電磁屏蔽之飛榮達

受益 5G 商用提速,全球電磁屏蔽及導熱市場規模有望達 90億美元

據BCC Research,全球 EMI / RFI 屏蔽市場 2016 年接近 60 億美元,到 2020 年預計將達到 79 億美元,CAGR增長 5.6%;2015 年全球界面導熱材料市場規模為 8 億美元,2020 年有望達到 11 億美元,CAGR 為 7%。亞太地區作為全球最大的電子設備和部件生產中心,預計到 2020 年 EMI 和RFI 市場 CAGR 為 4.8%。據 global information Inc.的數據,全球電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)市場將從 2018 年的 70 億美元增長到 2023 年的近 93 億美元,2018-2023 年期間的複合年增長(CAGR)為 5.7%。


飛榮達

專注電磁屏蔽及導熱領域二十五年,從簡單加工成長為自主研發解決方案服務商

公司處於電磁屏蔽及導熱材料產業中游

上游為不鏽鋼、銅、鋁等金屬材料以及硅膠、膠帶、泡棉、導電布、塑料、膜與離型材料等非金屬材料;

公司處於電磁屏蔽及導熱材料產業中游,下游為通訊、消費電子、計算機、汽車電子、家電等。

電磁屏蔽及導熱材料的上游原材料大部分都能通過市場化採購取得,市場供應充足,不存在稀缺性。部分高端原材料僅有少數幾家海外公司生產商供應,超薄鈹銅卷材主要來自美國 Materion Brush、日本 NGK 等,環保銅超薄卷材主要來自法國 CLAL、英國 Mason 等。但上述高端原材料採購金額較小和產生的相應收入也較少。


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公司的主營產品

根據 2018 年年報,公司的營收貢獻較大的產品主要有,電磁屏蔽材料(49%)、導熱器件(14%)、其他電子器件(33%)。從公司主要產品的毛利率水平來看,公司營收佔比最大的電磁屏蔽器件、導熱器件、其他電子器件均保持了 30%左右的毛利率,並且整體來看毛利率穩中有升


公司電磁屏蔽材料及器件包括導電塑料器件、導電硅膠、導電布襯墊、金屬屏蔽器件、吸波器件和導電膠等

導熱材料及器件包括導熱界面器件、石墨片、導熱石墨膜等;

其他電子器件包括單雙面膠、保護膜、標識產品、絕緣片、防塵網等公司電磁屏蔽產品可有效解決消費電子產品及電信設備等中的電磁干擾、電磁洩露、系統散熱等問題,

主要用於筆記本電腦、通訊機櫃、手機等領域。


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公司的優勢:擁有全面的 EMI/RFI 電磁屏蔽和導熱解決方案,多年的專業精密模切、精密衝壓和精密注塑經驗以及快速高效的全球供貨和本地化能力。公司在深圳、崑山、天津建立了三大製造基地,常州製造基地尚在規劃(擬設立“飛榮達高導材料項目”),設立了北京、上海、西安、武漢等國內銷售服務網點以及西雅圖、芝加哥、赫爾辛基等多個國外網點。

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市場格局

全球電磁屏蔽及導熱材料領域形成了以 Laird、Chomerics 等為代表的國際知名品牌,它們研發實力突出、技術儲備豐富,產品以中高端應用為主,擁有大規模電磁屏蔽及導熱材料生產能力。


Laird(萊爾德科技)成立於 1898 年,英國倫敦股票交易所上市公司(代碼:LARD),全球排名前三的電磁屏蔽、導熱材料、天線解決方案供應商。Laird 主要產品是電磁屏蔽材料、導熱界面材料和無線天線。其產品廣泛應用於電信、數字通訊、手機、計算機、通用電子裝置、網絡設備、航空、國防、汽車以及醫療設備等領域。

Chomerics Division 是 Parker Hannifin Corporation Engineered Materials Group 的一部分,是全球導電和熱界面材料開發和應用的領導者,是世界上最大和最有經驗的密封和屏蔽解決方案製造商之一,擁有基於材料科學和工藝技術核心競爭力的技術,產品主要用於航空,電信,醫療設備,國防,商業和消費電子等。Chomerics 電磁干擾(EMI)屏蔽產品系列全面,包括廣泛的 EMI 墊圈、屏蔽窗、屏蔽蜂窩通風孔、電纜屏蔽產品、接地解決方案、屏蔽層壓板、金屬箔帶、導電粘合劑、塗料、密封劑、油脂和油墨以及導電塑料。Chomerics 是 EMI(電磁干擾)屏蔽材料,微波吸收材 料,聚合物和熱界面材料的無可比擬的全球製造商。Chomerics 產品廣泛應用於通信設備、雷達、飛機、導彈、航天器、計算機、火控系統和工業電子產品,在保持電子產品的性能、功效、壽命、可信度和可維護性方面起著至關重要的作用。


國內電磁屏蔽行業起步於 20 世紀末,大部分企業呈現“產品種類少、同質化嚴重、技術含量低、簡單加工能力、產品價格競爭激烈”等特點,只有少數企業擁有技術創新研發、核心知識產權、專業的電磁屏蔽及導熱應用解決方案。未上市的電磁屏蔽材料與導熱公司主要包括:

傲川科技是導熱界面材料解決方案綜合服務商,國家高新技術企業,擁有數十項導熱界面專利。傲川科技主要產品包括:導熱硅膠片、導熱絕緣片、導熱硅脂、導熱界面材料、導熱矽膠布、導熱粘接膠、導熱灌封膠、導熱雙面膠帶等。其產品應用於電腦產業、網絡產業、家電產業、其他產業等。


博恩是導熱材料及電磁屏蔽材料供應商。博恩主要產品包括:熱界面材料(導熱墊片、導熱矽膠布、導熱雙面膠、導熱灌封膠、導熱硅脂)、絕緣片(聚丙烯和聚碳酸酯)、電磁屏蔽材料、普通硅膠製品等。產品應用於 LED、太陽能、計算機、汽車、交換機等多個行業。根據博恩官網,其客戶包括富士康、上海通用、索尼、西門子、艾默生、長城、康舒、中興、華為等,2013 年與中興通訊在電磁屏蔽材料方面建立戰略合作關係,2014 年銷售額突破億元。


鴻富誠是創新 EMC 及導熱界面材料供應商、國家高新技術企業,擁有 15 年導熱界面材料行業經驗、40 餘項專利(其中 11 項發明專利)。鴻富誠產品包括:屏蔽材料、導熱材料、吸波材料、磁性材料。鴻富誠服務的核心客戶有富士康、英業達、比亞迪、VIVO、富士通等品牌企業。


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公司的客戶重點分為三大類:

公司智能手機、通訊設備和筆記本電腦/遊戲機三大業務營收佔比超過90%,其中手機終端業務營收佔比過40%,通訊設備業務營收佔比超過30%,筆電、遊戲機業務營收佔比超過10%。

通訊類,華為、中興、諾基亞、思科等;手機、

筆記本電腦類,華為、聯想、微軟,間接供應三星、蘋果、OPPO、vivo 等;

EMS 類,富士康、偉創力、比亞迪等。




新增業務

自主研發天線振子,收購博緯通信佈局 5G 基站天線

佈局 5G 基站天線。公司擬以現金收購廣東博緯通信科技有限公司(簡稱“博緯通信”)51%股權,交易金額不超過 1.53 億元。博緯通信主營移動通信天線研發、生產、銷售及工程服務,核心研發團隊由海歸博士和經驗豐富的工程師組成(45 人,其中博士 4 人),在場館天線、多波束天線、Massive-MIMO 技術方面擁有較強優勢。

博緯通信研發實力突出,客戶優質。博緯通信與香港城市大學毫米波國家重點實驗室、華南理工大學、電子科技大學等高校合作密切。截止 18H1,博緯通信申請專利 164 項、授權專利 94 項,近三年研發投入佔比超過 10%。博緯通信主要客戶包括華為、諾基亞、凱瑟琳等。

博緯通信承諾 2018 年-2020 年歸母淨利潤分別不低於 1200 萬元、2400 萬元、3600 萬元。本次收購是公司在 5G 基站天線的戰略佈局,實現品牌、技術與客戶協同發展。


收購潤星泰和品岱,完善 5G 導熱產品


電磁屏蔽之飛榮達

擬以 1.7 億元收購潤星泰 51%股權。珠海市潤星泰電器有限公司(簡稱“潤星泰”)主業為半固態、壓鑄輕合金等,主要代表產品為 4G/5G 基站殼體、散熱器、濾波器、天線基座,新能源電動汽車電池、電控、電驅、減速器、底盤等部件的壓鑄結構件,機器人及智能裝備的連接臂、電控散熱器、操作面板等。本次收購後公司將補齊 5G 相關產品,實現業務和渠道方面的協同。

其半固態壓鑄相對傳統產品密度更高、更輕、更穩定,半固態壓鑄件可用於5G 殼體、汽車電子等領域,與公司下游領域協同程度高。


擬非公開發行A股股票,加碼5G項目建設。

今年7月22日,公司公佈非公開發行A股股票預案,擬發行股票不超過6000萬股,募集資金不超過7億元,其中約5億元用於投資5G通信器件產業化項目,實施後將主要生產5G天線罩、天線振子及用於交換機、路由器等通信設備等高性能結構件產品,未來將主要滿足5G商用過程中對相關基站天線及通信設備的建設需求

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