最近科技圈最火爆的焦點無異於CES 2020大會的正式召開，對於不經常關注的小夥伴而言，或許並不瞭解這場年度盛會的意義所在。CES全稱：消費類電子產品展覽會，對於全球的科技行業來說，這就是一場科技的較量，他們代表著目前行業的最高水準，大小行業巨頭都將在大會上展出自己的新產品或新技術，幾乎能夠涵蓋我們衣食住行的方方面面，例如筆記本行業。
2020屆CES
今天我們就來聊聊CES 2020上有哪些值得關注的筆記本創新技術。
真·全面屏再度亮相，戴爾XPS系列這次是玩真的
全面屏的概念相信大家並不陌生，自13年夏普向日本市場推出Sharp AQUOS PHONE Xx手機以來，無邊框這一概念開始逐漸深入人心。在筆記本行業同樣如此。為了追求更加極致的視覺效果，各大硬件廠商紛紛朝著無邊框，真·全面屏的方向發力。其中最著名的當屬戴爾XPS系列。
XPS 13 2015版
作為筆記本窄邊框領域的開創者，2015年，戴爾發佈的全新XPS 13筆記本電腦，以11英寸機身承載13英寸屏幕以及5mm屏幕邊框等亮點成為當年的顛覆性作品，也為後續的筆記本發展提供了值得借鑑的屏幕解決方案。
而在後續的發展過程中，由於內部的顯示電路板包括前置攝像頭經常會佔用一定的空間，導致市面上所有的微邊框筆記本電腦往往是兩邊縮或者三邊縮，很難做到真·全面屏的地步。同樣，戴爾XPS系列也經歷了無數的嘗試，例如將前置攝像頭下移（被網友詬病體驗不佳）。
XPS 13 2020款
值得慶幸的是，在2020年的CES展會上，戴爾正式發佈全新一代XPS 13筆記本電腦。在將前置攝像頭保留在B面上側最佳位置的同時，使得屏佔比高達到了91.5%，達到全所未有的視覺效果，如果能夠搭配一個合理的價位，相信新一輪的換機熱潮也不是不可能出現。
摺疊屏有望成新潮，筆記本也能折折折
2019年2月20日，摺疊屏的概念異軍突起，三星首先發布Galaxy Fold摺疊屏手機，並宣稱這款手機已實現量產，一時間討論熱度居高不下，很多廠商或明或暗的表示未來也將進軍摺疊屏領域，不過後續事件的發展顯然很打臉，網上Galaxy Fold被網友爆屏幕經不住“折騰”，僅一天手機屏幕已損壞，耐久度堪憂。而其他廠商相關產品也未能如約上線，一時間，摺疊屏概念紛紛偃旗息鼓。
不過就在今年的CES 2020上，摺疊屏概念再度被提及，只不過這一次主要集中於筆記本領域，包括Intel、聯想、戴爾等在內的廠商相繼展示了旗下最新的可摺疊筆記本。
其中Intel展示的概念產品Horseshoe Bend，該設備採用一款外形可摺疊的OLED顯示器，取消了實體按鍵，展開尺寸為17英寸，對摺後約12英寸，配有摺疊式觸控屏。性能方面據瞭解這款筆記本將搭載Intel最新的Tiger Lake處理器，集成AI、Thunderbolt 4以及Xe架構核顯。除Intel外，在CES 2020上，戴爾、聯想也分別展示了自己的摺疊屏產品Concept Ori；ThinkPad X1 Fold，其中ThinkPad X1 Fold將於今年中旬正式上線，可以說是目前已知可商用的首款摺疊屏筆記本電腦。
5G技術大放異彩，筆記本也支持5G網絡
5G這一概念相信大家並不陌生，對於智能時代的用戶而言，已經做好了迎接更加高效智能生活的準備。不管是從各大廠商還是全球網絡運營商那裡，相信已經清晰的掌握了5G時代的所有特性。落到實處，目前的市場領域中5G手機、智能設備如火如荼發展著，但作為人們辦公生活中的首選，筆記本同樣表現出了與5G相當強烈的契合感。
聯想Yoga 5G筆記本
在今年的CES 2020上，聯想正式發佈了全球首款5G筆記本Yoga 5G版，這款Yoga 5G筆記本電腦搭載了高通驍龍8cx 5G芯片，支持毫米波全頻段和sub-6GHz 5G網絡。其意義在於首次將5G連接功能從智能手機領域拓展到高端計算領域。
我們要明白，時下5G技術正在邁步向我們走來，拋開智能手機、智慧家電等終端設備不談，5G筆記本在當下儼然成為了未來的發展趨勢之一。隨著英特爾、AMD等上游芯片硬件廠商在CES上不斷公佈了自家的處理器新品，相信這也會在新的一年為已經如火如荼的筆記本市場再添一把火。
輕薄本首上八核心，內容創作快人一步
筆記本在今年的CES上，除了上述幾大方面的技術創新外，在用戶最關心的性能方面，AMD這一廠商同樣帶給我們足夠的驚喜。據瞭解，在CES 2020開展前，AMD正式發佈包括全新的銳龍4000系列移動處理器、速龍3000系列移動處理器、第三代AMD銳龍Threadripper 3990X處理器等新品。
其中最亮眼的當屬包含輕薄筆記本低壓U的銳龍4000系列處理器，它的旗艦型號為銳龍7 4800U，採用8核心16線程，基礎頻率1.8GHz，最高加速頻率4.2GHz，TDP 15W，通俗理解這將是首款面向輕薄本平臺的8核心處理器芯片。
要知道，這麼多年來，移動平臺一直都是AMD的弱勢所在，我們日常見到最多的便是性價比超高的輕薄本平臺，哪怕是去年的銳龍3000系列，也很難撼動Intel在移動平臺市場方面的地位。不過在可預期的未來，不難想象，AMD將全面發力，迎接嶄新的2020年。
總的來看，2020年的筆記本市場將迎來一場全面的革新之路，不管是戴爾XPS系列的真·全面屏、Intel的摺疊屏技術、聯想的5G筆記本還是AMD的8核心低壓處理器，都讓我們深刻的感受到了筆記本正在逐漸走上一條更加多元化、差異化的時代。
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