猛子2518

原因很複雜，並非網上說“華為不想買”那麼簡單。

曾經想買，但是做不好

控制供應鏈端才是最好賺錢的機會，這個傻子都知道。小米、OV賺了多少錢？高通、京東方、索尼這些零配件供應商賺了多少錢？對比一下就知道了。華為本身就是做2B行業起家的，本身就屬於通訊設備的供應商，能不知道里面的門道嗎？

2006年華為開始研發手機芯片，但是一直到2009年才做出來一款叫 麒麟K3V1 的處理器，只是定位中低端市場，當時是基於Windows Mobile系統，提供給第三方廠商使用。但是性能完全比不上當時的德州儀器這些廠商。

實際上在後來麒麟芯片的迭代過程中，從麒麟910到麒麟950這個階段，麒麟芯片一直都是被看做不入流的東西，性能完全無法跟高通的芯片比，華為手機的銷量也因此受到了影響。一直到了2016年麒麟960、970、980這三代，才慢慢開始追上了高通。

目前麒麟芯片差距仍有，CPU和GPU在整體性能上與高通的差距還有，與蘋果的差距就更大了。華為目前主要把精力集中在了整合和NPU上，這次麒麟990 5G版本，NPU算法全球第一，整合了5G基帶，但是CPU和GPU性能約等於蘋果A11芯片。

現在做好，但是不能賣

可以說麒麟芯片拯救了華為，或者換個角度來說，麒麟芯片是華為亂打亂撞出來的一個驚喜。當時華為的手機業務只是很邊緣化的東西，大多都是直接與運營商合作，推出一些合約機，外觀醜，性能差。被網友戲稱為“充話費送的機器”。

誰知道，華為在芯片製造這一塊上做出的道路，結果就是給華為手機帶來了硬件紅利與時間差。什麼意思？經過十幾年努力，華為目前可以製造出低中高三個市場定位的芯片，這樣一來就可以在手機業務全面擺脫高通的控制，比如說一枚高通旗艦芯片要賣100美元，而華為自己代工生產只需要30美元，隨著銷量提高，邊際成本會越來越小，按照華為每年賣出5000萬臺旗艦芯片手機來算，就可以節省35億美元採購費；時間差也是一樣的道理，華為自己的芯片，就可以自己掌握髮布節奏，比如說這一次的Mate30，就卡在現在高通還沒有推出下一代芯片的時間點，給華為贏得了半年左右的空窗期，可以提前銷售旗艦機器。

其實我們目前可以看見，能夠做旗艦手機的廠商，只能是那些掌握了核心供應鏈技術的廠商，蘋果、三星、華為，哪一家不是掌握了芯片設計？哪一家不是在研發自己的系統？可以說現在麒麟就是華為手機最核心的競爭優勢，誰敢隨意買？

友商競爭，小人作梗

如果說華為目前售賣麒麟芯片的話會怎樣呢？結局會像聯發科那樣。任何東西是要符合市場定律的，好的東西就是好，差的東西就是差。麒麟芯片目前對比起高通的旗艦芯片性能有差距，這是事實。而且華為本身也做手機，市場來看是手機廠商的競對。如果又當供應商又當競對，結局就是麒麟芯片被放在千元機上使用，1299，麒麟990，童叟無欺。你讓華為旗艦機器怎麼賣......實際上當年魅族不服高通的霸王條款，也跟華為談過是否可以使用麒麟芯片，最後沒談成。

最後就是產能的問題，芯片產業高度集中，集中到目前能夠大規模生產芯片的廠家就那麼幾家，目前掌握7nm製程工藝的廠商只有臺積電和三星，而三星的工藝做存儲芯片這種重複電路可以，但是做CPU這種邏輯電路還是沒有臺積電好。所以目前蘋果、高筒、華為7nm芯片的訂單全部都是由臺積電來生產的......優先生產誰的，成了很關鍵的問題，目前臺積電作為美資企業，都懂的......即便想賣，華為自己都不夠用啊......

所以，賣芯片哪兒有那麼容易。

宋東珂

華為從一個最開始的非常不起眼的做電訊設備的小廠發展到如今一個有著18萬員工的巨型集團，公司的主營業務包含基站設備，企業解決方案和我們熟知的終端產品，而智能手機的芯片並不是華為的主營業務和主要賺錢途徑。

為什麼要開發麒麟芯片呢？

華為有很多子分公司，比如開發麒麟芯片的公司叫做海思半導體，而做終端產品的公司叫做華為終端。而華為的海思半導體就是定位芯片的研發，並把這些芯片提供給華為終端去做成終端成品。

除了長期的芯片戰略考慮之外，保持硬件差異性和競爭力也是華為決定自己研發麒麟芯片的重要因素。如同蘋果公司一樣，自己開發蘋果A系列芯片也僅僅在蘋果的產品上使用。另外，如果自己麒麟芯片做的好的話，而自己的華為手機又都是使用麒麟芯片，其他公司用不著，無形給自己手機加值。

華為也不想讓競爭對手享用最新技術

芯片設計和製造對於任何國家，任何企業都是核心技術和核心競爭力。全球能做高端終端芯片的主流廠商非常少，比如蘋果，高通，三星，華為，Intel等，這其中又分成三類：

第一類，自己僅設計芯片，代工則要外包其他廠商，比如臺積電，而且也不去自己做終端成品，以高通和MTK為代表。這樣的公司盈利點主要集中在芯片銷售和專利費。

第二類，自己能夠設計芯片，代工同樣需要外包，但生產出來的芯片只提供給自己終端部門使用，這又以華為和蘋果為代表。這樣公司注重硬件差異性，並以最終手機終端為盈利點。

最後一類，自己能設計和製造芯片，也把芯片賣給其他廠商，而且自己也還做其他芯片廠商方案的手機，這個就是三星了，對於三星來說，處處都是盈利點。

華為通過多年的努力，已經讓自家的麒麟芯片在國際芯片市場也是非常具有競爭裡的，以麒麟980為例，加入了獨立的人工智能芯片NPU，更新了最新WiFi芯片Hi1103，不但WiFi速度更快還支持L1+L5雙頻GPS等等。

可以想象得到，如果華為需要把芯片賣給競爭對手的手機廠商

ф一方面競爭對手做出基於麒麟芯片的終端產品，必定會給自由品牌終端產品市場帶來很大沖擊

ф另外一方面，如果買了芯片給其他廠商，必須要提供芯片方案的代碼，相關技術文檔，硬件設計及接口定義等，還要建立一個強大的技術支持團，這樣芯片的核心技術和“黑科技”很有可能被友商學走。

其他手機廠商也不見得想買

硬件成本是任何一個手機廠商必須正視的問題，小米的雷總說過，“小米的硬件利潤控制在5%以內”。在手機芯片市場，高端有高通芯片可以選擇，低端的有MTK和展銳等可以選擇，也就是說，華為麒麟芯片現在性能還是落後於高通驍龍芯片，價格方面也不佔優勢，如果需要降低成本，廠商更樂於去選擇MTK芯片了。

另外因為麒麟芯片一直只對內不對外的銷售策略，以至於世面上很難尋覓可以與之搭配的射頻前端器件，即使有，也不如高通和MTK芯片方案的器件價格低，可替代的器件種類多。

芯片製造產能問題

俗話說的好“術業有專攻”，對於集“高精尖”於一身的芯片更是如此。芯片的製造過程包含:芯片設計、晶片製作、封裝製作，成本測試等幾個環節，其中又以晶片製作過程尤為複雜。

華為只有設計麒麟芯片的能力，但無法自己生產，封裝和測試，跟蘋果和高通一樣。而芯片製造要數臺積電和三星最強，華為麒麟980芯片採用7nm製程，和蘋果A12一樣都由臺積電來代工。

而臺積電預計今年年產能可以達到110萬片晶圓，以12寸晶圓片為例，一片晶圓可以拆下242片兩片，也就是臺積電的年產能也只有2.6億片芯片。有了華為和蘋果兩家，已經把臺積電產能吃的飽飽的了，真的無法再多生產。