論道崑崙
一、半導體市場分析
1、半導體產銷情況分析
2017全年中國半導體集成電路產量達到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業保持快速發展的勢頭，產業規模持續擴大，技術水平顯著提升，預計2018年中國集成電路產量將進一步增長，達到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。
數據顯示，2017年中國集成電路產業全年產業規模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預計2018年中國集成電路產業規模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。
圖表：2015-2017年我國半導體集成電路產業規模
2017年中國集成電路產業結構中，集成電路設計佔比為34.44%，集成電路製造業佔比為27.19%，集成電路封測佔比為38.38%。隨著中國集成電路新增產線的陸續投產，預計中國集成電路製造業產業規模將進一步增長。
2、半導體產業競爭格局
三星半導體在2017年榮登全球半導體榜首，英特爾從其壟斷了25年的寶座上跌落下來，屈居第二位。
另外，SK海力士由2016年第四位上升到第三位，美光上升最快，由2016年的第六位上升到第四位，西部數據從2016年沒有進入前十名，在2017年一躍上升到第九位。
在2017年前十大企業排名中後退的企業有：英特爾由2016年第一位後退到第二位，高通由2016年第三位後退到第四位，博通由2016年的第五位後退到第六位，恩智浦由2016年第九位後退到第十位。2016年第十位聯發科已跌出前十位。
圖表：2017年全球半導體行業前十企業排名
三星：2018年，全球將會保持對NAND、DRAM和服務器SSD的旺盛需求，同時三星電子也將會積極拓展自家SoC在如汽車、VR和物聯網等領域的應用。所以三星有望在2018年坐穩TOP1地位。
英特爾：自1992年以來，Intel一直佔據著全球最大芯片製造商的寶座，而此番被三星超越，他們想要重新登頂難度非常的大，主要是英特爾太依賴PC CPU芯片市場的收入，而目前PC市場已經飽和，因此，未來英特爾的業務重心將發生轉移。
博通、高通：博通、高通作為全球半導體行業排名前十的兩家FABLESS企業，行業排名已經出現了下滑，高通由2016年第三位後退到第四位，博通由2016年的第五位後退到第六位。2017年11月6日，博通提出1050億美元收購高通，但處於威脅美國國家安全為由，被美國總統禁止。從這可以看出，未來半導體行業的併購案例仍將持續發生，但橫向併購因為涉嫌壟斷可能將減少，更多的併購將發生在垂直領域。
封測領域：最近幾年，全球集成電路封測企業併購重組頻繁，如臺灣日月光(ASE)和矽品(SPIL)合資成立控股公司，安靠(Amkor)併購J-Device，長電科技併購星科金朋(STATS)等，而從近幾年市場份額排名來看，全球芯片封裝測試市場的競爭格局已經基本形成，行業龍頭企業佔據了主要的市場份額，2017年前三大企業市佔率為56%(日月光、矽品合併計算)。
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中研網
硅基半導體產業為什麼能發展壯大？因為硅元素是地球上儲備最多、成本最低的半導體材料之一，沙子中就含有大量的硅，就連英特爾製作過的宣傳片都叫做“從沙到芯片”。不過另一方面，半導體行業又是全球製造業最高端的行業之一，也是中國正在努力攻破的產業。在《中國製造2025》技術路線圖中，列出了多種需要攻克的半導體工藝，值得注意的是EUV光刻機以及18英寸晶圓產業。
300mm晶圓與右側的450mm晶圓
在半導體產業的設計、製造、封測三大行業裡，中國公司需要掌握的新技術多了去了，《中國製造2025》的技術路線圖中就列舉了大量產業技術，包括HKMG金屬柵極工藝、FinFET工藝、多重曝光、193nm光刻膠、光掩膜以及各種先進的封裝技術，而在重大裝備及管件材料方面，則有如下技術內容：
在製造裝備、光刻機、製造材料及封裝設備及材料等四個方面，列舉的20-14nm工藝設備、沉浸式光刻機、20-14nm工藝材料等技術中，國內目前已經有技術力量在攻關，不需要到2025年，國內的14nm工藝就能量產，相關材料行業也會有所突破。
這幾項技術中，高精尖的主要是EUV光刻機、18英寸設備及硅片（TSV封裝也算，不過這個另說），我之所以對這個敏感，是因為這兩大技術都不容易，都是半導體行業極具挑戰性的新一代技術、工藝，對中國來說挑戰這些技術難度可不低。
在EUV光刻機方面，中國科學院長春光機所牽頭研製了國家科技重大專項02專項——“極紫外光刻關鍵技術研究”在2016年通過了驗收，雖然這只是技術上的預研，離造出EUV光刻機還遠，不過至少說明國內還是有團隊在研發的。
450mm晶圓廠投資在100億美元以上，這還是前幾年的數據
至於另一個18英寸晶圓，也就是450mm晶圓，這個前幾年在國際上也很火，ITRS（國際半導體技術路線圖聯盟）在2003年就樂觀預計18英寸晶圓在2012年就能問世，結果......此前表示2018年用上18英寸晶圓的英特爾、臺積電這幾年也不提18英寸晶圓了，技術研發可能還在進行中，但18英寸晶圓廠未來幾年內也不太可能有了。
我們都知道晶圓直徑越大，面積就越大，18英寸晶圓面積是12英寸（300mm晶圓）的2.25倍，如果量產將極大地提升芯片的產量，不過大尺寸硅片製備起來不容易，相關的晶圓廠投資也是百億美元級別的，風險太高了，還沒見到哪家公司現在有投資建廠的可能性。
從這點上來說，國內要是真能搞出來18英寸晶圓工藝及設備，那真的是彎道超車了，怕就怕這個路線圖就是這麼隨便一列，不考慮未來的可能性。
超能網
新財觀察，在《紫光會是下一個華為嗎》一文中，用數據指出：
回顧中國芯片領域近20年的發展，根據新財觀察追溯系統，我們看到2014年是行業投資爆發的年份，國產芯片領域不只有華為一家獨舞。
2014年7月紫光集團宣佈以9.07億美元的價格，完成對銳迪科微電子的收購。
中國芯片領域投資的爆發其實只是全球芯片市場的一個投影。2015年3月份，荷蘭芯片製造商恩智浦半導體(NXP Semiconductor)宣佈以118億美元收購飛思卡爾。同年5月底，安華高宣佈以約370億美元的現金和股票收購博通。2015年6月1日，英特爾宣佈以約167億美元收購可編程邏輯芯片巨頭Altera。12月，全球第二大內存芯片廠商美光科技(Micron Technology Inc)宣佈，將以32億美元收購臺灣地區華亞科技(inotera memories)剩餘67%的股份。
在《誰的中國芯——英特爾等境外資本浮現》一文中，我們指出新財觀察數據顯示芯片半導體行業的投資事件中境外資本參與率高達50%以上。
在《錯過移動時代的英特爾，會再錯過人工智能嗎|《歷史今天》第184期》一文中，我們從全球最大半導體芯片製造商英特爾的視角指出，在PC時代，Wintel聯盟霸主地位一直無人可趕超。進入移動時代，微軟迅速掉隊，Intel也是全面潰退，完全無力搏殺。
“通過數據我們看到，根據新財觀察統計，有公開記錄的英特爾投資102家，其中以2014年、2015年為甚，而接近90%的投資處於A輪和B輪，無一例天使期投資。同時對比移動計算領域的競爭對手高通，有公開記錄的投資71家，但其中有15%的天使輪投資。”
其實在中國市場，引爆芯片行業的幕後推手既不是華為，也不是英特爾和高通，而是中國的本土企業清華紫光。
2014年、2017年兩年間，清華紫光分別從英特爾、國家開發銀行獲得15億美金和1500億人民幣兩筆融資。隨著清華紫光對展訊、銳迪科、新華三、惠普服務器業務的整體併入，清華紫光儼然成為一家從芯到雲的IT垂直領域航母。
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