5G真的來了！
這是我參加的第三屆驍龍技術峰會，就在去年，活動的議程很多也是圍繞5G展開的，但沒有終端、沒有牌照、沒有網絡……至少在消費者心裡，5G還停留在“未來”層面。
而今年則完全不同，隨著年中5G牌照的發放；上月5G網絡的正式商用；以及多款5G手機的上市，5G已經切實的來到了我們身邊。
此時此刻，是美國夏威夷時間14：00，我剛剛聽完首日的主題演講，以及結束了與高通中國區董事長孟璞的交流。
在與媒體見面時，孟總的第一句話就是：大家覺得今天的活動有沒有驚喜？覺得有驚喜的人請舉一下手。結果，現場大約50家媒體及分析師無人舉手。
這個結果顯然在他的預料之中，所以才會提出這個疑問。孟總緊接著表示，咱們在座的都是業內人士，也是高通的老朋友，每年的驍龍技術峰會要幹嘛大家都知道……
隻言片語間流露著對這一天的期待，這也代表了高通和整個5G產業鏈的願景。
4G/5G手機都能使用865，並且可以實現模塊化
高通的亢奮是有根據的，我們先來看一組數據：
- 截至目前，全球超過40家運營商部署了5G網絡，超過40家終端廠商宣佈推出5G手機；
- 到2022年，全球5G手機累計出貨量預計將超過14億部；
- 到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個；
- 全球搭載高通5G解決方案的終端設計，已經超過230款(已發佈或正在設計中)……
高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在上午的主題演講中表示：“5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。今天發佈的驍龍5G移動平臺再次充分展現了我們的行業領導地位，並將推動實現2020年5G規模化部署的願景。”
在一系列“吹牛寒暄”，並秀出各種數據後，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）正式宣佈了本次驍龍技術峰會的主角——兩款全新5G驍龍移動平臺驍龍865/驍龍765（G），並表示它們將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。
按照慣例，每屆驍龍技術峰會首日，都不會公佈太多技術參數，關於兩款移動平臺的具體細節，我們將在明天的報道中為大家帶來，敬請關注。
目前已知的信息是，旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。
而次旗艦驍龍765/765G移動平臺也將帶來集成5G連接、AI處理以及高通驍龍Elite Gaming部分特性。
值得注意的是，高通表示，驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發佈的全球領先安卓手機的選擇——無論是面向5G還是4G用戶。
這句話透露了兩個信息：1.明年高通依然將推出4G移動平臺，而不是直接全面轉向5G；2.終端廠商即使不選擇外掛X55調制解調器，也依然可以推出價格相對便宜的，基於驍龍865移動平臺的4G旗艦手機（驍龍765集成X52調制解調器）。
不僅如此，卡圖贊還宣佈推出首個基於移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。它們基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。
簡單來說，就是終端廠商可以在包括CPU、GPU、調制解調器等數十個大大小小的模塊中,進行”選配/選裝”，這樣就能在產品定義和成本控制之間，更靈活的做出選擇。同時也意味著消費者明年或許能買到相同平臺，但不同“檔次”的手機。
高通的這招無疑讓部分友商猝不及防，你跟我玩性價比，那我就跟你談性能；你開始追性能了吧，我又開始玩性價比。
最後，卡圖贊還宣佈推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
明年半屏+多指紋有可能成為旗艦機的標配。
小米10首發865，Redmi K30首發765
每屆驍龍技術峰會，作為高通全球最重要的市場之一，大中華區合作伙伴的待遇都特別高，“大客戶登臺助興”已經成為了慣例，今年也不例外。
和往年通常只有一位嘉賓亮相不同，今年的受邀人有兩位，首先登臺的是小米集團聯合創始人、副董事長林斌，他一上臺就很快宣佈，小米將於明年第一季度發佈小米10，而作為小米十週年之際的旗艦作品，它將成為全球首發驍龍865的智能手機。
林斌表示，5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等，都帶來了極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。
此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。這座小米“未來工廠”會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平臺等技術，預計每分鐘會出產高端智能手機60臺，效率將比傳統工廠提升60%以上。
而作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品——驍龍765系列的全球首發手機品牌，並定檔12月10日正式發佈Redmi K30系列。
此前Redmi品牌總經理盧偉冰明確表示，Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著Redmi會率先採用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的發佈節奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
高通今天發佈驍龍765移動平臺，Redmi一週之後就會帶來全新的5G終端Redmi K30，如此緊密的時間檔期，在以往高通的新平臺上是很少見的。毫無疑問，Redmi正在用這種方式，表達著與高通友好的合作關係。
回顧高通和小米的合作歷程，可以發現小米歷代數字系列手機幾乎全部採用了高通旗艦處理器。而近幾年，小米MIX 2S首發驍龍845;小米9首發驍龍855;加上此次小米10首發驍龍865和Redmi K30首發驍龍765，小米可以說包攬了高通最重要產品的首發。
另外在此次驍龍技術峰會上，林斌也表示，高通和小米是最重要的合作伙伴，採用高通處理器的小米手機已經超過了4.27億部。
兩年前，小米與高通的三亞研討會上，高通曾表示“沒有小米，就沒有驍龍800系列和旗艦機”，這可能是高通有史以來給予手機合作伙伴的最高評價。
除了驍龍765，目前已知在產品外觀方面，Redmi K30採用了雙孔全面屏，超小孔徑設計。根據產業鏈的趨勢來看，2020年主流旗艦幾乎全部將採用挖孔屏設計，而Redmi K30可以說綁定了明年的兩大熱門標籤：5G雙模、雙挖孔。
超15箇中國品牌將在2020年發佈高通5G手機
緊隨林斌登臺的是OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強，這樣的安排也可以看出高通與各個合作伙伴的微妙關係，小米畢竟自己入了股，又是大客戶，所以，你懂的。
和多次登臺的小米不同（2017年雷軍），初次亮相驍龍技術峰會的OPPO首先簡單地介紹了一下目前的發展情況，隨即才宣佈將於2020年第一季度首批推出基於高通驍龍865移動平臺的旗艦5G手機。並即將於12月正式發佈的全新Reno3 Pro，率先搭載高通新一代驍龍765G集成式5G移動平臺，成為OPPO首款雙模5G手機。
此前，OPPO全球營銷總裁沈義人就多次在微博上爆料，Reno3 Pro的機身厚度僅為7.7mm，重量也做到了171g。他同時也放出了該機的局部渲染圖，可以看到該機採用了曲面屏設計，具備了超高的顏值。
吳強表示：“通過搭載驍龍865旗艦移動平臺的產品，我們將為全球用戶在諸如拍攝、遊戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦產品。用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro，體驗到極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與高通驍龍Elite Gaming等出色性能。OPPO未來將推出更多5G產品，持續推動5G在全球的規模性商用。”
作為5G先行者，OPPO致力於推動5G在全球範圍的商用普及。今年5月，OPPO Reno 5G版在瑞士正式發售，成為首款在歐洲開售的5G手機。此後，Reno 5G版已經在瑞士、英國、澳大利亞、意大利等全球多個國家和地區銷售，並受到了充分的市場認可。6月，基於Reno 5G版，OPPO與高通、愛立信共同合作，獲得了“歐洲最佳5G網絡開發”獎項。
OPPO與高通始終保持著密切合作。2018年，OPPO推出了搭載驍龍845的年度旗艦Find X，通過突破性的設計與領先的娛樂和連接能力，為用戶帶來了前所未有的體驗，並幫助OPPO打開了歐洲市場的大門。
2019年，OPPO又推出了搭載驍龍855的Reno 10倍變焦版，以及基於驍龍855 Plus的Reno Ace，分別通過極致的影像和遊戲性能，廣受用戶喜愛和好評。
面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入，並攜手包括高通在內的產業鏈領先合作伙伴，一同探索5G的更多可能性，最大化實現5G用戶價值。
當然，除了此次參加2019驍龍技術峰會的小米和OPPO之外，中國其他的OEM、ODM廠商及包括vivo（iQOO）、一加、中興等在內的超過15個品牌，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中，採用高通最新發布的驍龍5G移動平臺。
前方記者 週一
美國夏威夷報道
閱讀更多 機智貓 的文章
