led產業
2018年國內外形勢嚴峻，國內半導體照明產業經受成本上漲、需求下滑、資金鍊短缺等多重壓力，整體增速放緩，銷售收入達到7236億元，增速下降至14%。
上游經過2017年擴產高峰，芯片庫存高位、價格回調，需求趨冷，進入下調週期，外延芯片規模約232億元，較去年增長10.4%;
中游發展放緩，上市公司轉型和升級發展需求漸趨明顯，封裝產品規模1024億元，較2017年增長11.9%;
下游在整體增速放緩，特別是房地產行業調控嚴厲，基礎設施投資下降等影響下，通用照明市場承壓，增長乏力，但特種照明和紫外LED、紅外LED、Mini LED等新興應用則受益不同利好，發展前景可期，應用規模5980億元，較去年增長14.6%(見圖1)。
產業規模、增長情況分析
2018年中國LED芯片市場規模達到232億人民幣，同比增長10.4%，增速下降明顯。2017年下半年開始，廠商的產能持續釋放，截止2018年底，大陸LED芯片廠商總產能達到1120萬片/月(摺合2寸)，同比增長31%。產能增速高於需求增速，導致廠商庫存居高不下，芯片價格持續下跌。
中國大陸地區芯片廠商方面，三安、華燦、澳洋順昌在內的一線大廠，營收依然呈穩步上升趨勢，而其他中小型廠商，由於產能沒有增加，市場價格的下跌導致營收下滑。
封裝方面，2018年中國大陸LED封裝產品市場規模為1024億人民幣，同比增長11.9%。2018年下半年開始，由於貿易摩擦的原因，LED照明出口受較大影響，而且影響短期內難以消除，導致增速不及預期。
從應用方面看，照明依然是LED最大的應用，2018年佔比達到49%，傳統顯示屏和傳統背光市場依然佔據較大比重，但是未來成長規模非常有限，新型Mini LED背光或Mini RGB未來有望成新的增長動力，但是目前的市場接受程度依然較低。車用照明市場是未來兩三年至值得關注的市場，國產汽車和新能源汽車的崛起，會形成新的供應體系，原本較為封閉的汽車供應鏈有望被打破。
從供應端看，大陸廠商依然是主力供應陣營，2018年市佔率為70%，不過比重提升並不明顯，主要原因為高端車用、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主，包括木林森、國星、鴻利和聚飛等在內的一線大廠，營收依然維持快速增長。
產業分佈情況
中國是LED封裝大國，近些年外資LED封裝企業不斷轉移至中國大陸，據統計，目前全世界70%以上數量的LED器件封裝都集中在中國大陸地區。我國具有一定規模的LED封裝企業數量約在1500家左右
從產能上來說，我國現處於世界領頭地位，但當前國內眾多封裝企業的經營狀況卻是千差萬別，大多數中小企業的發展前景堪憂。很多封裝企業在中低端市場各自為戰，市場集中度低，技術和工藝參差不齊。
行業集中度方面，2018年前十大封裝廠商市場佔率為40%，相比2017年微幅增長。木林森的市場佔有率排名 第一，國星、鴻利緊隨其後。
重點企業分析
就LED封裝產業來看，2018年LED封裝企業毛利率保持平穩，由於重要原材料LED芯片價格下跌了35%，因此LED封裝行業整體毛利率保持在15%左右。其中，RGB封裝和背光封裝毛利率保持在20%左右，但照明封裝毛利率已經下滑至10%，導致缺乏規模的中小照明封裝企業出局。
就RGB封裝產值來看，2018年中國RGB封裝產值規模己達到210億，受益於小間距和Mini LED的高增長預期，國內顯示封裝企業紛紛開始擴產，預計2019年RGB封裝產值規模將有望達到245億元。
目前，LED封裝行業形成“一超多強”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產能與營收與同行不在同一級別。近年來，木林森持續憑藉規模優勢搶佔市場份額，同時與華燦、澳洋順昌以及下游眾多企業形成合作同盟，並不斷通過參股、收購擴大版圖，已經成為中游重要的市場勢力。收購LEDVANCE後，營收規模更是一舉擴大三倍，成為世界 級LED企業。
“多強”中，國星光電與鴻利智匯穩居第二陣營，兩者體量相當，但是各有特色。鴻利智匯落實推進“LED+車聯網”雙主業戰略，主營LED系列產品穩步增長，在擴大LED產能同時積極佈局紅外安防、紫外等細分領域。國星光電除了以顯示屏封裝為發展主力，亦在LED芯片、照明領域積極發展，使其營收佔比逐年提升。第三梯隊則是瑞豐光電、聚飛光電、晶臺光電等一眾相對中小規模封裝企業為主。目前格局雖然初定，但是洗牌仍處在持續，資源向龍頭企業集聚。
技術創新能力提升
LED產品價格不斷下降，技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED封裝企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼
一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟並實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;
另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦於細分市場。LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展。
在技術工藝上，縱觀我國整個LED封裝產業，整體的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業某些單獨指標的至高水平甚至比國際至高水平還要高。
而隨著戶外表貼的發展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域佔據席之地。2.4.1 CSP由細分市場邁進通用照明市場
CSP LED指的是封裝尺寸小於芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結構可分為有支架和無支架，亦可分為單面發光(小角度發光)與五面發光(大角度發光)。除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領域，一些大品牌企業也採用CSP封裝技術來生產照明產品。在國內市場，包括國星光電、立洋股份、立體光電等在內的多家LED封裝企業已經推出CSP新品。
2.4.2 SMD封裝專業化程度更高
在LED行業，目前SMD貼片仍是市場主流，眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴產，根據市場情況，不少封裝企業在尋求擴產的機會。
2.4.3 COB小間距LED產品持續增長
如果說，2016年是COB廠商試水，主要解決規模化供給的工程技術問題：2017年就是項目應用的試水，主要解決客戶認知和市場應用的落地與示範問題;而2018年則是開始解決COB產品的普及問題。COB技術的發展穩定也給進入創新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，未來，COB在LED小間距高清顯示領域將持續扮演著技術領導 者的角色，也將積極促進LED行業產品的升級換代。
2.4.4 EMC封裝性價比提高
大功率EMC封裝器件在性價比已高於傳統低功率的COB封裝器件，目前這塊市場越來越多企業開始採用EMC器件取代低瓦數的COB器件。
2.4.5 迎接 Micro LED新技術挑戰
Micro LED技術，即LED微縮化和矩陣化技術，指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，目前國內市場已有封裝好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正發展起來，還需要時間和市場來驗證。
總而言之，當前LED行業整體上已經呈現出集成化、規範化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。
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