Hello 大家好，這裡是「科技V報」，我是@龍二Pro，今天，據外媒報道，華為在歐洲市場正式發佈了新機華為P Smart Z，而這也是華為品牌旗下的首款採用彈出式前置攝像頭設計的手機，
新機正面配備的是一塊6.59英寸的LCD顯示屏，屏幕分辨率為2340×1080，背部採用了撞色拼接設計，左上角放置有一組縱向排列的雙攝像頭，指紋識別則是放在了背部居中的位置。
在配置方面，新機搭載的是麒麟710F處理器，4GB的運存64GB的存儲空間，同時支持了最高512GB的存儲卡擴展，前置1600萬後置1600萬+200萬像素的雙攝，內置4000mAh電池，同時還支持了NFC功能，
此前該機已經在亞馬遜意大利開賣，售價280歐元，約合人民幣2100元左右，歐洲市場的價格也是與該價格保持了一致，目前尚不清楚該機是否會在國內市場推出，但如果發佈，各位覺得賣多少錢會比較合適呢？
關於三星的Note10系列新機，現在網上也是有了各種各樣的爆料，今天，關於新機，產業鏈又傳出了一條更為勁爆的消息，
消息稱，三星很有可能會給Galaxy Note 10配備一顆6400萬像素的傳感器，該傳感器的型號為ISOCELL Bright GW1，像素尺寸與三星目前的GM1相同，都是0.8μm，所以這也就意味著該傳感器的體積會更大，能捕捉更多的光線。
據瞭解，與目前GM1默認生成1200萬像素的照片相同，全新的GW1可以將4個像素點整合成為1個像素點生成1600萬像素，在光線良好情況下，GW1還能對6400萬全分辨率圖像彩色濾鏡進行解碼，該功能在GM1上並沒有提供，該傳感器預估會在今年下半年投入量產，而率先搭載該傳感器的設備，很有可能就是即將在下半年亮相的三星Galaxy Note 10，拭目以待吧！
按照慣例，蘋果將會在今年9月份推出全新一代的iPhone產品，越是臨近發佈爆料的消息自然也就越多，當然可信度也會隨之變高。
現在，有爆料達人又放出了一組2019款iPhone XR的360度高清渲染視頻，從視頻中可以看到，新機正面基本延續了現款iPhone XR跑馬大黑邊的設計，依舊是劉海屏的造型，支持Face ID，尺寸為6.1英寸。
新機主要的變化都集中在了背部，可以看到，其由現款的單攝升級到了後置的雙攝，整體造型與此前曝光的XS系列升級版如出一轍，攝像頭縱向排列，右側放置有一枚雙色溫的閃光燈，而且比較明顯的是，兩枚攝像頭的尺寸看上去比現款要大上不少，同時據瞭解算上凸起部分，手機的厚度將達到9.1mm，著實跟輕薄沾不上邊兒，
而在配置方面，其將會用上全新的A13 Bionic處理器，該芯片採用臺積電7nm工藝打造，在性能上相較於現款的A12 Bionic會有著較為明顯的提升，至於大家關心的充電器，消息稱，XS系列的升級版將會用上最新的18W快充頭，但XR系列可能還會沿用萬年的5W充電頭，新機最終可能會以iPhone XE的身份與大家見面，感興趣的朋友不妨關注一下！
此前，有消息稱，華碩最新的ZenFone 6將於5月16日正式發佈，現在，有配件廠商放出了一張新機的帶殼渲染圖，從圖中可以看到，新機正面採用了劉海屏的設計，劉海中能看到各種傳感器的開孔，具體都是用來做什麼的，目前還不得而知。
至於手機的背部設計，圖中沒有展示，通過手機殼的開孔可以看到，其頂部設計有一個巨大的缺口，應該是後置攝像頭的位置，整體造型可能會有點兒誇張，至於攝像頭下方的開孔，明顯應該是後置指紋了，所以該機應該不會支持屏幕指紋識別。
但問題來了，從官方給出的預熱海報來看，新機還有可能會採用無劉海、無水滴、無挖孔的全面屏，那這背後的攝像頭會不會設計成翻轉造型，前後置共用呢？當然這都只是猜測，5月16日，看華碩官方怎麼說吧！
按照計劃，realmeX將於5月15日正式發佈，按照手機廠商的尿性，在發佈之前，總是喜歡像擠牙膏一樣，一天放一點兒新消息出來，以維持新機的關注度。
這不，現在realme官方爆料，新機realme X將搭載新一代的光感屏下指紋，這是目前市面上最新一代的識別模組，匯頂內部代號為G2.4，該識別模組的傳感器尺寸相比上一代提升了44%，同時還升級成了3P鏡片組合，官方稱光學信號強度有了飛一般的提升。
而在其他方面，realme X正面將配備一塊6.5英寸的無劉海、無水滴、無挖孔全面屏，前置攝像頭採用彈出式方案，背部配備有一組縱向排列的雙攝像頭，目前該機已經正式入網工信部了，
從工信部給出的參數來看，realme X的整機厚度達到了9.4mm，但電池容量卻僅有3680mAh，CPU主頻2.2GHz，所以應該就不是驍龍855了，4GB+64GB的存儲組合也基本可以確定，這是一款定位中端市場的機型，當然也不排除realme會推出搭載驍龍855的高配版本，現在距離新機的發佈還有不到一週的時間，各位感興趣的小夥伴可以關注一下！
此前，聯想手機掌櫃常程在微博上預告，聯想在5月22日還將發佈一款新機，現在，聯想官方真是宣佈，聯想Z6青春版即將到來。
如果不出意外的話，這應該就是常程口中22號要發佈的新機了！從聯想官方放出的消息來看，新機最大的亮相應該是在“定位準確”上，此前聯想曾預告過，全球首款搭載國產雙頻北斗高精度導航定位SoC芯片HD8040的聯想手機即將誕生，現在來看應該就是即將要登場的Z6青春版了。
據瞭解，HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統、多頻、高精度SoC芯片，同時是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片。其在標準單點定位的情況下便可實現亞米級的定位精度，在地基增強或星基增強輔助情況下更可實現釐米級甚至毫米級的定位精度。那用上了這款SoC的聯想Z6青春版又會玩兒出哪些花樣呢？拭目以待！
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