徐風54108198
不知道題主這裡說的高性能集成芯片指的是什麼？也不知道題主這裡指全球範圍內還是僅僅中國。既然沒有明確的說明，那就按照我自己的理解來簡單說說吧！
1、手機芯片和電腦CPU都是高性能集成芯片
要說高性能集成芯片現在其實很常見，我們日常工作生活使用最頻繁的手機芯片、電腦CPU都是高性能集成芯片，是當前半導體科技發展的集大成者，採用的也是都行業內最高端的技術。尤其是手機芯片，由於空間狹小，對功耗性能的要求極高，因此其芯片集成度也遠高於其他產品。
手機芯片目前使用的最新制造工藝為7nm，所謂的多少nm工藝其實指的是芯片上晶體管柵極的寬度，俗稱為柵長。這個柵長越小，相同面積的芯片上就能放下更多的晶體管，從而就能讓芯片性能大幅度提升。此前Intel稱130nm工藝提升至90nm後，可容納的晶體管數量可以翻倍。
現在的手機芯片我們通常也都成為SoC芯片，因此它其實也是由多種芯片組合而成。通常手機芯片中會包括射頻芯片、中頻芯片、基頻芯片（也就是基帶芯片）、WIFI芯片（包括導航芯片等）等等（見下圖），以上這些芯片自身也是集成電路可以實現一系列的功能。
由此可見，當前的手機芯片和電腦CPU都絕對是高性能的集成芯片。
2、哪些公司能研發好的高性能集成芯片
既然能理解了哪些芯片是高性能芯片，那我們也就能知道哪些公司目前可以研發這些芯片。這個全球範圍內來說，可以製造的屈指可數吧！
研發電腦CPU的Intel、AMD，以及我國的龍芯、兆芯等，能研發手機芯片的有華為海思、蘋果、高通、聯發科、三星、展訊。
至於以上這些企業中哪家的芯片性能好？海思我想可以算一個，目前的麒麟990的整體水平已經超過了高通和蘋果，後兩者都沒有商用5G芯片，而海思已經具備了生產SoC 5g基帶的芯片，當前如果拋去5G，那麼蘋果A處理器的性能是最強的。
而電腦CPU這方面，目前來說AMD應該比Intel更剩一籌了，2020年1月初AMD發佈的銳龍4000系列芯片性能已經碾壓了Intel的酷睿芯片。至於國產的電腦CPU廠商整體性能還是較差，仍舊屬於在追趕的階段。
Lscssh科技官觀點：
綜合起來說，當前能自主研發手機芯片和電腦芯片的實力都不差，而在這些企業中能名列前茅的那其研發出的高性能芯片一定是好的。
Lscssh科技官
全球算力最AI智能芯片華為昇騰910
華為在深圳總部推出“算力最強”的AI（人工智能）處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。是一款具有超高算力的AI處理器，其最大功耗為310W，搭載的達芬奇架構大大提升了其能效比。八位整數精度（INT8）下的性能達到512TOPS，16位浮點數（FP16）下的性能達到256 TFLOPS。
作為一款高集成度的片上系統（SoC），除了基於達芬奇架構的AI核外，昇騰910還集成了多個CPU、DVPP和任務調度器（Task Scheduler），因而具有自我管理能力，可以充分發揮其高算力的優勢。
昇騰910集成了HCCS、PCIe 4.0和RoCE v2接口，為構建橫向擴展（Scale Out）和縱向擴展（Scale Up）系統提供了靈活高效的方法。HCCS是華為自研的高速互聯接口，片內RoCE可用於節點間直接互聯。最新的PCIe 4.0的吞吐量比上一代提升一倍。
昇騰910芯片採用7nm+ EUV工藝、以及華為自研的32核達芬奇架構，達芬奇從IP到指令集都是華為自己的專家創造的，並且支持全場景人工智能應用。無論是華為7納米AI芯片還是麒麟980仍是與芯片代工廠臺積電緊密合作。
昇騰910是當前全球算力最強、訓練速度最快的AI芯片；其算力是國際頂尖AI芯片的2倍，相當50個當前最新最強的CPU；其訓練速度，也比當前最新最強的芯片提升了50%-100%。
在早前的2019HotChips大會上，華為將昇騰910的計算密度與NVIDIA Tesla V100和Google TPU v3進行了對比，結果顯示昇騰910的計算密度遠遠超過了這兩個競爭對手。
“如果說鯤鵬對標的是英特爾，那麼昇騰對標的就是英偉達(NVIDIA)。”對此，也有華為方面相關技術專家表示，華為昇騰910芯片的價格一定會低於“友商”。不過昇騰910並不會對外單獨銷售，而是融入AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機等模式中。
華為創始人任正非在內部講話中著重強調了AI的重要性，提到5G就是一個小兒科，人工智能才是大產業。可見華為對AI的佈局已是由來已久，但華為也存在生態上的短板，要想正真的超越AI芯片領域對手，還有很長一段路要走，不過我們堅信，華為也一定能夠超越這一生態，只是時間問題而已。
IT智能生活
你這個問題問的指向性太差，不好回答。所謂的高性能集成電路有很多種類，這個所謂的高性能，有處理能力、功耗、信噪比、功率、頻率、靈敏度等等性能指標。。。你不指定哪一種高性能怎麼回答呢？我所瞭解的，世界第一的ic公司，模擬電路仍然是美國凌特，DSP，美國德州儀器，CPU就不說了都知道。有些公司是純設計公司，只設計不生產，這也是趨勢，如孫正義300億美元買了芯片架構設計公司ARM，靠設計收授權費，估計他要賠了，因為開源架構開始崛起，馬雲的平頭哥利用免費的開源架構設計的人工智能芯片性能不錯，華為設計的芯片也站在了世界前列。但同時也要看到，美國人也沒閒著，IBM已成功設計出量子計算機，一旦實現量子霸權，又會把現存的高性能數字處理芯片甩出很遠。
獨孤濟源
值得一提的是，美國密歇根大學、康奈爾大學和Bespoke Silicon Group的研究人員研發了一個多核RISC-V分層加速器SoC，名為Celerity。直到去年的VLSI 2019，該團隊又進一步介紹了Celerity二代芯片的PLL和NoC（片上網絡）。
Celerity多核網絡時鐘的速度是由一個定製的PLL提供，這是一個相當簡單的一階ΔΣ數字頻率轉換器PLL。
Manycore架構是一個16×31的Vanilla-5 RISC-V小型內核陣列，它的第32行用於外部主機，且該主機用於與芯片上的其他組件進行接口。
為了降低多核陣列的複雜性，Celerity使用了分區的全局地址空間、單芯片數據包和遠程存儲編程模型。
科技以人為本的
比如瑞芯微，英特爾，amd， navidia，華為，三星 ，菲利普 很多
夏月之火火火
術有專攻！應用芯片千千萬萬，適合需要就是最好的，在百分之九十九的芯片中，一個十幾人的小公司研發的芯片超過AMD和英特爾。
汪寶寶的爺爺
芯片種類繁多，五花八門。只能說哪家公司術有專攻，技有心得。而不能說哪家好，不可類比。
狼129828566
你成立個公司就能研究好。
用戶8332596836839
遍地都是。
