大家都知道，我們以往包括現在使用著的手機，大多數的元器件都是來自於美國。像使用的芯片配置來自美國高通，手機射頻IC來自於美國Qorvo和Skyworks。也因此，很大原因上會有些受制於人！
但是近日外媒有消息報道稱，華為最新的旗艦手機Mate 30 Pro中來自於美國的元器件幾乎為零！且華為旗下的0美國元器件的基站設備也已經投產發貨了。要知道，此前華為手機的射頻IC主要採購於美國Qorvo和Skyworks公司，只有少部分是採用海思半導體。華為手機的藍牙和WiFi芯片則是從博通公司採購。
不過由於美國實體名單的影響，Skyworks公司的元器件已經從華為Mate 30 Pro裡“除名了”！華為選擇的是海思的射頻IC，並做好了第二手準備，即日本村田。
此前曾有國外機構對華為Mate 30 Pro進行拆解分析，但是拆解後發現Mate 30 Pro內部的音頻、射頻以及SOC等等都是華為海思自研的。華為除了在芯片方面有自研，在其它元器件方面也有加強自研爭取替掉進口器件。不僅如此，華為對於國產芯片製造商也是非常支持的，如採用了廣東希荻微電子和聯發科生產的元器件。
可能很多朋友沒什麼感覺，但是說實在的，其實與之前的華為Mate 20 X相對比，Mate 30 Pro內部的元器件來自國產或者華為自研的比例比來自美國的元器件比例要大得多！很多元器件都是棄美用華！這也就說明了華為在自研芯片這塊是非常重視且支持的，所謂中華當自強，當從自我身上出發，身體力行。
之前華為產業鏈曾爆料稱，海思正在積極開大多種芯片，移動設備芯片、多媒體顯示芯片以及電腦所需要的重要元器件等，都有涉及。從目前的形勢來看，華為也只能是進一步加強自研芯片，從而獲得“新生”空間，加強自己的產業鏈話語權，不受美限制！
不少網友表示，華為想要做到完全擺脫美國的限制，真的太難了！大家都知道的，許多硬件研發技術我們國內是不具備的，這也就是華為在科研方面如此重視的原因。截止去年，華為研發投入費用已逾1015億元，僅佔總收入的15%而已。從去年年末歐盟發出的工業研發投資排名中可知，華為在研發投入上比美國蘋果、高通等公司都要高得多，而研發費用直接決定一家公司能在科研上有多大的創新力！
因此，要小編說，華為能堅持做到現在，更多的是得益於其自身對科研的堅持不懈和努力。也因此，到今天，華為手機也終於可以做到0美國元器件。靠山山會倒，靠自己，才是真理！
閱讀更多 黑貓娘醬 的文章
