0.5美元藍牙低功耗芯片能為十億IoT設備帶來什麼？科技頭條網

數十億IoT設備的無線連接需求就像一個金字塔。底部設備以標準化一次性為主，越往上設備越高端，但量越來越小、成本越來越高。如何在不斷增長的無線連接需求和日益增加的成本壓力之間取得平衡？Dialog開始從定製化向標準化進行擴展。

據Dialog半導體公司低功耗連接事業部總監 Mark de Clercq介紹，目前已實現無線連接的IoT設備中，以標準化可充電、標準化可替換這兩類居多，但是，以往由於尺寸、功耗或成本原因而不能及的標準化一次性設備，恰恰是數量最為龐大的！

例如在不斷增長的智慧醫療領域，吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等設備；消費電子領域的遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用；此外還有電子手寫筆、貨架標籤、信標、用於物品追蹤的有源RFID標籤；以及相機、打印機和無線路由器等需要配網的產品和應用。

針對這類設備，Dialog日前推出號稱全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，該芯片又名SmartBond TINY，現已開始量產。針對高年用量，它把為任何系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元，被認為有望觸發新一波十億IoT設備的誕生。

SmartBond TINY尺寸僅為其前代產品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現完整的系統。對於開發人員來說，這意味著它可以較為容易地裝進任何產品設計。

SmartBond TINY既可以作為一個獨立的芯片系統來使用，也可以作為模塊嵌入到更大的微控制器單元中。據瞭解，SmartBond TINY模塊即將推出，它結合了主芯片的各項功能，能夠將成本降低至1美元以下，有助於客戶更容易地將這一新的SoC加入到他們的產品開發中，而無需再去驗證其平臺，從而節省了產品開發的時間、工作量和成本。

在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark-BLE上，SmartBondTINY獲得了破紀錄的18300高分，功率效率比競品高出35%。據瞭解，該測試基準要求能夠代表設備在真實應用環境中的情況，體現在邊緣節點的運行狀況。

SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產品（DA14580和基於DA14580的模塊）和市場上所有其他競品的一半。它集成的DC/DC轉換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），對於連網注射器、血糖監測儀、溫度貼等大批量應用來說，因此可以通過環保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池獲得供電。

軟件工具方面，Dialog提供配套的SmartSnippets開發套件，包括Dialog成熟且經過驗證的藍牙協議棧(已在現有量產的DA14585中採用)。如果使用的軟件和特性符合需求，該SDK有助於客戶輕鬆實現從現有的DA14585過渡到DA14531。

此外，還有支持DA14531 以及現有的DA14585/6的免版稅軟件開發平臺SmartSnippets Studio，與Dialog藍牙芯片組開發套件配套提供的SmartSnippets工具盒，以及生產線工具包等軟硬件工具組合提供。

覆蓋更廣泛的藍牙低功耗產品

作為致力於推動移動設備和IoT發展的IC供應商，Dialog的業務主要包括混合信號、藍牙低功耗連接技術、音頻等。2018年實現營收14.4億美元，同比增長7%。而今年第一至三季度，已經實現了10.4億美元的營收，其中第三季度的營收是4.09億美元。Dialog在資產負債表的表現方面也非常強勁，現金和現金等價物的餘額是11.71億美元，這也意味著他們能夠進行相關業務的投資。

目前，Dialog主要關注四大細分領域：物聯網（包括消費物聯網、工業物聯網和醫療物聯網）、移動市場、汽車市場、存儲和計算市場。其中，電源轉換、連接技術、可配置混合信號、音頻和充電 IC 產品所針對的市場，預計將以 13% 的年複合增長率增長，到2021年有望達到130 億美元的市場總額。

據瞭解，Dialog已經出貨了3億顆藍牙低功耗SoC，年平均增長率為50%左右。繼今年2月份發佈了面向高端應用的DA146xx系列產品後，Dialog針對主打靈活性和簡便性的低端應用推出最新的藍牙低功耗產品DA14531SmartBond TINY。目前支持最新的藍牙5.1標準，下一步將通過藍牙低功耗傳輸高保真音頻，實現AoA尋向定位等。