玉米是我國的主要糧食作物之一，也是重要的經濟作物，同時也作為工業產品的基礎原料，如此多用途的情況下，每天都需要消耗大量的玉米，因此，為了提高生產效率，一般採用大面積及機械化種植。
種植地準備
1、耕地選擇
玉米喜溫熱、需氧多、不耐澇，喜歡肥沃的土地，且過酸過鹼的土壤會使玉米生長不良。所以在選地的時候要選擇費力中等且方便排灌的地，酸鹼度最好在6.5-7之間。
2、整地
選好地後要進行深耕和耙平，因為整地是保全玉米幼苗的前提條件。一般耕地的時候要求深度為25-30釐米之間，且耕地和耙平要進行兩次。
3、施基肥
整地後按雙行植行距120—140釐米放線開溝，並按每畝腐熟農家肥1000公斤、豆餅50公斤和金科德中微量元素肥料50公斤做基肥條施於溝內，為玉米播種施好基肥。
播種
1、選用優質品種
在播種前要選好適合本地播種優良品種，比如產量高且穩定、品質好、抗逆能力強等。
2、種子處理
播前曬種3—4小時，一般用50—55℃的溫水浸種10—15分分鐘，冷卻後再浸6—8小時，然後用清水沖洗1—2次即可播種。
3、播種規模
玉米的產量離不開光和土壤，在營養充足的條件下玉米的受光面積越大，產量也就越高，所以玉米的播種規格很重要。一般玉米的株型分為兩種：平展型和緊湊型。若是平展型植株，就要將玉米稀植，既將種子與種子之間的距離增大。若是緊湊湊型植株，則可以將播種距離適當縮小一些。這樣就能合理的利用資源，使玉米實現高產。
4、播種
播種一般採用起畦種植的方法，要求畦寬120—140釐米（包溝），畦高約20釐米左右，在畦面上開兩行間隔50—60釐米的淺溝，將已處理好的種子按株型每點雙粒播於溝中，邊播邊蓋土，蓋土1寸並踏實。
金科德中微量元素肥料含量：硅、鈣、鎂、硫等多種中微量元素
苗期施肥規則
一般屬於苗期的玉米生長比較慢，需肥量不高，不必頻繁施肥，施肥也不可過多，以防燒苗。處於拔節至開花期的玉米生長比較快，對肥料需求比較高，這是就應該適當的增加施肥濃度與頻率。一般施肥以氮、磷、鉀肥為主。
田間管理
1、定苗、間苗
一般玉米在五片真葉時要進行定苗及間苗，定苗要掌握原則：“去弱留強”，“間密存稀”，即將長勢弱的拔除，留下長勢強的，並且要控制好株與株之間的距離。太近對玉米產量不好，太稀浪費資源。
2、水肥管理
一般在定完苗後就施用第一次苗肥，每畝施尿素7.5—10公斤，於畦中間開溝條施，然後蓋土。苗期若是缺水要及時灌溉，碰到雨天，有積水的情況要及時排水。花期至結果這段時間要適當增加肥料，提高產量。
3、花期管理
玉米的花期若是遇到不良天氣時，應該進行人工授粉2-3次，這樣可以保證玉米的產量。
4、病蟲管理
玉米病害主要有大小葉斑病、鏽病、紋枯病等。蟲害主要有玉米螟、粘蟲、玉米蚜、棉鈴蟲、小地老虎等。
5、收穫
根據不同的栽培目的，玉米的收穫期不同。鮮食甜糯玉米全生育期春、秋植80—85天，夏植70—80天，冬植90—100天。一般在授粉後16—22天收穫，夏種16天，冬種22天，採果後要及時供應上市。
硅肥是作物生長過程中不可或缺的肥料，然而隨著土壤養分的不斷流失，致使土壤無法滿足作物所需的硅元素，所以，為作物補充硅肥勢在必行！
拌種：金科德硅肥（專利產品）拌種，晾乾後播種。提前一天拌好，第二天播種。
1、出芽早，次生根多
2、抗莖腐病，生長健壯
3、可趨避地下害蟲,如金針蟲，蠐螬
葉面噴灑：金科德有機硅葉面肥在玉米出苗後，50ml兌一噴壺（30斤水），7—10天噴一次，連續噴2—3次。
1、葉片豎立生長，增加光合作用40%
2、利於通風，利於密植，原來5棵間距也可種6棵
3、長勢好，穗大粒多，籽粒飽滿
4、抗倒伏能力提高80%以上，抗旱澇，並能顯著增強玉米的抗病，抗蟲能力:青枯病，粗縮病，葉斑病及蚜蟲，玉米螟的發生率明顯減少。
5、對減少玉米禿尖,提高結實率和千粒重的效果明顯
注：玉米進入拔節期吸硅量和速度明顯增加，到抽雄初期為吸收硅素高峰期，無論衝施（溜根)還是葉面噴灑在玉米吸硅高峰期（抽雄初期）均能明顯促進作物對氮磷鉀肥的吸收和利用，增加玉米的產量。
玉米高效高產與多方面原因有關，種植戶根據實際情況來採取措施。
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