集微網消息，近期以來，A股IC概念股漲勢喜人，如兆易創新、韋爾股份等因產能緊張，缺貨漲價等因素帶動，股價屢創新高；另外如長電科技、通富微電等封測廠商在二級市場也表現強勢，究其原因，與目前國內封測廠商基本滿產有很大關係。
不過，在2019年上半年，國內封測廠商還處於降價搶佔訂單的狀態，長電科技、華天科技、通富微電的毛利率皆跌至10%左右。彼時，國內半導體市場正在逐步回暖，誰也沒料到，國內封測產業快速強勢復甦，四大封測廠商產能利用率均大幅提升，降價搶單開始轉變為供不應求。
半導體市場強勢回暖
從2018年下半年開始，半導體市場景氣度急轉直下，經歷過超長上升週期的存儲器、被動元器件等產品紛紛陷入大幅降價階段，終端市場備貨謹慎，部分產線以裁員、停工等措施準備“過冬”，半導體市場需求低迷充斥在整個產業。
但令人意想不到的是，在5G、人工智能、物聯網、消費電子等需求的帶動下，國內半導體產業的調整週期並未持續多久。
目前，國內CIS、NOR Flash、PMIC、藍牙芯片、模擬IC、指紋識別芯片、MOS、IGBT等市場需求旺盛，部分芯片甚至出現缺貨，國內IC設計廠商匯頂科技、兆易創新、聖邦股份、韋爾股份等業績大幅增長，股價屢創新高。
在IC製造方面，2019年第三季度，中芯國際整體產能利用率從今年第2季度的91.1%上升到了97.0%；華虹半導體整體產能利用率也上升至 96.5%，接近滿載。在財報會上，中芯國際周子學強調，5G、人工智能等領域的興起將大幅提振市場需求，為半導體產業的發展帶來新的歷史機遇。
行業人士透露，一直以來，國內許多中小型的IC設計廠商在國內根本拿不到晶圓產能，因此，他們不得不將晶圓代工轉向韓國、日本的代工廠，而DBH（韓國東部高科）是韓國規模最大的晶圓代工廠，也是眾多國內IC設計廠商的合作伙伴之一。
然而，在日韓貿易摩擦的影響下，來自日本的上游材料被切斷，導致DBH的晶圓產能緊缺，而與之合作的IC設計廠商獲得的晶圓代工產能也得不到保障，因此，部分國內IC設計廠商的芯片產品開始出現缺貨。
封測廠商紛紛滿載
與此同時，國產替代加速也是導致國內半導體市場回暖的另一個主要原因。在美國政府將華為、海康威視、大華科技等一系列國內傑出的終端廠商列入實體清單後，這些企業不得不採用國內供應商的產品，同時加大對國內供應鏈的扶持力度。
除CPU、GPU、FPGA外，部分高端的模擬IC也是上述終端廠商在短時間內難以替代的產品，因為模擬芯片領域的高地一直被TI、ADI兩大美國廠商所佔據，但斷供事件引起了國內終端廠商的恐慌情緒，國內客戶都開始關注供應鏈的安全及穩定性，開啟了美國供應商的替代工作。
據瞭解，目前，國內模擬IC廠商正在從各個領域直接對標TI、ADI公司的產品做進口替代，在價格更低的情況下完美地替代掉美國廠商的產品，這樣的效果也是顯然易見的。
除模擬IC外，國內封測廠商同樣受益於國產替代加速。今年上半年，華為海思將原本在臺灣封測的訂單，轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商，且訂單量還在不斷增加。因此，據業內人士透露，從7月份開始，長電科技、華天科技兩大國內封測廠商都處於滿產狀態。
據西南證券指出，華天同時受益於行業景氣度回升和進口替代趨勢確定，產能利用率逐漸提升，目前天水廠產能利用率達到 90% 左右，西安廠訂單爆滿，部分產品出現砍單和漲價的情況，崑山廠產能利用率爬升到 70-80%，其中 TSV 受益於攝像頭和安防需求增長，已經實現滿產。
在指紋識別芯片和CIS芯片的強勢需求下，據業內人士表示，晶方科技也已經進入滿載運行的狀態。據瞭解，晶方科技專注於傳感器領域的先進封測技術服務，封裝的產品主要包括影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等。目前，在智能手機、安防監控、汽車電子等領域的需求帶動下，CIS芯片已經出現缺貨。
2019年第三季度，通富微電國內客戶訂單飽滿，海外客戶訂單大幅增長，因此，其營收大幅增長，也成功實現盈利。另外，長電科技也從2季度虧損2.1億到3季度盈利7702萬，顯然，國內封測廠商已經從訂單到業績開始全面復甦。（校對/Candy）
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