根據最新消息，作為世界著名芯片和處理器製造商的臺積電推出了最新的刻錄工藝，所以原來使用7nm技術的客戶將會轉到6nm的工藝上，這種新的技術將會帶來產能的快速提高，以後的出貨量也會大幅上升。臺積電是在上月推出N6製程科技的，將會在2020年左右正式投產。
根據臺積電闡述，這種最新的6nm技術比現在世界通用的7nm技術有很大的提高，能減少能耗，而且通過快速的出貨量大幅降低成本，而且6nm在工藝方面還是延續了7nm的架構，讓各大手機客戶的出貨速度得到顯著提高。
這次推出的N6製程會應用極紫光方面的科技，比N7+製程再次增加一個極紫外光刻層，要比7nm的晶體管密集程度提高百分之18，並且在架構上完全能夠融合N7，在科技升級還有削減成本上有重大的作用。傳統的7nm技術有兩種類型，首先是第一種N7技術運用DUV技術，下一代的N7+還應用了EUV光刻科技，現在早就進入生產層面，基本上再下一代的蘋果A與麒麟等處理器上都會應用，估計在今年能夠貢獻百分之二十五的收入。
最新的6nm技術當然也會採用RUV極紫外刻錄科技，可是要比7nm多加一個層，這種新式的技術將會應用在2020年的生產中。如果順利的話5nm科技也會試生產，據說要比7nm的晶體管密度提高百分之四十五，能夠把性能提高百分之十五，而且整體功耗會降低百分之二十，可見這種科技有著巨大的躍升。
臺積電之所以推出這麼先進的N6技術，就是要讓其領先優勢進一步延伸，以便讓客戶有更強的吸引力，使其成本削減。在激烈的電子產品競爭中，一點小的進步就能幫助品牌獲得巨大的優勢，特別是在最近三星也宣佈了將會採用相似的科技，而且已經研發成果。
對於為蘋果這樣大客戶代工的臺積電一點都不會鬆懈，確保在處理器方面的優勢延伸到APPLE的A14上，以便不會被其他的品牌超過，應該說當下的世界芯片代工競爭到了白熱化階段。當然國內的品牌商業不會放過這次躍升的機會，據說華為也將會和蘋果保持一致的升級速度，當然這種科技對那些評價機型還是最有利的，因為會大幅提高出貨量。
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