文 | 雲飛揚
編 | Cici
成立於2010年的聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，並提供應用解決方案和技術支持服務。
聚辰半導體曾在2018年11月23日就向上海證監局提交了輔導備案申請，計劃在A股主板IPO上市。
不過，當“科創板”這股暖風迎面而來時，公司於3月11日決定變更上市板塊，將擬申報上市的板塊由上交所主板變更為科創板。
那麼擬在科創板上市的聚辰半導體究竟業績如何？下面風雲君來從財務角度來分析一下這家公司。
一、核心產品介紹
聚辰半導體目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，2016-2018年公司的收入結構如下：
從上圖可以看出，EEPROM產品是公司的絕對收入來源，報告期內收入佔比逐年攀升，分別為78.10%、84.40%、89.20%。
EEPROM（電可擦除編程只讀存儲器）是一類通用型的非易失性存儲芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲的數據信息，可以在計算機或專用設備上擦除已有信息重新編程，耐擦寫性能至少100萬次，主要用於各類設備中存儲小規模、經常需要修改的數據。
聚辰半導體的EEPROM產品廣泛應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等領域。
同時，公司的EEPROM產品還具有相當可觀的市場份額：根據賽迪顧問統計，2018年聚辰半導體的EEPROM產品全球市佔率約8.17%，為全球第三、國內第一的EEPROM產品供應商。
而在智能手機攝像頭的EEPROM細分市場領域，公司則以全球約42.72%的市佔率取得領先地位。
此外，招股說明書還披露，公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信立、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關係，產品應用於三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品。
在液晶面板、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子等市場應用領域，公司也已積累了友達、群創、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等國內外眾多優質終端客戶資源。
二、盈利能力分析
1、毛利率
對比行業來看，上海復旦、兆易創新、匯頂科技、聖邦股份、富瀚微、中穎電子這6家可比上市公司在2016-2018年度的平均毛利水平分別為44.74%、44.98%、42.71%。
而聚辰半導體在這三年間的綜合毛利率則依次為45.47%、48.53%、45.87%，略高於行業均值。
其中，核心產品EEPROM在2016-2018年的毛利率分別為49.82%、52.33%、48.06%。2018年由於EEPROM的售價降低，導致當期毛利率同比減少了4.27個百分點。
而招股說明書中也提及，公司主要產品毛利率主要受產品售價、原材料及封裝測試成本、供應商工藝水平及公司設計能力等多種因素的影響，若上述因素髮生不利變動，可能導致公司毛利率下降，並進而影響公司的盈利能力及業績表現。
2、期間費用率
聚辰半導體在2016年度及2017年度的銷售費用率和管理費用率相對高，主要系當期因員工持股平臺入股而確認的股份支付費用計入當期損益所致。
2018年度的財務費用率為-1.94%，較16年、17年相比降至較低水平，則是由於2018年度人民幣貶值，而公司境外銷售收入為以外幣收取，引起匯兌收益增加所致。
3、研發費用率
2016-2018年度聚辰半導體的研發費用佔營業收入比重（扣除股份支付費用後）分別為11.74%、11.83%、11.51%，低於可比上市公司平均水平。
招股說明書披露研發費用較低的原因是，公司主營產品EEPROM、音圈馬達驅動芯片及智能卡芯片等產品處於相對成熟階段，相關研發主要為改進、升級性質研發，相應的流片、試製等支出較低。
雖然研發費用的降低有據可依，但聚辰半導體的研發佔收入比重已低於業內多家可比上市公司，且在平均水平以下。
4、銷售淨利率及淨資產收益率
上市報告期內，聚辰半導體的銷售淨利率、加權平均淨資產收益率均呈現上漲趨勢，表明公司有不錯的盈利能力。
下面再從可比公司角度來看一下聚辰半導體的盈利水平。
我們選取2018年的可比上市公司（截至2019年4月17日，兆易創新、聖邦股份尚未披露2018年年報，數據對應期間為2018年1-9月）數據作為參照：
上圖看出，2018年業內可比上市公司的銷售淨利率均值為16.59%，加權平均淨資產收益率均值為13.48%%，而公司的2018年的銷售淨利率和加權平均淨資產收益率分別為23.92%、32.61%，在行業內處於領先水平。
三、成長性分析
上市報告期內聚辰半導體的營業收入年複合增長率為18.7%。據招股說明書披露，收入的快速上升主要是得益於手機攝像頭EEPROM的快速增長：
2016-2018年度，公司應用於手機攝像頭的EEPROM銷量分別為38,730.59萬顆、57,643.05萬顆、92,495.04萬顆，對應收入分別為15,639.65萬元、21,426.71萬元及28,774.39萬元 。
而值得關注的是，公司產品採用“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式，2016-2018年間的經銷收入佔比均在80%以上，且該模式在未來也不會發生重大變化。
對於經銷商模式下的收入確認風險，具體可移步風雲君寫過的文章《風雲課堂丨經銷商模式下的財務舞弊風險》。
聚辰半導體的扣非歸母淨利潤近三年的年複合增長為25.52%，大於收入的增速，這或與公司收入快速增長帶來的規模效應有關。
四、償債能力分析
上市報告期內，聚辰半導體的負債構成情況如下：
從上表可以看出，截至2016年末、2017年末和2018年末，聚辰半導體的流動負債佔比較高，均保持在95%以上，且流動負債均為經營性負債，不存在有息負債 。
而公司近三年的流動比率、速動比率如下：
可以看出，聚辰半導體在上市報告期內的流動比率和速動比率穩中有升，短期償債能力較強。
五、結語
總體來說，聚辰半導體作為一家技術型企業，公司在盈利能力和成長性方面均有不俗的表現，但也面臨了主營產品毛利率下滑風險。
此外，需要注意的一點，據天眼查顯示，聚辰半導體在2014至2017年間曾5次變更法人，雖然具體原因我們不得而知，但現今的法人陳作濤任職或擔任高管的公司高達90多家。
未來聚辰半導體能否克服行業帶來的挑戰以及改善自身不利因素？尚需時間檢驗。
郵箱：[email protected] / 微信：yangfeng562933
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