為什麼以前買的處理器是驍龍820的手機卡的要死,而現在新出的6幾七幾的手機很流暢?

十萬個為啥嘛


大家有沒有發現手機電腦都存在一個問題:技術更新很快,快到讓人不感相信。

按常理技術更新沒那麼快,但是市場上不管軟文還是官方等技術更新是光速,我個人覺得這裡面的道道估計只有專業人士才知道。

想想一個硬件一兩年研發就出一兩款更新或者升級產品(包括軟件,簡單升級我認為可以辦到),真能辦到?

我是持有懷疑態度滴


閒人一個617


我可以這麼回答你們,你們愛信不信,我在2012年的時候就用三星一款一千多的安卓平板,但是窮,又什麼都不懂,看到那麼小的屏幕兩三千,這麼大的平板才一千多。按照但是啥都不懂的邏輯就買了大的平板。那個時候周邊大家都是iphone5什麼的,就我拿一個不倫不類的大板板,那個時候又沒啥軟件,也就微信朋友圈,看視頻基本都還是電腦。但是我的大板板就是不卡,身邊一片蘋果肯定都不卡,問我卡不卡,我也覺得一點都不卡。然後我其中一個同事也跑去買了一個和我差不多一個款式的,比我這個好,然後用一段時間就來給我吐槽,卡的一比,卡成PPT,我就納悶了,他那個比我還貴,怎麼會這樣呢,然後我就拿過來研究,他的APP和我一模一樣,就是比我多一個手機360,然後我想把他的APP搞成和我一樣來看看,就把360刪了,然後重啟一下立馬就不卡了。然後我倆就一直用安卓機,從來不安裝任何的殺毒管家軟件,從來沒有喊過卡。


槓翻天小姐


我幾年前就科普過了,我早就說了頭條99%的人完全不懂手機,絕大部分人不服。

處理器的主頻,決定的是運算量,這只是讀取一個動態運算的上限量而已,它並不決定手機的流暢度。我們通常感受到的卡頓,主要原因是發熱量的問題。高通8系列在845之前都沒有解決好發熱量的問題,這主要是製作工藝的問題。高通只是提供解決方案的公司,他們並不是製作處理器的公司,在解決發熱量的問題上,三星和臺積電才是主導。

然後,為什麼低端處理器也會卡頓?因為運算上限低,經常會長時間滿負荷運行,產生大量的熱量,從而導致卡頓。但從高通660開始,高通6系列,包括現在的7系列,主頻都足夠高了,所以大部分時間它們表現出來的整體性能和高通現在的845,855並沒有區別。那區別在哪裡?GPU!圖像處理能力!所以只有在運行高負荷的圖像處理的時候,才能展現出高通8系列的優勢,比如大型3d遊戲,對高像素圖片視頻的支持等。

然後8系列在一些通信類的技術上面也有優勢,當然,這些平時體驗更不明顯了。

所以我就挺看不起頭條一些屌絲的,根本什麼都不懂,還說自己懂手機,腦子裡全都是拿來主義的東西,自己從來沒看過一些原理性的東西。關鍵是,他們對手機認知的主要來源還是那個騙子猴王,唉,錯上加錯。高通820那個火爐,連三星自己的機子那麼好的工藝和材質都駕馭不了它的發熱量,有些人居然敢花個1999去買個雜牌,還美其名曰性價比,我真是佩服你們的勇氣,無知者無畏啊。


似水流年7219


題主你是正常的,我在這裡放話,頭條裡很多人不懂手機還強行裝懂,尤其是上邊那個說自己比99%懂的,他懂個錘子!

首先,驍龍820的架構為公版魔改的架構,具體核心數為4*A53小核心。雖然設計師想象的很美好,但是小核心完全無法承載操作時龐大的數據。這也讓820上使用的三星14NM製程無法達到省電的目的。820的問題就在於設計師對於小核心太過於信任以及缺少大核心負載。

在一年後高通推出的835上便聰明瞭很多,4*A73+4*A53大小核心架構再加上10NM製程也成就了835神U之名。

其次你說現在一千多快的660/670/710等都非常快,這是真的。原因就是高通學乖了,除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心設計。例如2019年的千元神U710:2*A75+4*A55的大小核設計再加上10NM製程使得它在滿頻負載功耗不到3W,不僅僅是省電性能也高。

再者,現在千元機也普及了LPDR4X內存和UFS2.1閃存。出色的內存讀寫速度遠超之前千元機的Emmc5.1內存。高速讀寫速度的閃存再加上大核心高性能的CPU,手機想卡都難!

最後,希望我的回答對您有幫助,感謝你的閱讀。認同我的可以評論留下意見或者點贊支持,謝謝


張子步


手機卡不卡,要看CPU性能、運存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片,雖然是旗艦,但旗艦也有過時的時候,完全沒法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。

驍龍820的前輩是驍龍810,由於810直接採用ARM的公版CPU設計,發熱巨大,名副其實的火龍,所以820是帶著滅火的任務面世的,用上高通自研的Kryo架構(修改定製ARM公版),性能提升不少。但為了消除驍龍採用公版的不利影響,在對外宣傳中,高通沒有公佈驍龍820的CPU核心採用ARM的哪個版本架構。

當年驍龍810上市,因發熱巨大,坑苦高通的隊友,各手機廠商發佈810的手機時,宣傳的重要賣點不是性能,而是手機散熱做得好,也算是奇葩一朵。


由於ARM的A73架構發佈自2016年5月,正式上市是在2017年年初,而驍龍820在2016年上半年上市,兩者時間線契合不上,因此最多采用A72核心,說不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測,但有一點可以肯定,驍龍820的CPU核心只會比A73低。

我們來看驍龍675和驍龍730的CPU核心,兩顆芯片的CPU大核採用的都是A76核心,和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當然以高通的尿性,一定會把用在855Plus上的A76核心閹一閹,砍點緩存,壓一壓內存帶寬,以便拉開檔次。

A73以下的CPU架構對陣A76,相當於打鳥的火槍和軍事器械AK47比拼射擊威力,結果當然是輸輸輸。

從安兔兔跑分看,驍龍820的總分在13萬分左右,驍龍730的總分則超20萬分,675的總分超17萬分,分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明,驍龍820這個老同志應該退休了。

前面說過,手機卡不卡不僅和CPU有關,還和運存有關。驍龍820剛出道時,運存大小是3GB算標配,4GB算旗艦高配,6GB就算髮燒配置了。

現在配驍龍675、730的中端手機,4GB算乞丐版,6GB算標配,8GB屬於高配(一般用於730),比820的時代差不多翻番,在運存容量上又把配置820的手機甩在身後。

我3年前買的小米5S Plus,採用驍龍821(820的超頻版)芯片,6GB運存,現在用起來感受不到卡頓。

總之,驍龍820由於CPU內核架構太落後,如果手機的內存容量又很小(比如3GB),那麼手機用起來很大概率會很卡頓,沒法和配置675、730芯片的手機掰手腕。一句話,820已經老了,還在用的網友可以考慮換新手機了。



魔鐵的世界


筆者幾年前花巨資買的一部星Galaxy S7,搭載的就是驍龍820的處理器,真的是卡成PPT,的確連現在搭載的驍龍710、712的手機都不如,究其原因,筆者認為主要是:架構不同、主頻不同,以及製作工藝不同!


  1. 2016年上半年,驍龍820上市,採用的是14納米FinFET工藝製程,支持單核2.2GHz的處理速度,內置GPU為Adreno 530,這種搭配在當時可能算是旗艦級別的,但科技的腳步並未停止,像驍龍710、712、730、765這種製作工藝更小,主頻速度更快的處理器都已經上市,因此驍龍820放到現在來看的話,就是一款標準的低端處理器。

  2. 並且隨著各種APP的更新,對手機處理器的運算能力也越來越高,很顯然3、4年前的驍龍820處理器,已經難以駕馭現在的APP了~

  3. 再加上搭載了驍龍820處理器的手機,廠商們也都早已停止了對齊進行系統更新,而搭載了驍龍7系的手機則在不斷的上市,使用的系統也都是各家手機廠商所優化的最新版本,因此從系統這方面來看,搭載驍龍820處理器的手機也是落後的!

  4. 還有,雖說單純的從驍龍820處理器的名字上來看,要比驍龍710、712、730、765大,但是驍龍系列的處理器的命名,並不都是以數字的大小來定義性能的,比如驍龍820無論如何都是沒有驍龍765強勁的,關於手機處理器性能的排序,您可以參看下圖:


因此,結合著以上種種因素來看,就不難理解為什麼搭載了驍龍820的手機,沒有新出的6系、7系的手機很流暢了!


桃園Computer


  以前買的處理器是驍龍820的手機卡的要死,而現在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機很流暢?原因很簡單,驍龍6系和7系的處理器技術相對成熟。

  的確,驍龍820是旗艦處理器,而驍龍6系和7系是中低端產品。而且,驍龍820芯片的製造工藝比較落後了。


  公開資料顯示,驍龍820使用14nm製造工藝,而驍龍的660也是14nm製造工藝。製造工藝越先進,處理器的性能越強,功耗越低。從這一點來說,驍龍820處理器不佔優勢。

  再來看一下主頻,驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz,而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點是,驍龍820處理器的核心,是用的ARM公版核心,發熱量比較大。驍龍660的處理器核心,是高通自主架構的Kryo 260 CPU。


  相比之下,驍龍710處理器使用了10nm製造工藝,比驍龍820處理器的工藝還先進,CPU架構也更先進。主頻相同,處理器核心架構更先進,驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。


  此外,驍龍820本身就是一個不成熟的處理器,是為了應對聯發科八核處理器匆忙上市的產品,發熱嚴重,性能一般。所以,技術和製造工藝上的差距,註定了之前購買的驍龍820手機性能肯定不如驍龍6系或7系手機。


賈敬華


驍龍系列處理器排行

不知不覺,手機處理器的發展已經從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。

這裡特更新下“主流高通驍龍處理器的綜合排名”。可能有不恰當的地方,還請見諒。

主要參照依據高通官網參數和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行,有失公允,不予採納,魯大*師在得分比重上更側重多核gpu的成績(不過還是參考了魯大*師所出的AIMark,來查看AI得分)。



這裡說明下,自從安安兔更新7.0版本以後,所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍處理器綜合性能排列(把20nm發熱大的驍龍810、808排除在外;驍龍400系列不做詳細排名,僅放驍龍450、439、429;驍龍615、616、617也不作排列,早已被市場淘汰):

一、驍龍855(臺積電7nm,高通半定製架構kyro 485,魔改1個超大核A76+3箇中大核A76+4個小核A55;內部代號8150);

二、驍龍845(三星10nm,高通半定製架構Kryo 385,魔改4個A75+4個A55);

三、驍龍735(7nm,Kryo 4xx架構,模仿855,有一個超大核+3箇中大核+4個小核。暫未發佈,預計2020年發佈,可能支持5G);

四、驍龍730G(三星8nm,高通半定製架構Kryo 470,魔改2個A76+6個A55,730的增強版);

五、驍龍835(三星10nm,高通半定製架構Kryo 280,魔改4個A73+4個A53);

六、驍龍730(三星8nm,高通半定製架構Kryo 470,魔改2個A76+6個A55,內部代號為7150);

七、驍龍712(三星10nm,高通半定製架構Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);

八、驍龍710(三星10nm,高通半定製架構Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);

九、驍龍675(三星11nm,高通半定製架構Kryo 460,魔改2個A76+6個A55,內部代號為6150);

十、驍龍670(三星10nm,高通半定製架構Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);

十一、驍龍821(三星14nm,高通深*度定製的四核Kyro架構,CPU架構具體型號未知,不是在A57或A72上面魔改的)

十二、驍龍820(三星14nm,高通深*度定製的四核Kyro架構,821的閹*割版)

十三、驍龍660(三星14nm,高通半定製架構Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);

十四、驍龍665(三星11nm,高通半定製架構Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);

十五、驍龍653(臺積電28nm,ARM公版架構4個A72+4個A53);

十六、驍龍636(三星14nm,660的閹*割版,高通半定製架構Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);

十七、驍龍652(臺積電28nm,653的閹*割版);

十八、驍龍632(三星14nm,高通半定製架構Kryo 250,魔改4個A73+4個A53);

十九、驍龍650(臺積電28nm,6核,ARM公版架構2個A72+4個A53);

二十、驍龍630(三星14nm,非真8核,4個A53大核+4個A53小核);

二十一、驍龍626(三星14nm,8個A53,平行真八核);

二十二、驍龍625(三星14nm,8個A53,平行真八核);

二十三、驍龍450(三星14nm,驍龍625的閹*割版);

二十四、驍龍439(臺積電12nm,ARM公版架構,4個A53大核+4個A53小核;是28nm 8核驍龍435的升級版);

二十五、驍龍429(臺積電12nm,ARM公版架構,4個A53;是28nm 4核驍龍425的升級版,僅支持720p,外部顯示可支持1080p);

【說明:此排名為綜合排名,考慮了耗電發熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高,但實際體驗被驍龍660吊打,因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821;再比如,驍龍675對比710的功耗較高,GPU被削弱了,雖然跑分勝過710,但綜合來說,還是驍龍710】

運行內存和存儲參數一覽:

12nm驍龍429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz運存,EMMC5.1存儲

14nm驍龍450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運存,EMMC5.1存儲

28nm驍龍650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運存,EMMC5.1存儲

14nm驍龍630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運存,UFS存儲

14nm驍龍632,蕞大支持LPDDR3 933MHz運存,UFS存儲

14驍龍636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運存,UFS存儲

14nm驍龍660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運存,UFS存儲

14nm驍龍820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運存,UFS2.0存儲

11nm驍龍665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運存,UFS存儲

10nm驍龍670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運存,UFS存儲

11nm驍龍675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運存,UFS存儲

8nm驍龍730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運存,UFS2.1存儲

10nm驍龍835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運存,UFS2.1存儲

7nm驍龍855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真雙通道)2133MHz運存,UFS2.1存儲

7nm驍龍735,蕞大支持LPDDR4x(2x 16-bit偽雙通道)2133MHz運存,UFS2.1存儲

【據說,除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,對應LPDDR3的2*32bit雙通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道,對應1*32bit的實際上是單通道,性能似乎會不升反降】


目前支持8G運存的處理器有:驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(說明下,LPDDR3僅有驍龍653支持8G運存,632貌似僅支持4G運存)

提示,因為LPDDR4X運存的技術突破,驍龍845目前已經可以實現12G運存的支持,驍龍855可支持16G運存。(而網曝的驍龍735可以支持16G運存)

說明,運行內存方面,電壓LPDDR4X

存儲空間方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1佔多數)

架構方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。

支持藍牙5.0的處理器:驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。

支持QC3.0快充的有:驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821

支持QC 4.0快充的有:驍龍630、636、660、835

支持QC 4.0+快充的有:驍龍670、710、712、730、845、855

此前有人在吧裡問過這個關於MIMO的問題,特在下面補充了,一些處理器本身是支持的,但就怕廠商給閹*割。

支持基於802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術,可提升Wi-Fi容量)的有:驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO;

驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO;

想使用Mu-MIMO這個功能,手機支持還不行,路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO;中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。


理想告別現實


除了845、855以外,其他的8幾系列都是過度性產品,核心少,製作工藝差,能耗和發熱量太大!!!


廚妖路小福


雖然高通驍龍820推出時間較長,但性能方面依然不是很差,性能依然略高於目前主流的高通驍龍710。高通驍龍820手機卡頓,主要是手機系統、手機內存、手機閃存、手機老化等原因造成的

系統問題

由於驍龍820手機推出時間較早,基本都是安裝的安卓6.0系統,所以系統流暢度和目前搭載最新安卓9.0的6系和7系驍龍處理器手機存在較大差距。即使驍龍820手機升級到最新的安卓版本,由於新系統對於老手機支持不是很好,所以流暢度並不是很高。

內存容量較小

由於驍龍820手機內存容量普遍都是3G和4G,目前主流的應用和遊戲系統內存佔用較高,所以因為內存容量較小,很容易出現卡頓的情況。

閃存速度較低

由於驍龍820手機閃存普遍採用的是EMMC閃存,所以存儲速度相對較低,很容易出現手機運行卡頓的情況。

手機出現老化

驍龍820手機由於推出時間較長,所以手機的閃存、電子元件很容易出現老化,造成手機運行卡慢。

驍龍820手機功耗控制較差

驍龍820由於功耗控制較差,如果運行大型遊戲或應用很容易出現因為溫度過高而降頻的問題,這也是手機卡頓的一個原因。



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