在AMD接連推出16核32線程、32核64線程的壓力下，英特爾也將旗下的酷睿處理器核心數大幅增加，現在英特爾又要更新Xeon 3000系列處理器了，使用Cascade Lake-SP架構取代Skylake-SP架構，旗艦產品是Xeon W-3275，將取代目前的Xeon W-2195，核心/線程數提升到28核56線程，TDP功耗只有205W，插槽從LG2066升級到LGA3467。
從Xeon W-3275處理器的參數來看，L1指令緩存、數據緩存都是32KB，L2緩存為每核心1MB，L3緩存為共享38.5MB，基礎頻率2.5GHz，加速頻率高達4.6GHz，這個頻率要比目前的旗艦Xeon-2195處理器的2.3GHz-4.3GHz高得多，而且後者的核心數只有18個。
不過頻率、核心大幅提升的代價就是TDP功耗，從目前Xeon-2000系列的140W提升到了205W，但是與目前的Xeon W-3175X處理器的255W TDP相比，Xeon W-3275處理器的TDP實際上降低了50W。
英特爾Xeon W-3275處理器已經出現了GeekBench 4的數據庫中，測試使用的是超微X11SPA-T主板，基於C621芯片組，顯示為LGA1151插槽，但實際上是LGA3467插槽。至於性能，Xeon W-3275處理器的GK4單核為5211分，多核為39889分。
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