興森科技(002436.SZ)11月5日晚間公告，持股4.96%的股東大成興森1號和持股5.57%的股東金宇星計劃15個交易日後的6個月內通過大宗交易、集中競價交易、協議轉讓方式合計減持不超1.04億股，佔總股本比例為6.96%。
或受大比例減持在即影響，興森科技今早開盤後迅速觸底，盤中股價低位震盪後午盤跌停，報6.98元，最新市值104億元，但值得一提的是，今年以來，公司股價已漲逾50%。
資料顯示，興森科技是國內最大的印製電路樣板小批量板快件製造商，產品廣泛運用於通信、網絡、工業控制、計算機應用、國防軍工、航天、醫療等行業領域，先後成為華為、中興核心快件樣板供應商，並與超過五千多家海內外知名品牌公司及電子研發類企業建立了良好的合作關係。
具體來看興森科技此次減持計劃，公告顯示，大成興森1號產品的持有人分別為金宇星、柳敏、李志東、劉新華、歐軍生、曾志軍、蔣學東。其中，李志東為公司董事、副總經理，劉新華為公司董事，歐軍生為公司副總經理、曾志軍為公司副經理，金宇星為公司持股5%以上股東。
因大成興森1號產品即將到期，擬清倉減持，轉讓其目前持有的全部股份，即7375.38萬股股份，減持股份的總數不超過公司股份總數的4.96%。
持股5.57%的大股東金宇星個人而言，擬轉讓IPO首發前取得的股份2976萬股，佔公司股份總數的2%，大成興森1號中其持股轉讓64.62萬股，佔公司股份總數的0.04%，個人合計轉讓3040.62萬股，減持股份的總數不超過公司股份總數的2.04%。
而股東減持的端倪或可追溯至三季報，數據顯示，公司當前報期前十大股東持股比例較上期減少3.35%，退出十大股東持股佔比為1.04%，這一情況在往期財報中實屬少見。
具體數據方面，董事長邱醒亞本期減持2595.32萬股，持股比例變動1.75%，深圳國能金匯資產管理有限公司本期減持2056萬股，持股比例變動1.38%，其他個人股東葉漢斌、張麗冰、嚴雪鋒持股數分別減少95萬股、100.9萬股、120萬股，持股比例變動分別為0.07%、0.07%、0.08%。
同時，覆盤三季報財務數據時發現，三季度環比二季度呈現出增收不增利的現象。
前三季度，公司實現營業收入27.51億元，同比增長5.66%;歸母淨利潤2.31億元，同比增長30.95%；三季度單季，公司實現營業收入9.85億元，同比增長8%，歸母淨利潤0.92億元，同比增長14.56%。三季度單季營收環比增長7.83%，而歸母淨利潤環比下滑9.82%。
毛利率方面，三季度毛利率下滑至30.65%，較二季度下滑1.5%，營業成本方面，單季成本達到8.85億元，超過近三年所有單季水平，研發費用、銷售費用、財務費用、管理費用三季度均有所上升。
另值得一提的是，三季報中公司提及將與國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）達成合作共識，但待大基金完成審批程序後，雙方將簽署正式協議，隨後各出資方共同發起成立芯片封裝基板項目公司。
據悉，就在上個月，國家企業信用信息公示系統顯示，大基金二期已於2019年10月22日正式註冊成立，註冊資本高達2041.5億。相比較大基金一期，大基金二期資金來源更為廣泛，財政部與國開金融領頭，地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領域投資資金等各路資金投資入股，匯聚集成電路產業發展所需的資金、人力、水資源、電力資源、設備和原料等等，大基金的入局或能給公司芯片封裝業務帶來強推動力。
回觀封裝項目的未來前景，IC封裝位於整個產業鏈的下游環節，在整個產業鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程，由此，封裝是集成電路產業鏈必不可少的環節。
此外，從行業發展情況來看，據前瞻產業研究院數據，2013-2018年全球與中國集成電路封測行業銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高12.1%，我國集成電路封測市場潛力巨大。
最後值得注意的是，興森科技此次投資IC封裝產業項目，疊加大基金支持及未來廣闊的產業空間等向好因素，或有望進一步聚焦於公司核心的半導體業務，推動經營業績增長，但還需注意防範合作推進不及預期，項目建設速度不及預期等各項風險。
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