全球5G爭奪戰之芯片篇，中國5G芯片科技領先美國科技頭條網

近日高通和蘋果同時宣佈結束長達兩年的專利訴訟，同時達成合作關係。隨後英特爾接著就宣佈退出5G手機芯片領域。

蘋果是因為等不及英特爾難產的5G芯片，為了保證蘋果不在未來5G競爭中落伍，只能像高通妥協。可以看出5G芯片的研發是多麼的困難，誠如芯片界老大英特爾都只能退出5G芯片研發。而早些退出的還有飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英偉達、Marvell多家知名的芯片企業。

隨著英特爾退出。現在全球5G芯片還剩高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳五家芯片企業。可喜的是五家中中國佔據了三席。

以上五家都已經發布了5G基帶芯片，而華為和高通發展速度最快。

這五家企業高通不必多說絕對是老大。無論是在芯片市場份額還是芯片的技術水平都是第一。

距今高通發佈了X50和X55兩款5G芯片。而X50已經商用。後推出的X55是現在最先進最完美的5G芯片。X55芯片採用了最先進的7nm工藝，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段。並首次實現7Gbps的最高5G速率。X55內置LTE功能， X55的下載速度可達每秒2.5GB。終端性能上，它的能效提升了1倍，速率更快，續航更長。驍龍X55的預計2019年底推出商用。

同時華為也推出了兩款5G芯片，麒麟980和巴龍5000。而巴龍5000是華為今年最新發布的5G芯片。

巴龍5000也是採用7nm的製造工藝。同時也支持2G到5G的多模網絡。華為巴龍5000下載速率達到6.5Gbps。比高通的7Gbps差一點。但是華為的巴龍5000已經推出了商用。是全球第一個支持標準5G商用得芯片基帶。而高通X55得等到2019年末才推出商用。差華為半個身位。

而在全球的5G累計專利數量領先專利著稱的高通排名世界第一。

三星2018年8月就推出了Exynos Modem 5100芯片。

該芯片採用自家的10納米級LPP工藝打造。同時也支持2G到5G的多模網絡。而最高的下載速率達到6Gbps。號稱首顆標準的5G芯片基帶。這款5G芯片基帶無論製造工藝和下載速率都和華為，高通有一定差距。

儘管三星在中國的市場份額已經慘不忍睹。但是在研發這方面的投入超過了華為，所持專利總數量在全球範圍內排行第二，華為都只能排在第七。

聯發科2018年6月推出了首款5G芯片基帶Helio M70

Helio M70製造工藝也是臺積電的7nm。也是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G網絡模式。而最高的下載速率可達到5Gbps。值得一提是，聯發科目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，以確保自己不在整個市場處於落後地位。

聯發科這款5G芯片基帶最快會在2019上半年上市。

紫光展銳是紫光集團旗下一家芯片公司。紫光展銳在手機芯片的出貨量全球市場佔有率27%，約佔全球三分之一的市場份額。

以前紫光展銳都是在低端芯片市場。紫光展銳為了加快進入高端的5G領域先後收購了展訊通信，瑞迪科。還和英特爾展開5G芯片的基帶的合作開發。這一系列計劃使得紫光展銳能成為5G芯片基帶研發五大巨頭之一。

2019年2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上發佈了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，這標誌著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊，推動5G商用全面提速。

春藤510採用臺積電12nm的工藝。可實現G／3G／4G／5G多種通訊模式。支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

春藤510這款5G芯片基帶相對於以上四家還是有一定差距的。但是紫光展銳起步晚，進步很快。能擠掉英特爾這樣的行業巨頭，說明有一定的實力的。

在以上芯片企業推出的芯片基帶華為，紫光展銳再加上臺灣的聯發科我們一共有三家。可以說實力是相當牛X的！

雖然高通的芯片領域依然世界第一，但華為近幾年努力實現彎道超車已經在某些領域超過了高通。而華為在5G技術領域已經和高通不分上下了。5G的相關專利也拿到了全球的23% 位於世界第一。還有華為的5G基站通訊科技也排在全球第一。華為已經在全球5G爭奪戰處於領先地位。

不僅在技術方面我們取得了領先。而在芯片半導體材料硬件方面，我們也取得了重大突破。

2019年2月21日由近日從西安電子科技大學蕪湖研究院獲悉，國產化5G通信芯片用氮化鎵材料日前在西電蕪湖研究院試製成功。並且這項技術即將商用。氮化鎵材料是基於碳化硅襯底，碳化硅硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化硅的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水準。