挖貝網 12月20日消息，惠倫晶體（300460）發佈公告稱，股東廣東通盈創業投資有限公司計劃自本公告披露之日起十五個交易日後的六個月內，通過集中競價或大宗交易的方式減持不超過3,522,236股公司股份，即不超過公司總股本的2.0932%。
據瞭解，廣東通盈持有公司股份3,522,236股，佔公司總股本的2.0932%。本次擬減持的原因系自身資金需求，股份來源為首次公開發行股票上市前持有的股份。
公司2019年第三季度報告顯示，2019年前三季度公司歸屬於上市公司股東的淨利潤為312.42萬元，比上年同期下滑69.88%。
資料顯示，惠倫晶體的經營範圍是設計、生產和銷售新型電子元器件（頻率控制與選擇元器件），主要產品為壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO晶體振盪器、TCXO溫度補償振盪器、TSX熱敏電阻的研發、生產和銷售。
來源鏈接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?orgId=9900023837&announcementId=1207182572&announcementTime=2019-12-20%2017:54
分享到:
閱讀更多 挖貝網 的文章
