龍科科技
小伊評科技，希望幫到你
根據提問者的問題，筆者將這個問題劃分成兩個大方面：解析驍龍735並進行性能預測；搭載驍龍735的機型何時會發布，值得期待麼；這兩個個方面進行逐一的解答，希望我的解答可以幫到你。
第一個方面：解析驍龍735以及性能預測
看點1：臺積電7nmLPP工藝
這可謂是一個重大的升級了，一款定位中端的芯片竟然採用的是和自家旗艦芯片一樣的工藝製程，這在高通的歷史上是前所未見的，而目前高通的主力中端芯片驍龍710只是10nm製程，哪怕是剛剛投入商用的升級版——驍龍730也只是8nm製程，足見驍龍735的地位之高了。
看點2：CPU核心架構和驍龍855神似，頻率竟然更高
驍龍735採用 1個超大核心（Kryo 400系列，主頻2.9GHz）+1個大核心（Kryo 400系列，最高頻率2.4GHz）+6個小核心（Kryo 400系列，最高頻率1.8GHz）的8核三叢集架構，這個架構和驍龍855有著異曲同工之妙，而且超大核心以及小核心的頻率竟然比驍龍855還要高，雖然還沒有最終確定核心架構，但是我們足以對CPU性能放心。
驍龍855核心架構：1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)看點3：GPU也有較大升級，但不如驍龍855和驍龍845
我們總算是找到了一個不如驍龍855的地方，GPU根據目前的爆料來看，採用的是Adreno™ 620 ，相比於驍龍845的Adreno™ 640 GPU還是要差一些的，同樣也不如驍龍845的Adreno™ 630 GPU，具體差多少還不得而知（驍龍730只是Adreno™ 615 GPU）
看點4：並未明確表示支持5G，極有可能是外掛5G芯片基帶
從這張洩露出來的圖上我們可以看到，是用了“4g/5g”的表述方式，說明這款芯片可能並不是原生內嵌5G芯片而是採用外掛的形式，類似目前驍龍855。因為如果是內嵌5G芯片，在Modem強制解調器這一欄就直接會標註5g而不是採用目前的這種寫法了。
驍龍855也支持外掛X50基帶芯片，只不過目前沒有哪個廠商願意這樣做罷了性能預測：
根據目前所紕漏出來的信息來看，驍龍735的整體實力基本等同於驍龍845，其中CPU性能可能會介於驍龍855和驍龍845之間，GPU性能要低於驍龍845，功耗表現更好，所以總體表現可能會略強於驍845.所以總而言之，如果最終確實如爆料的這般的話，驍龍735可以說是驍龍家族裡最強中端芯片。
第二個方面：搭載驍龍735的機型何時會發布，值得期待麼？
驍龍735何時發佈？
根據目前掌握的信息和歷來高通的做法來看，搭載這款芯片的手機可能要等到2019年底或者2020年初才會發佈，真正鋪貨銷售應該在2020年上半年。原因也很簡單，目前驍龍855才剛剛發佈，市面上還有一大批驍龍845的上代手機沒有退出歷史舞臺，如果過早的發佈這款強大的中端芯片，會讓驍龍845機型的清庫存工作陷入困難，而且也會影響一大批搭載驍龍730的機型的銷售，所以，該款芯片短期內一定不會上市。筆者預估可能會跟隨高通下一代8系列旗艦芯片的發佈而發佈。
值得期待麼？
筆者建議平常心好了，畢竟只是一款中端芯片，而且預估還有一年才能體驗得到，也不需要太過於期待。其芯片綜合實力也就是和驍龍845類似，所以如果目前已經有旗艦芯片手機的用戶大可不必放在心上，不如將關注點投入下半年華為海思麒麟的全新旗艦芯片和高通的全新旗艦芯片上更為值得。
end 希望可以幫到你
小伊評科技
應該不用等多久，最快年底就可能有735的手機上市，最遲明年上半年會有的，值得等待。
無門有派
5g正式商用還有一段時間，今年發佈的手機都沒有幾款搭載5g基帶，有的只是少量的幾款外掛的5g基帶而且價格不親民，估計還是得看芯片廠商得了，等到芯片廠商大量內置5g基帶了，估計離5g正式商用就不遠了。今年是沒啥希望了
LittleChiang
支持5G網的手機陸陸續續都會出來的，官宣中興5月6號將會出5G手機而且不會很貴。但是支持5G手機是一回事，能使用又是一回事，5G網現在都還不普及呢，也就幾個試點城市開通了，所以如果要等5G再換手機的話建議2020年再看看吧。
