Intel今天宣佈推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達
1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它採用14nm工藝製造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發佈的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，後者是350億個晶體管。
Intel如今已經不再公佈酷睿、至強處理器的晶體管密度，不過作為參考，AMD 64核心的7nm Zen第二代霄龍處理器有395.4億個晶體管，16核心的第三代銳龍則是98.9億個。
這款元件密度極高的FPGA基於現有的Intel Stratix 10 FPGA架構、Intel EMIB 2.5D(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術，融合了兩個高密度Stratix 10 GX FPGA，各有510萬個邏輯單元，也是第一次使用EMIB技術將兩個FPGA在邏輯和電氣上實現整合——Intel此前融合了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G處理器就用了EMIB技術。
此外，這款FPGA還有25920個數據接口總線(EMIB)，是此前記錄的兩倍多，每個接口吞吐量2Gbps，內部總帶寬6.5TB/s，另有308Mb存儲、6912個DSP(18×19排列)、2304個用戶I/O針腳、48個收發器(0.84Tb/s帶寬)。
Intel指出，使用超大規模FPGA可以在儘可能少的FPGA設備中納入大型ASIC、ASSP、SoC設計，Stratix 10 FPGA支持仿真和原型設計系統的開發，適用於耗用億級ASIC門的數字IC設計，並支持Intel Quartus Prime軟件套件，採用新款專用IP，明確支持ASIC仿真和原型設計。
FPGA Stratix 10 GX 10M已經投入量產，多家客戶也早已拿到樣品。
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