小米10又一個重要參數被曝光,唯一的懸念只有價格了


2019是小米公司發展中的重要一年,尤其是子品牌Redmi的獨立運營之後,讓其已形成了“Redmi+小米”雙品牌戰略齊飛的格局。當然,Redmi品牌也不負眾望,它已經承接住了小米手機的各種優勢,且K20系列的發佈讓它穩穩的佔定了市場腳步;接下來,小米將要發佈2020的重點之作:

小米10系列,因這款新機代表著“新小米”的革命性產品,也是小米打入高端市場的轉折點。

小米10又一個重要參數被曝光,唯一的懸念只有價格了

距離小米10發佈的時間越來越近了,而近期對它的爆料也不少,尤其是在配置方面讓用戶大開眼界。因為小米10將首發高通驍龍865處理器以及美光LPDDR5芯片,此外全系標配的UFS3.0閃存和WiFi 6的支持,這無疑讓它成了當下配置最高的旗艦手機。

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今天,一條官方海報讓小米10的“外觀設計”公佈於眾:它的正面採用單挖孔+曲面屏設計;背後的秘密也被揭開:採用四個攝像頭設計,據稱小米10的主攝依舊是超大底的1億像素相機,再外加三個攝像頭以及各種優化算法的話,筆者相信它的拍照能力決不負於友商旗艦級別的拍照手機;此外,根據海報可以看出,小米10將會有三款不同的顏色設計,且整機看上去也比較輕薄。

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配置如此之高,設計如此之薄,用戶比較關心的是:它會不會影響散熱呢?關於這個問題,小米10也是早有準備,且今日雷軍在微博上表示小米10將搭載“有點誇張”的散熱系統,並讓設計師拆機示圖:

1. 超大面積VC均熱板,是目前市面上最大面積,是友商Mate30 Pro 5G版VC面積的3倍。

2. 石墨烯散熱材料,為處理器等核心旗艦散熱。

3. 幾乎覆蓋全機身的6層石墨片,在相機、閃光燈等都加了獨立的石墨散熱。

4. 採用了大量的銅箔和導熱凝膠,覆蓋到機器內部的每一處小細節。

5. 從1個溫控點增加到5個,人工智能動態調整散熱設計。


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簡單來講,小米10在研發上有了更大的投入,3000mm² 超大VC以及多層的石墨烯散熱材料為驍龍865處理器保駕護航,讓其運算更快更穩定,看來喜歡玩遊戲的用戶有福了。

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如今,外觀設計以及散熱系統都被曝光了,小米10還有什麼秘密呢?網友說,也許還有充電速度、電池容量以及價格還沒有公佈,那就請大家一起觀看2月13日下午的線上發佈會吧!


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