【5G 時代中國角色重要，預計至2022年中國大陸PCB產值上升到57%】
根據 Prismark 預測，未來幾年中國大陸地區PCB產業各細分產品產值增速均高於 全球平均水平，尤其表現在高多層板、HDI 板、FPC板等各類高技術含量PCB。
以FPC板為例，中國大陸的FPC產值在全球比例中已經從2005年的6.74%上升到2017年的50%左右；據Prismark預測，2016-2021年中國大陸廠商營收可實現 7.6%的CAGR，佔全球FPC總營收的比例上升到17%左右，產業轉移趨勢明顯；
預計在時下5G商用化進度加快的情況下，未來幾年PCB仍將向中國大陸轉移，預計至2022年中國大陸地區PCB產值佔比上升到57%左右。
【銅價和原油價格上行，覆銅板廠商可能會將成本上漲傳導至 PCB 廠商】
覆銅板主要由銅箔、玻纖布和樹脂構成，而 覆銅板行業集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應商較少，全球前十（按照產值排名）剛性覆 銅板廠商的市佔率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市佔率為 53%左右，國內前五覆銅板廠商市佔率在 51.39%左右；覆銅板行業相對 PCB 行業集中度更高，覆銅板廠商對下游的議價能力更強。
上游原材料面臨漲價壓力，成本可傳導至下游客戶形成閉環。銅箔、玻纖布和環氧樹脂 等覆銅板原材料的價格面臨上漲壓力，同時，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點，要求覆銅板 上游樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進一步加劇覆銅板漲價，而覆銅板廠商市場集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導至 PCB 廠商。
【工信部發布2019年一季度電子信息製造業運行情況】
一季度，規模以上電子信息製造業增加值同比增長7.8%，增速同比回落4.7個百分點； 出口交貨值同比增長2.9%，增速同比回落6.7個百分點。其中, 3月份規模以上電子信息製造業增加值同比增長10.2%,出口交貨值同比增長3.2%
電子器件製造業增加值同比增長9.1%，出口交貨值同比增長5.8%。主要產品中，集成電路產量同比下降8.7%。
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