九零後果園
就目前而言，驍龍855無論處理性能還是AI性能在業界都還是頂尖的存在。後面的驍龍855 Plus，CPU和GPU頻率有一定提升，功耗也比驍龍855要稍高了。不過問題還出在於，要實現5G需外掛基帶，增加了功耗和發熱。
而高通的技術水平，在性能和功耗平衡的把握上也能夠有效控制功耗和能效。即便在12月份到來的驍龍865或亦是如此。相反的，蘋果A系列處理器才更是發熱大戶，A13處理器性能卓越，但是自身發熱問題嚴重！
驍龍865
按照目前的情況來看，高通方面表示會於下月12月3日至12月5日在夏威夷毛伊島舉行第四屆高通驍龍技術峰會，而高通驍龍865或就在峰會上亮相。
而Geek Benchmark上在近日也曝光了疑似高通驍龍865的基準跑分數據，該處理器單核成績4149分，多核得分12915分。如果Geek Benchmark數據屬實，則驍龍865在多核性能方面會領先於A12處理器的 11432 得分成績。不過單核成績方面，蘋果的A系列處理器一直是業界領先水平。差距仍然存在。
驍龍865細節坦露
驍龍865製程工藝還是延續 7nm 工藝，將會採用全新的Kryo架構，預計基於Cortex A77進行定製。Adreno GPU也會有所升級，驍龍865會不會配備 Adreno 650 GPU？這裡面還有未知因素。
從以往的數據中看，Adreno 640比Adreno 630提升20%。而驍龍865性能預計可以提升20%到30%，能耗降低30%。
而按照以往來看，高通新品旗艦芯片會首發於三星Galaxy S系列。如果沒什麼特殊情況的話，相信這次驍龍865會在三星Galaxy S11系列而首次亮相。
IT小眾
小龍哈865可能需要到11月底或12月才能發佈，這顆芯片雖說具體參數還沒有，但是幾乎可以肯定是採用7nm euv極紫外光刻技術，和麒麟990 5G版是採用類似的製程生產，這樣可以進一步提高驍龍865的晶體管密度和效能，不管是性能還是能耗比相比驍龍855都會有一定提高。
其實從驍龍835開始，這幾代驍龍800系列產品的功耗差距都不算大，驍龍845提高了一點，然後855又降了一點，到了855Plus又提了上去，按照這個規律來說，驍龍865的能耗應該也和驍龍855差不多，最關鍵的還是驍龍865準備採用什麼樣的架構和頻率，如果頻率很激進的提高到3Ghz以上，那麼驍龍865的功耗發熱也不會很低，畢竟7nm euv技術只是部分採用極紫外光刻，到了下一代5nm技術才會有較大的進步。
當然，如果驍龍865主要目的在於提供5G集成功能，那麼可能驍龍865的重點不在於CPU和GPU的性能提升，把多出來的晶體管面積用來集成5G功能更划算一些，畢竟華為麒麟990在先，高通面臨的壓力也很大，反正性能領先麒麟990還是沒問題的，重點還是在於5G功能至少看齊麒麟990，所以這一次驍龍865的核心面積應該不小，但是功耗不會太嚴重，CPU和GPU的頻率提高應該很有限，主要還是在於架構層面的優化上。
嘟嘟聊數碼
感謝您的閱讀！
聯想可能又會搶了驍龍865首發？！
雖然驍龍865處理器還沒有推出，可是關於它的消息已經不絕如縷。可能它唯一令我們期待的事——A77的大核心。相比麒麟990處理器的優勢，似乎就體現在這裡。當然，很多人還是比較擔心幾個問題：
- 處理器的性能表現？
- 處理器的功耗表現？
- 處理器的首發是誰？
- 處理器是否是5G？
我們可以一個一個來解決問題。
處理器的性能。這款手機應該是使用全新的A77核心，這相比麒麟990處理器仍然使用A76相比，可能優勢上，麒麟990會相對不那麼明顯了。如果按照驍龍855 Plus的主頻為2.96Ghz，我在想會不會它的主頻達到3Ghz呢？
我們在Geekbench跑分上，發現有洩露的成績，單核性能達到了4149分，而多核成績達到了12915分。
功耗表現。應該使用的是7nm EUV的工藝製程，這麼說應該在功耗方面不會太差，我猜測應該可能還是1+3+4，或者2+2+4的組合，這樣能夠減少功耗影響。
並且，這款處理器，可能有兩個版本，Kona和 Huracan，其中一個支持5G網絡，另個不支持，所以就解決了5G網絡支持的問題。
我們猜測，驍龍865處理器將採用了 LPDDR5X存儲器，更好的傳輸功率，並擁有更少的功耗！
我們猜測誰會首發，一般來說這一次小米mix4首發的可能性更大一些，驍龍855被聯想搶了首發，我估計今年小米應該不會讓這種首發溜走，不過一切應該還是未知數，保不準，聯想又再一次截胡！
LeoGo科技
你好，目前865的參數還沒有流出，不過高通驍龍865將會在12月初正式發佈，到時候可以去多留意一下，目前855及855p的性能已經足夠強大，預計865相比855p重點應該是5G集成上。
不過據傳865將採用A77架構(vivo 與三星共同打造的Exynos980將率先搭載，官宣相比A76性能提升20%)，7nm製程，分為集成5G與不集成5G兩個版本。還有發熱的話應該會控制得很好，之前810火龍果的時候驍龍已經吃虧，所以這方面可以放心。
小航的科技漫談
9102年了，還擔心發熱？現在遊戲，除了蘋果發熱，高通麒麟基本上都做的很好
踽踽獨行10086
驍龍865還沒什麼叄數流出，剛上市沒自帶5G基帶的855+已落後華為990一代，據聞三星代工的高通雙模5G基帶失敗全部報費，又要重新設計，明年6月前高通也未必能研製並量產出5G基帶，而下一代驍龍865必須要自帶5G基帶，若象今年忽悠式的出個855+出來，865還要外掛基帶功耗嚴重，國產機和三星在國內市場都會集體撲街，當然，我很希望高通的雙模5G基帶失敗，到時又可看戲，雷軍+盧十瓦生蝦一樣跳科普：5G超前無用論。
以下看看蘋果與華為手機拍照對比：
前三張是用9月份剛上市12699元的蘋果11拍的，後三張是用去年11月份上市如今售價1799元的華為榮耀V20拍的，對比清晰度如何？
大公子影視後期製作
高通給810和820燒怕了，現在都穩的很，就算845也就是稍微熱了點，麒麟也慢慢的敗火了。現在蘋果倒是越來越燒了，雙層主板壓縮空間，散熱太差，一熱就陽痿
扎丶心丶了
雷軍已經開始跪舔了，雷兔兔也已經把得分設置好了，保守估計100萬分起步，看看資本市場小米股票腰斬，資本不買山寨貨的賬，小米所有產品（不單指手機）都是第三方不知名小廠設計（給山寨作坊投點錢美其名曰生態鏈企業），第三方組裝，最後小米貼牌這是odm，蘋果和其他廠商是自己研發設計手機（產品外觀，內部結構設計研發，品控等等，米boy彆強調誰都不生產硬件，是誰都不生產硬件，但山寨貼牌米怎麼組裝都不管），第三方組裝這是oem，都跟小米有本質區別，米boy猴子懂了嗎？小米就是山寨貼牌貨，別再說蘋果也是富士康的了，給雷軍丟人現眼，山寨米能賣出去僅僅是因為便宜
小屎紅糞山寨貼牌貨
自從驍龍810之後的CPU發熱量都沒有很燙了
