高通高管:誰說我們芯片比蘋果差

12月5日上午消息,高通公司總裁克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)在近日舉行的高通驍龍年度技術峰會上表示,蘋果和高通公司正努力,儘快推出一款新的5G iPhone手機。這也是重新建立合作關係的主要目標。

高通高管:誰說我們芯片比蘋果差

此前,蘋果曾與高通這兩家行業巨頭曾展開專利互訟大戰,關係一度緊張;但今年4月,兩家突然宣佈握手言和,業內人士普遍猜測,是因為蘋果當時的戰友英特爾無法完成5G芯片,蘋果已經不能再等了。

雖然2019年蘋果沒有推出5G iPhone,但有傳言稱,支持5G的iPhone將於2020年秋季推出。

目前,兩者似乎關係和諧,雖然蘋果沒有參加高通驍龍年度技術峰會,但高通不忘示好,阿蒙說 ”與蘋果的首要任務是如何儘快推出5G手機“。

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另外,雖然第一部5G iPhone將使用高通公司的芯片,但它可能不包括高通公司所有的射頻前端。這是包括手機的天線和接收器等組件之間的電路,對於各種網絡的信號支持非常重要。

與電腦不同的是,手機芯片高度集成,負責運算的CPU,負責圖形的GPU,以及機器學習的NPU等部分,跟4G/5G調制解調器(又稱基帶)放在一顆芯片上。而眾所周知的是,蘋果的移動產品只會採用自己設計的A系列芯片,這是iPhone跟其他安卓手機最大不同,如何把5G部分跟A系列芯片融合是最大問題。

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並且更麻煩的是,手機的芯片必須考慮發熱,功耗,以及與世界各地運營商兼容的問題。

高通公司稱其最新的5G芯片為“調制解調器射頻系統”,這表明要想獲得最佳信號,就需要高通公司製造的射頻前端組件。

一些猜測認為,蘋果可能會在2020年的iPhone系列中使用自己組件與高通的調制解調器並行,這貌似是最好的方案,但蘋果需要使用高通公司的毫米波天線模塊,因為它目前只生產與Verizon和AT&T的5G網絡協同工作的組件。

前天有傳言稱,蘋果在2020年推出的所有iPhone都將支持5G,當然並非所有iPhone都可能同時支持毫米波和sub-6GHz這兩種5G技術,以適應不同地區的5G發展狀況。

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在今年4月與高通達成協議後,英特爾在7月份出售了大部分智能手機調制解調器業務,購買者正是蘋果。他們也在努力研發自己的5G芯片,不過在近幾年內,蘋果在5G方向仍將依賴高通公司。

阿蒙說:“我們簽訂合約時間可能比雙方希望的要晚一些,但我們一直在一起努力,爭取儘快地完成任務,並儘可能地利用他們之前所做的工作,以便我們能夠真正按時推出5G手機。”




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