最近，隨著高通發佈了兩款支持雙模5G的處理器後，各家手機廠商都開始為自家的新機造勢，都在高通官方微博下表示自家新旗艦機將首批搭載驍龍865，不過這顆旗艦處理器要等到明年第一季度才會量產。而除了驍龍865，高通還有一款中端處理器驍龍765/765G，這是目前高通已經量產的支持5G雙模的處理器，目前已知的是Redmi K30將在12月10號首發驍龍765G，而驍龍765就首發在OPPO的新機Reno 3上了。接下來就來看看OPPO的這款新機。
OPPO Reno3 Pro
不知從什麼時候開始，各家手機都運用“標準版+Pro版”這種策略，在發佈會上也是著重說老大哥Pro版，而小弟標準版就是打打醬油，實際上就相當於以前的“正常版+簡配版”，不過換種名字看著更好看罷了。OPPO Reno3系列也是如此，最受關注的莫過於Pro版了，根據OPPO副總裁沈義人（微博現更名為自信的眉毛）稱，OPPO Reno3 Pro將採用前後雙曲面的設計，這種設計帶來的美觀度和手感是非常不錯的，相信摸過的同學會愛不釋手，或許會回不去。這塊曲面屏還採用了小徑挖孔，這是明年各家主推的前置方案，可以將孔隱藏在狀態欄中，讓孔的存在感更低，是屏下攝像頭量產之前的過渡。
除了顏值，OPPO Reno3 Pro的身材不僅好，還有料。Reno3 Pro的機身厚度薄至7.7mm，加上雙曲面帶來的圓潤，這款新機的手感想來會好到難以想象，摸都摸不夠的那種。除了薄，它還很輕，重量只有171g，這在目前的動輒接近200g、戴套貼膜後就向著半斤去了的手機中簡直是鶴立雞群，再也不擔心自己拿不住會砸在臉上。再來說說真料，在這個輕盈機身下塞著一塊4025mAh的電池，這輕薄機身+大電池在目前只有在三星上看到過，所以小塵對OPPO這款新機的機身設計感到很驚豔。
OPPO Reno3系列還首發兩款5G芯片。除了驍龍765之外，看來還有一款是聯發科的5G處理器，相信很多人都猜測是發哥不久前發佈的天璣1000，不過並不是，天璣1000聯發科內部名為是MT6889，而Reno3系列搭載的這款處理器名為MT6885，是發哥的中端處理器，如此看來，應該是標準版用聯發科，Pro版用驍龍765了，OPPO應該是雙首發這兩款處理器了。
再說說代言人，各家現在都在找代言人，華為的易烊千璽、小米的王源和張子楓、榮耀的李現和白敬亭、紅米的王一博、vivo的蔡徐坤，OPPO請代言人是必要的，沈義人在微博稱與“肖姓藝人”合作，而縱觀手機代言人，一般都是流量明星，所以不出意外的話應該是目前比較火的肖戰了。說到這裡，就得說下評論區跑偏了，許多“肖姓藝人”都冒出來了，很多網友都說是肖央，還有人說是肖秀榮、肖時欽、肖劍等，就連肖恩、肖申克都出來了，不得不說一句，這絕對是來搗亂的。
總結一波，OPPO Reno3系列的新機中還是最期待Pro版，除了處理器不夠Pro外，其他各個方面都很優秀，小徑挖孔曲面屏、輕薄機身、4025mAh大電池加起來就很令人心動了，其他的充電、相機等雖然還不知道，不過想來應該不會差的，如果再加上肖戰代言，那麼你會為這款手機買單嗎？
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