09 億元增長 7.67%。M 系列產品（即 SMD高頻晶體諧振器）在主營業務收入中的比重進一步提高，佔主營業務收入比例為 60.75%，較上年佔主營業務收入比例 53.31%增長 7.44%，TF 系列和 S 系列站主營業務收入比例分別為 26.39%和 2.33%。在產銷量方面，隨著可轉債項目的全面實施，產能逐步釋放，M 系列產量、銷量均比上年增長，其中生產量比上年增長 37.93%，銷量增長 36.08%。TF 系列產銷量較上年保持平穩增長，其中生產量比上年增長 15.46%，銷量增長 9.54%。
惠倫晶體
主要產品為壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO 晶體振盪器、TCXO 溫度補償振盪器、TSX 熱敏電阻的研發、生產和銷售
從行業規模看，根據 CS&A 數據，全球石英元件（諧振器、振盪器等）市場規模約 30 億美元左右，整體市場規模相對穩定。
2016 年我國音叉晶體諧振器、微型SMD 高頻晶體諧振器的銷量分別為 85.1 億隻和 100.6 億隻，銷售額分別為 14.6 億元和 49.3億元。
未來的市場空間
TWS、IoT、5G、車載下游高景氣，小型化、高頻等產品需求旺盛
石英晶體諧振器廣泛應用於工業、民用和軍事等電子產品領域，部分應用終端對石英晶體諧振器需求量如下表所列：
石英晶振是 5G 技術中最核心的電子零部件，作用是提供基準時鐘信號，以及接收傳輸信號。由於 5G 對使用網絡設備要求非常高，網絡設備所要處理的數據工作量大，而設備電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達命令從而獲得脈衝信號源得以工作，這就意味著 5G 對晶振穩定性、可靠性有很高的要求。為了滿足 5G 的要求，智能產品要配置高端快速的 5G 產品就必須搭配高精度的小型貼片晶振，由於下游的需求，晶振就朝著高頻化、小型化的方向發展。
2019 年 5G 剛起步，5G設備的銷量僅佔總銷量的不到 1%；2020 年 5G 行業將加速發展，預計 5G 設備份額將會接近 10%。5G 行業正處於加速發展階段，未來 3-5 年，行業滲透率會快速提升，預計到2025 年，5G 手機的銷量將會超過 10 億
伴隨著 5G 與物聯網時代的到來，智能可穿戴設備正處於高速發展階段。預計可穿戴設備市場在未來繼續保持兩位數增長，一直持續到 2022 年。根據 Gartner 的數據，預計到 2021年，全球將賣出 5.05 億臺可穿戴設備（包含藍牙耳機），其中智能手錶銷售量將接近 8100萬支，佔整體可穿戴設備銷售量的 16%。
隨著 5G 商用的加速推進，車聯網將迎來黃金髮展期，將帶來汽車電子更大的市場空間。越來越多的電子器件（例如，傳感器、通信（GPS、4G/5G）、攝像頭、檢測系統等）被應用到汽車上以提高安全性、舒適性、娛樂性和穩定性。汽車聯網、智能識別系統及無人駕駛的快速發展將大幅促進上游元件市場的快速增長。
對比分析
原產能主導是日本的企業（愛普生、日本電波、京瓷等，大概佔行業市場份額50%-60%），但由於無線耳機的巨量爆發，蘋果基本包掉了日本晶體諧振器十年產能，其它廠商只好尋找臺灣或國內企業的產能支持
國內只有兩家稍正宗，分別是惠倫晶體和泰晶科技，從技術含量來說，高端的主找惠倫晶體，低端的找泰晶科技，惠倫未來最大的預期是華為，已經建好廠房，光刻機也在路上，這兩個企業今年的業績彈性均非常高
泰晶主產中低端，但量能大，產能是惠倫晶體的3倍，惠倫主要是技術好，管理好，因此各有千秋，但如果產品進一步漲價，產能也是有助於業績快速提升的，而惠倫的主預期在華為
這個小眾分支的確定性較大，有小圈子的樂觀機構給出的利潤是惠倫年利潤2億，泰晶4億，但這沒有具體的研報，只是小範圍在機構圈子在傳， 我們不去考慮到底有沒有這個利潤，多或少沒關係，我們需要考慮的是，這個行業的確定性，業績是否有機會現持續性增長就可以了，增長多或少，其實只是利潤多與少的問題罷了，並不重要
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