超聲電子從底部起來，四天三漲停，三天均出了龍虎榜，機構連續加倉，目測已持股已過8000萬！為何機構會如此看好超聲電子？接下來給大家詳細介紹下手機主板的產業爆發！
HDI
在介紹HDI之前，我們先來了解下PCB，對於PCB大家可能並不陌生，滬電股份和生益科技就是因為PCB炒作起來的。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
根據PCB不同的通途及其對應的技術，可將PCB分為HDI板和特殊電路板。
HDI是HighDensityInterconnect的縮寫，即高密度互連技術。HDI板是日本企業對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。
HDI是PCB技術的一種，是隨著電子技術更趨精密化發展演變出來用於製作高精密度電路板的一種方法，可實現高密度佈線，一般採用積層法制造。
其主要用途用於手機、筆記本、數碼相機等消費類電子產品中，此外HDI板在通訊設備、工業控制、醫療儀器、航空航天、安防電子等行業運用也是快速增長。
HDI的優點是輕、薄、短、小，這些特點可增加線路密度、有利於先進封裝技術的使用、可使信號輸出品質有較大提升，使電子電器產品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產品在外觀上變得更為小巧方便。
對於高階通訊類產品，HDI技術能夠幫助產品提升信號完整性，有利於嚴格的阻抗控制，提升產品性能。5G手機主板需求升級或將帶來行業高端產能供給偏緊，A股高端HDI供應商望受益。
SLP
目前“電路板”已經模糊了PCB與IC載板之間的定義，SLP因此而得名。儘管PCB與IC載板是通過不同技術製造的，但其實它們之間的主要區別是特徵尺寸，特別是線寬和線距（L/S）。
過去，一塊PCB甚至是HDI板的特徵尺寸都要大於30/30µm；一塊IC載板的特徵尺寸常常大於15/15µm。然而，SLP的特徵尺寸已經小於30/30µm，雖然它是一塊PCB，但它的特徵尺寸已經非常接近IC載板了，SLP因此得名。換句話說，SIP是短小精湛版本的HDI。
SLP的首次運用是在iPhone X主板上。蘋果從2017年開始導入SLP，並於2018年延續了此方案。蘋果從2017年新機iPhone X開始啟動主板升級完成了SLP的導入，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%，為電池騰出更多空間，2018年的iPhone XS/XS Max延續了SLP方案。採用雙層堆疊設計方案大幅提高了工藝製程難度，但在增加了35%主板面積的情況下縮小了機內佔用空間。
考慮到SLP在線寬線距等硬指標上有任意層HDI工藝體系下逾越不了的障礙，而PCB的線寬線距勢必將繼續縮小，因此我們認為隨著需要更精細化主板（30μm以下線寬線距）的設備越來越多，SLP會是下一代HDI的主流方案。
鵬鼎控股：類載板-SLP滲透率有望持續提升
鵬鼎控股已成為重要的SLP供應商之一，秦皇島項目持續擴產中。鵬鼎控股於2017年下半年實現SLP量產，順利切入國際大客戶供應鏈，成為重要的SLP供應商之一。
根據公司招股說明書，宏啟勝的高階HDI項目計劃投資24億元，實現L/S為30/30μm、年產能33.4萬平方米的批量生產，併為下一步向10/10μm製程批量化生產打下堅實的基礎，根據公司年報，2018年底項目建設進度為10.18%，持續擴產中。
景旺電子：擬投入HDI，適配5G手機高端需求
景旺電子擬投資268,895.50萬元新建高端HDI（含mSAP技術）生產線，形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產能力。
項目規劃建設期4.5年，2019年第四季度開始建設，計劃2024年第一季度全部建成，於2025年達產。隨著芯片製程工藝升級，手機主板也在同步走向小型化、集成化，iPhoneX的主板極限線寬線距已經降到30um，未來可能進一步微縮至20um，輕薄短小代表了手機主板的發展方向。
手機主板的縮小，會帶動攝像頭、天線、無線充電、按鍵、充電接口等功能組件大範圍使用FPC，FPC需求將呈現行業性高增長。
公司具有FPC能力，且已經成為國內知名手機品牌的供應商，未來進一步投入HDI，有望實現手機主板和軟板的全面覆蓋，進一步增強行業競爭力。
超聲電子：受益於5G手機更新換代
本公司主要從事印製線路板、液晶顯示器及觸摸屏、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器的研製、生產和銷售。
印製板業務：目前全球印製電路板製造企業主要分佈在中國大陸、臺灣地區、日本、韓國、歐洲、美國等區域。從產值地區分佈看，PCB產業重心已向亞洲地區轉移，中國PCB產值佔全球50%以上。公司印製線路板產品所處PCB行業應用領域廣泛，受單一行業影響較小，故生產商眾多，行業較為分散，市場集中度不高，市場競爭充分。
覆銅板業務：公司覆銅板產品所處行業維持大者恆大的格局，龍頭企業佔據較大份額，集中度較高，國內PCB產業持續擴大將帶動國內覆銅板企業快速成長。
望受益 20 年蘋果產業鏈景氣趨勢，以及 5G 手機加速出貨、 主板升級帶來行業內高端產能供應偏緊的量價提升機會。此外，公司顯示器業務也處於 客戶導入、盈利改善時期，而覆銅板業務也有望度過週期低谷。
東山精密：PCB業務高速增長期
公司主要業務涵蓋印刷電路板、LED電子器件和通信設備等領域，產品廣泛應用於消費電子、電信、工業、汽車等領域。
近幾年，公司通過外延收購實現了快速發展，2016年東山收購Mflex後，通過整合，在大客戶中不斷增加新料號，目前在新款iPhone單機價值量已達到20多美元，營收大幅增長，2017年營收增長95%，2018年營收增長35%，預計未來2-3年將繼續保持快速增長。
2018年，公司收購Multek，通過管理改善和大客戶導入，成效顯著，老牌的通信PCB企業煥發了新的生機和活力，目前公司多層硬板已經順利通過國內通信設備商認證，明年有望實現大量供貨，高階HDI板也進展順利，有望導入國內大客戶5G手機，目前華為、OPPO、vivo手機用高階HDI板基本上從臺資PCB廠購買，公司具有較好的發展機會。
從公司半年報可以看出，公司在PCB產品上較去年同比增長102%。如果包含下半年（PCB需求下半年暴增）東山精密增速將會更烈。
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