蘋果與高通的和解會對未來的芯片市場會有什麼影響?

小言微意


蘋果和高通的恩怨是從2017年iphone7開始,在這之前蘋果一直都是外掛高通的基帶,兩者鬧翻的原因就是因為高通的專利費費用過高導致,高通是出了名的專利流氓,因其不做智能終端,只收專利費攢錢,蘋果不服高通的收費模式,然後轉身投向英特爾的懷抱。



說實在的,蘋果與蘋果的和解在意料之中,又在意料之外,意料之外因為彼此在宣佈和解之前都還在很多國家打起官司來,水火不容,和解的幾率比較低;意料之中是蘋果因為5G基帶遲遲沒著落,而英特爾因為技術問題宣佈放棄5G基帶研發,導致蘋果5G手機推出時間遙遙無期,遠遠落後友商,與高通不和解將後果不堪設想,兩者同時美國企業,美國政府肯定介入協調,和解是遲早的事情。



蘋果和高通的和解會對未來芯片市場帶來什麼影響?目前有能力研發高端5G芯片的就寥寥幾家,高通、華為和三星,會對他們造成影響嗎?答案是,影響不大!原因如下:

其一:蘋果和高通的和解會給高通帶來更大的市場份額,但華為和三星的芯片基本不賣,也不靠這個掙錢,所以影響極微!

其二:蘋果的最大競爭對手是華為,而華為的5G基帶比高通還先進,對華為的手機市場份額完全沒影響。


如果說真正有影響的就是蘋果本身,和高通的和解可以使其很快就能推出5G手機,不會因此而一蹶不振!



小宇科技


蘋果高通統一戰線,華為可能在5G戰場落敗!


一抹侃世界


蘋果除了用高通的,也沒別的選擇。說影響的話,可能蘋果會自己研發。


分享到:


相關文章: