「簡訊」AMD銳龍4000 APU明年初發布;iPhone 7系列即將停售…

AMD蘇姿豐確認:銳龍4000 APU明年初發布

近日,在接受外媒採訪時,AMD CEO蘇姿豐博士更是大方透露了明年的產品發佈規劃,並稱非常激動。

首先在2020年初,我們將看到AMD的下一代移動產品,7nm的筆記本處理器,蘇姿豐稱其是非常強大的產品。她還確認,Zen 3架構正在按計劃推進,也會在2020年和大家見面,而且有大量的產品。

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根據目前的消息,Zen 3架構已於今年早些時候在臺積電成功流片,並進入了早期工程樣品階段,運行頻率對比Zen 2可以高大約200MHz,表現也高於去年處於早期階段的Zen 2樣品,銳龍的頻率痛點有望徹底解決。

Zen 3架構會延續單個Die八核心的設計,但是IPC(每時鐘週期指令數)提升不低於8%,並強化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線、時鐘網格,也就意味著更高的頻率、更強的性能、更低的延遲。

三星Galaxy S11或搭載潛望式鏡頭

據外媒報道,三星Galaxy S11代號為“Hubble(哈勃)”,暗示它擁有強悍的相機。

報道稱三星Galaxy S11將搭載全新的潛望式鏡頭,升級幅度比以往Galaxy S系列機型更大。

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據悉,Galaxy S11支持5倍光學變焦,有可能會像OPPO Reno 10倍變焦版、P30 Pro那樣提供更高倍率的數碼變焦。目前尚不確定Galaxy S11系列是否會全系標配潛望式鏡頭,有可能僅在Galaxy S11+上使用這一配置。

核心配置上,Galaxy S11將搭載高通驍龍865移動平臺,部分版本搭載Exynos 9830。其中國行、美版預計提供驍龍865版本,韓版預計提供Exynos 9830版。

發佈時間上,三星有望在2月下旬發佈Galaxy S11系列,3月份上市開賣。

Intel將為Cooper Lake處理器首發PCIe 4.0

根據Intel之前的說法,2020年他們將首次推出兩代服務器處理器,升級換代的間隔大幅縮短到4-5個月時間,其中一個是14nm工藝的Cooper Lake,另外一個是10nm工藝的Ice Lake-SP。

關於Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP支持PCIe 4.0的說法由來已久,現在Supermicro的X12DPi-N主板(服務器平臺代號Whitley)說明圖再次證實了傳言。

主板的CPU接口上LGA4189,圖示為雙路系統。

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一同曝光的SiSoftware跑分顯示,平臺處理器為14核、28線程,主頻3GHz,17.5MB二級緩存、21MB三級緩存,配備256GB DDR4-3200美光內存。

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從L2判斷,這顆14核處理器應該是10nm的Ice Lake-SP,而Cooper Lake-SP的L2是1MB。

首發三星雙模5G AI芯片,vivo溝通會明天見

上個月三大運營商正式公佈了5G套餐,vivo表示將為用戶帶來更完善的5G體驗,加速5G普及。

11月6日,vivo宣佈將於11月7日舉行vivo×三星雙模5G AI芯片媒體溝通會。

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此前vivo執行副總裁胡柏山接受媒體採訪時表示,將在年底會使用三星芯片平臺。不出意外,本次媒體溝通會vivo將對外發布更多與三星芯片合作的雙模手機消息。

當前vivo推出了iQOO Pro 5G、NEX 3 5G等旗艦,其中iQOO Pro 5G一度刷新了5G手機最低價位,在同檔位極具競爭力。

冠捷聯名保時捷設計推出兩款全新顯示器

近日,冠捷(AOC)宣佈與保時捷設計工作室聯合開發了兩款全新顯示器——AOC U32U1和Q27T1。

其中AOC Q27T1配備了一塊27英寸IPS顯示器,分辨率QHD(2560x1440),覆蓋了90%的NTSC色域和107%的sRGB,350尼特亮度,搭載了2個HDMI接口與1個DP接口,售價279英鎊。還搭載了一個比較有特點的非對稱式支架。

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AOC U32U1則搭載的是一塊32英寸IPS面板,分辨率為4K,10bit色彩,覆蓋90%的DCI-P3色域,通過了VESA DisplayHDR 600認證,支持HDR10,接口上,其搭載了1個HDMI2.0、1個HDMI1.4、1個DP1.2、1個可反向65W充的Type-C接口和4個USB3.1接口。

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AOC U32U1的支架採用了類似於三叉戟的三叉式支架設計,價格方面官方尚未公佈。

iPhone 7系列即將停售

伴隨著新一代iPhone的發佈,老款機型將逐漸進入停售期。日前,天風國際分析師郭明錤表示,蘋果自2019年第三季度開始停售配備Any-layer HDI主板的iPhone機型 (包括iPhone 7系列與更早機型)。

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此外,郭明錤還非常看好即將在明年上半年發佈的iPhone SE2。他預測,該機將採用10層板、線寬線距為25–30μm的SLP。iPhone SE2在2020年出貨量至少為2000萬部 ,樂觀情況可達到3000萬部。

此前,郭明錤在報告中表示,蘋果將在明年第一季度發售iPhone SE2,其整體外觀設計與大部分硬件規格與iPhone 8非常相似主要規格包括A13芯片、3GB LPDDR4X內存、64GB/128GB存儲選項,配色有深空灰、白、紅可選。此外,iPhone SE2預計售價399美元起(約合2823元)。

值得一提的是,他還在報告中重申了此前的預熱, 即明年下半年發佈的新款iPhone將全部支持5G,同時,SLP面積將增加10–15%,SLP單價將增加30–35%。


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