细数如今世界上较为出名、口碑较好的智能手机品牌，华为和苹果绝对会位于前列。而这两款手机品牌在近些年间也没少被各大研究所，报刊进行对比。而近日，日本独立分析新创企业TechanaLye针对华为Mate 20 Pro和苹果旗下的iPhone XS这两款4G智能手机进行对比，并针对这些数据进行对比研究。而此次的研究结果显示，华为与苹果的芯片设计处于相当的水平。
而早在前几日，《日经亚洲评论》报道称，华为正在以极快的速度缩小与苹果之间在芯片上的差距，二者在芯片上的能力相当，甚至在一定程度上华为比苹果的芯片更好。
当然，这些言论和言论并不是空穴来风。在TechanaLye的研究中，华为使用的芯片与苹果使用的芯片都具有同样先进的功能，具有业内顶级的水准，而且这二者都搭载7nm电路线宽，如此窄的电线路，将会使芯片在运算和节能等方面的能力更加强大。
当然，华为与苹果在芯片方面的斗法离不开这二者背后的真是力量。
众所周知，华为的芯片主要是由其全资子公司海思半导体来研发和供应的。Bernstein Research资深的半导体分析师Mark Li就曾经表示过，目前海思仅仅落后于高通公司，但是毫无疑问的是，是如今亚洲营收最多的亚洲芯片设计公司。而且，据《日经亚洲评论》表明，虽然目前在销售方面，海思并没有高通的多，在2018年以55亿美元的营业额输与高通的166亿美元，但同时，海思还是不容小觑，其增长速度很快。
同样，在之前鲁大师的研究报告中也同样显示，海思的芯片仅位于高通之间，将渐渐成为高通不可忽视的对手。
而苹果背后的芯片提供者正是高通。虽然之前高通与苹果之间的纠纷已经闹到了法庭上，但是不久前已经公开宣布二者已经和好并且将会继续合作下去。而高通是如今芯片领域内的行业之首，实力极为强大。高通拥有极多的在芯片方面的合作伙伴，而海思经历了之前华为宣布将会公开出售其5G芯片之后，存在将会公开出售芯片的可能，但是目前还没有进一步的动作。
所以，未来华为与苹果之间、海思与高通的之间的较量可谓是各有优势，但是总的来说，目前苹果和高通还是处于上风的，而华为和海思则仍需继续努力，未来的 发展也是指日可待！
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