我們來看耳機部分。
耳機底部的負極充電觸點及通話麥克風開孔特寫，麥克風開孔為側露式，與充電觸點融合，減少割裂感，提高外觀一體性。
耳機柄上的降噪麥克風開孔特寫。
耳機內側的正極充電觸點特寫。
耳機倒相孔特寫。
耳機內側的光學傳感器開窗及出音孔特寫。
耳機另一側的出音孔特寫。
我們從耳機頭部開拆耳機。
耳機腔體內部一覽，可見一塊黑色絕緣塑料片。
揭開黑色絕緣塑料片，露出底部的傳感器副板。
這個耳機有獨立的倒相管設計，增加耳機低音效果。
耳機內部定位磁鐵特寫。
內壁正極充電觸點特寫。
骨傳導麥克風副板被白色硅膠固定，可見下方還有組件。
去除白色硅膠，露出黑色塑料絕緣蓋板。
移除蓋板，下方還有一套副板組件。
耳機導相管外側特寫。
倒相管對外界的開孔。
耳機倒相管內側特寫。
耳機內部的倒相孔特寫，覆有絲網。
由於耳機柄部內部組件固定太過緊緻，所以只能進行暴力拆解。
這部分是耳機手柄頂部的藍牙天線。
耳機底部的通話硅麥特寫。
耳機手柄頂部的藍牙天線特寫。
旁邊馬鞍型結構負責將耳機內部的FPC有序堆疊。
耳機單元的焊點，用紅色點膠加固。
用烙鐵移除焊點，分離使用雙面膠貼合在單元背部的主板，即可取出單元。
揚聲器單元背面特寫。
揚聲器單元正面特寫。
揚聲器動圈單元尺寸為14mm。
頭腔內部內嵌黑色塑料蓋板。
移除黑色塑料蓋板，耳機內壁的傳感器開窗及出音孔特寫。
內部整體結構正面一覽。
內部整體結構背面一覽。
鐳刻G314 9010通話硅麥特寫。
條形鋰聚合物電池電池與一元硬幣的比較。
條形鋰聚合物電池正面特寫。
條形鋰聚合物電池背面特寫，電池規格：3.82V，0.11Wh。
降噪硅麥出音孔特寫。
鐳刻G303 9315降噪硅麥特寫。
副板正面特寫。
副板背面特寫。
絲印71T IC。
絲印MU5 J2K IC。
絲印789 947 IC。
耳機藍牙天線彈片特寫。
傳感器副板正面特寫。
傳感器副板背面特寫。
耳機正極充電觸點特寫。
來自丹麥聲揚，型號為VPU14AA01的骨傳導麥克風，主要負責利用骨傳導原理來拾取佩戴者自身語音信號，帶來優秀的語普對環境噪音的信噪比，微小封裝(3.5*2.65*1.5mm), 寬語言頻帶可達10kHz, 極低功耗，低功耗，高靈敏度的一顆傳感器。
主板正面特寫。
主板背面特寫。
主板與一元硬幣的比較。
絲印Q64FWY IG1926 IC。
絲印PQ9 21 IC。
ADI亞德諾ADAU1787具有音頻 DSP的4ADC，2DAC 低功耗編解碼器。
ADAU1787詳細資料。
絲印356H 1910 J7R IC。
絲印HI 1132 主控芯片，這應該就是華為的麒麟A1芯片。
耳機觸摸FPC特寫。
耳機頭腔黑色結構內壁特寫，包含有光學距離傳感器，金色的骨聲紋傳感器天線。
HUAWEI華為 FreeBuds 3 真無線耳機拆解全家福。
我愛音頻網總結：
HUAWEI華為 FreeBuds 3 真無線耳機充電盒採用圓餅設計，其中又有方形亮片嵌於殼體中央，手感圓潤細膩，造型別致簡雅。耳機採用人體工學設計，機身輕巧，行動之中不易滑落，長久佩戴舒適依舊。
耳機內部設計高度集成且高度複雜，組件高度定製化，封裝工藝高密閉性，讓拆解耳機端可謂是剝絲抽繭，足見華為在內部設計上所下的大功夫。
內置有骨聲紋傳感器，有效削弱環境噪音，提高通話質量。小巧的耳機配備了14mm大尺寸動圈單元，配上內置的倒相管，營造出震撼的低音效果。內置的麒麟A1芯片，支持藍牙5.1，支持雙通道同步傳輸，內置高速率音頻處理單元，從而讓FreeBuds 3實現低延遲，穩定快速的無線連接。
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