華為5G芯片被圍剿:高通、三星、聯發科齊出手,產能或成絆腳石

今年9月份,華為發佈海思麒麟990芯片,成為全球第一款5G集合芯片,並率先用在華為Mate 30系列身上,成為全球第一款搭載5G集合芯片的手機。同時,也是雙11期間,銷量唯一可與iPhone 11系列抗衡的高端產品。不過雙11剛過,華為5G芯片似乎被圍剿了,三星、高通、聯發科一起出手,宣佈年底發佈5G集合芯片,麒麟990不再是全球唯一5G集合芯片。

華為5G芯片被圍剿:高通、三星、聯發科齊出手,產能或成絆腳石

第一個出手的三星 Exynos 980 5G芯片,是三星首個5G集成SoC產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一,在降低功耗的同時,減少部件所佔體積,從而方便移動設備的設計。並且,在架構上採用ARM A77,比麒麟990的A76架構還要先進。

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同時,三星與vivo“抱團取暖”,將在年底的vivo X30系列率先發布,打開中國市場。如果三星5G集合芯片通過vivo手機,能被國內消費者所接受,那麼也就意味著三星可以更好控制自家手機國行版的價格,畢竟芯片是最貴的部件。之後,再打出“性價比5G手機”的手段出擊,或許能夠重新奪回中國市場,iPhone 11在雙11成為銷量最高的產品,已經證明性價比這張牌,什麼時候都有效,畢竟有錢人真的不多。

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第二個出手的是華為最大的對手——芯片巨頭高通,將在12月3日-5日舉行第四屆高通驍龍技術峰會。據悉,會上將會發布高通驍龍5G集合芯片,帶來“5G終端、下一代AI,以及無與倫比的影像功能,變革全球移動與計算的體驗”,將會成為華為麒麟990芯片最大的競爭對手。並且,國內小米等手機廠商已經確認在12月發佈搭載高通驍龍集合5G芯片的手機,華為Mate 30系列的稀缺性將會大大被稀釋,優勢銳減。

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不知道是為了湊熱鬧,還是真的實力不俗,聯發科也宣佈在11月26日發佈5G芯片,採用7nm工藝製造,內置5G調制解調器Helio M70,支持NSA、SA雙模5G網絡。不過目前聯發科的芯片,只有紅米等少數廠商使用,對華為應該構不成威脅。

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當然,華為也拿出自己反擊的武器,官宣將在11月26日發佈榮耀V30,搭載麒麟990芯片。不過華為麒麟990最大的絆腳石或許就是產能。在雙11期間,華為Mate 30系列變成稀缺貨物,不少消費者跑了幾家線下體驗店才買到喜歡的配色,一方面是因為搶手,另一方面也是產能跟不上。

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華為強大的供應鏈是眾所周知,這次產能跟不上最大的原因,很可能就是因為麒麟990技術先進,時間短,無法滿足消費者強大的購買力。如今榮耀V30將搭載麒麟990,並且價格將比華為Mate 30低很多,必定也會大賣,因此產能真的是一個值得擔憂的問題。在高通、三星、聯發科一起出手的情況下,這種問題有時會發展成為致命傷。


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