智通財經APP獲悉，美銀美林發佈報告稱，留意到8英寸晶圓代工的需求主要是由消費者及手機相關應用所推動，包括顯示驅動器集成電路(DDI)和電源管理(PMIC)等，但此與華虹半導體(01347)的核心產品如嵌入式性存儲(eNVM)及電源分立器件沒有太多重疊。
該行表示，雖然整體二線代工廠在今年上半年的利用率或較高，但預計華虹的利用率將落後於競爭對手，而對手將受惠於上述產品的需求回升。另外，集團在無錫的12英寸晶圓廠於去年底開始投產，該行預計集團將需更多時間將產品遷移到新廠，因此新產能利用率低意味其今明兩年的毛利率會面對挑戰。
該行稱，下調對華虹半導體評級，由“中性”降至“跑輸大市”，目標價14.5港元，並下調集團今明兩年每股盈測4%及5%，以反映預期毛利率走弱。該行認為，華虹現價相當於今年市賬率1.9倍，為高峰週期估值，但其2019至2021年的淨資產收益率僅為7%至8%，對比2017至2018年為9%至10%。
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