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雲計算，從去年11月28日到現在，已經瘋漲了一個半月時間。其實，還有一個板塊跟雲計算一樣，也是漲了一個多月時間，那就是國產芯片，而這個板塊還連帶光刻膠板塊一同上漲。
眾所周知，中國企業經常被國外半導體企業“掐脖子”，但過去一年中國半導體領域不斷髮力上攻，攻克了不少技術難關。最近，中芯國際在臺積電手上搶到了華為的訂單，獲得海思半導體的14nm(納米) FinFET 工藝芯片代工。
目前芯片行業公司分為三大類型：IDM、Fabless 和 Foundry。
IDM 是從芯片設計製造到封裝測試一條龍全包的公司，比如英特爾、三星。除了投資成本巨大，還要有強大的技術支撐，這樣的公司全球寥寥無幾。
Fabless 就是「無工廠」的意思，它們只做芯片設計，比如 ARM、AMD、高通、蘋果、華為海思、聯發科等。
Foundry：圓晶代工廠，只做芯片代工，比如臺積電，中芯國際。
中芯國際 12nm技術已經開始客戶導入，雖然現在已經有 10nm、7nm芯片量產，甚至5nm的芯片即將在今年推出，3nm也在佈局當中。但14nm在工業、汽車、物聯網等領域，擁有龐大的市場空間。英特爾 2019年第四季度才實現10nm量產，14nm還是現在英特爾主流CPU工藝。
簡單說了半導體現狀，再看看全球半導體的供應鏈情況。半導體產業鏈分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓製造，以及下游封裝測試等3大主要環節。全球半導體巨頭都分佈在美國，日韓臺等地區，半導體產業鏈要完全國產化是一個十分艱鉅的任務。
2018 年全球半導體市場規模約為 4373 億美元，中國半導體市場規模約為 1220 億美元，中國已經成為全球最大的半導體消費市場。目前，只有移動處理芯片及基帶芯片、分立器件、28nm工藝、封裝測試上超過10%的市場份額，其餘領域基本被國外企業壟斷。在政策和下游供應鏈的傾斜下，半導體企業將迎來新一輪長期的成長機遇。
國內半導體上游企業。上游包括芯片設計、半導體設備、半導體材料等三大類企業——韋爾股份、匯頂科技、瀾起科技、兆易創新、卓勝微、紫光國徽、聖邦股份、晶晨股份、北京君正、樂鑫科技、博通集成、全志科技、上海貝嶺、國科微、富瀚微、中穎電子、晶豐明源、潤欣科技、國民技術、富滿電子、中中微公司、北方華創、芯源微。
大部分企業營收規模不超過5%，僅匯頂科技在細分領域做到了全球霸主地位。不過，通過產業鏈上下游配合，國內芯片設計領域的細分龍頭已開始逐漸能夠滿足國內客戶的部分替代供應，這將給細分龍頭帶來較好的成長機遇、市場空間。上游材料產業鏈包括：江化微、中環股份、阿石創、上海新陽、江豐電子。
國內半導體中游企業。在中游晶圓製造領域包括士蘭微、聞泰科技、蘇州固鍀、華微電子、揚傑科技、臺基股份等企業。由於在功率器件產品的下游較為分散，國內企業具有較為充分的發展空間，與國外企業差距相對接近。國內士蘭微、聞泰科技與龍頭對標企業已經開始形成正面競爭。
國內半導體下游企業。在下游封裝測試環節，國內企業經過多年發展與國際性併購已經形成了對龍頭企業的追趕，國內長電科技、通富微電、華天科技已經成為全球封裝測試領域舉足輕重的企業，捷捷微電、晶方科技也在追趕前輩的腳步。
全球芯片設計產業龍頭主要分佈在美國、中國、中國臺wan等國家地區，2018 年，華為海思半導體首次入圍全球芯片設計前10，營收排名全球第5。不過，美國企業仍然佔據了絕對主流，前 10 大有 8 家都來自美國，其他僅有海思半導體 和 聯發科 上榜。
2018 年長電科技、華天科技、通富微電在全球市場市佔率達 17%，且在封裝技術能力較為全面，掌握了全球較為領先的先進封裝技術，未來有望進一步搶佔更多市場份額。中國半導體行業發展還是起步階段，還有很長的路要走，如明日的朝陽將會冉冉升起。
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