設計一款面向頂級性能用戶的mini-ITX板型X570，而且要具備強悍的處理器供電能力、VRM及主板芯片散熱能力、完備的擴展性能與高頻內存穩定性，華碩是如何做到的呢？ROG STRIX X570-I GAMING給出了答案。
性能方面，ROG STRIX X570-I GAMING提供了8+2項供電設計，PCIe 4.0專用8層PCB板，搭配ProCool II實心針腳供電接口、超合金電感及高品質電容，為第三代銳龍旗艦處理器提供高效又穩定的供電，同時還最多支持64GB DDR4 4800+高頻內存，以及雙PCIe 4.0 ×4 NVMe固態硬盤插槽，完全不輸頂級旗艦主板。
而且，ROG STRIX X570-I GAMING的散熱裝甲還內置了6萬小時壽命的雙風扇，分別為主板芯片和VRM電路進行主動散熱，外加特製電感導熱貼和熱管設計，大幅提升了散熱效率，此外，主板還提供了M.2散熱片及擁有電競圖騰元素的金屬背板（可輔助VRM散熱），可以說整塊主板的散熱方案毫無破綻，應對高性能的第三代銳龍處理器和高頻內存、PCIe 4.0固態硬盤毫無壓力。
接口部分，ROG STRIX X570-I GAMING和自家頂級旗艦迷你X570主板ROG CROSSHAIR VIII IMPACT定位不同，後者為mini-DTX架構，專為搭配強力獨顯的迷你主機設計，而ROG STRIX X570-I GAMING除此外還面向使用APU的極致迷你主機玩家，因此它提供了HDMI 2.0和DisplayPort 1.4視頻接口，非常適合搭配當下最強APU銳龍5 3400G。特別值得一提的是，ROG STRIX X570-I GAMING還支持USB 3.2，板載Wi-Fi 6（802.11ax）無線網卡，這也是豪華主板才會具備的高端功能。
介紹完ROG STRIX X570-I GAMING的規格，我們來看看華碩是如何在尺寸極小的mini-ITX主板上完成如此高難度佈線的。在主板的顯卡插槽旁邊，就是X570主板芯片了，考慮到高性能帶來的高熱量，華碩為ROG STRIX X570-I GAMING的主板芯片配備了厚實的散熱片和靜音風扇。
但是，如此一來就佔用掉了主板正面原本M.2插槽的位置，但是作為旗艦的X570怎麼能在最大賣點PCIe 4.0 M.2插槽的數量上妥協呢？於是華碩採用了獨立PCB板擴展的方案，用排線進行連接，將M.2插槽放置在了主板散熱片的正上方，從而實現了“3D分層佈線”。
當然，放置M.2插槽的獨立PCB也沒有浪費空間，主板的獨立音頻模塊也放置其上，實現了最大程度的佈線空間利用率。至於第二個M.2插槽，自然就位於主板背面了，這樣一來，ROG STRIX X570-I GAMING就提供了雙PCIe 4.0 M.2插槽，擴展能力不輸主流大板。
之前我們體驗了ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（簡稱C8I），它可以說是樹立了頂級迷你X570主板的性能標杆，而ROG STRIX X570-I GAMING則更傾向於全面的適應性，加入了對集顯輸出的支持，而在設計、用料和配置的豪華方面，這兩者可以說是當下最強了。ROG STRIX X570-I GAMING通過特有的3D分層佈線設計，擁有了堪比大板旗艦X570的供電能力、散熱能力、性能與擴展性，讓發燒級玩家可以輕鬆打造強力迷你主機，同時還可完全發揮第三代銳龍旗艦處理器的性能，堪稱迷你X570中的電競神器。
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