對於維修人員來說，掌握熟練的焊接技巧是必需的。如果焊接技術不過關，在焊接時可能將電路板上的元件搞亂，或將電路板上的元件搞掉，即使理論水平好，維修技術也會大打折扣。
對手機焊接的基本要求是，不損壞手機的電路板。這也是大多數商家在招聘維修人員時最基本的要求。
圖3.1 焊接是個細緻活，小心駛得萬年船
焊接工具
用於焊接技術練習的工具很多，首先是熱風槍與烙鐵。除此之外，還需要鑷子、焊錫、助焊劑、吸錫線、小刀、植錫板、錫膏、無水酒精、超聲波清洗器、小刷子、棉籤、吹氣球。
烙鐵在電子設備維修中是必備的工具，烙鐵分為內熱式與外熱式兩大類。在手機維修中，建議使用30～40W的內熱式烙鐵，或者使用防靜電恆溫控溫焊臺。圖3.2所示的是一個內熱式烙鐵與一個防靜電恆溫控溫焊臺。
圖3.2 一個內熱式烙鐵與一個防靜電恆溫控溫焊臺
烙鐵通電後，如何檢查烙鐵的溫度呢?
注意了，有新手看見老師傅將烙鐵靠近面部來檢查烙鐵的溫度，自己也跟著學，結果燙了自己的嘴。
正確的做法是：將錫線放在烙鐵頭上(見圖3.3)，如果錫線很快熔化，則可以開始使用烙鐵進行焊接作業。如果錫線熔化很慢，則需繼續等待烙鐵升溫。
圖3.3 檢查烙鐵溫度的正確做法
烙鐵頭的保養是很重要的，若保養不當，不但烙鐵使用困難，而且很容易損壞。
烙鐵的保養措施如下：
① 給烙鐵專用海綿加上適量的水，使其膨脹;
② 給新烙鐵通電，當烙鐵頭上的保護漆熔化時，給烙鐵頭上錫;
③ 在烙鐵專用海綿上將保護漆去掉。應注意的是，烙鐵嘴不能在金屬或硬的東西上敲擊，也不能打磨，否則烙鐵嘴很容易損壞;
④ 當不使用烙鐵時，應先給烙鐵嘴上加一點錫，然後拔掉電源線，讓錫附著在烙鐵嘴上，以防止烙鐵嘴氧化。正常情況下，烙鐵嘴應是銀白髮亮的。如果烙鐵嘴變為灰色，則烙鐵很難傳熱，需用錫線、烙鐵海綿來處理，如圖3.4所示。
圖3.4 烙鐵保護操作
給已氧化的烙鐵通電，然後將烙鐵頭在烙鐵專用海綿上加錫，讓烙鐵頭按圖中箭頭所示的方向在烙鐵海綿上摩擦，並不斷地給烙鐵嘴加錫，直到烙鐵嘴變為銀白色。
除烙鐵外，手機維修工作中最常用的焊接設備是“熱風槍”。圖3.5所示的就是一個熱風槍的實物圖。熱風槍的風槍頭有不同的規格，一般情況下使用小圓頭，如圖3.6所示。
由於手機中使用的基本上都是SMD器件，除少數焊接工作使用烙鐵外，大部分焊接工作都是利用熱風槍完成。
圖3.5 熱風槍
圖3.6 熱風槍頭
焊接技術是練出來的
“我想練焊接技術。”
“好，那就開始吧。”
“我想快點練好焊接，告訴我訣竅好嗎?”
“抱歉，沒有什麼訣竅。瞭解基本的焊接知識，勤練習——這就是訣竅。”
圖3.7 焊接技術是“練”出來的
1.取元器件
初學者首先可練習用烙鐵、熱風槍拆裝電阻、電容、電感、二極管、三極管等常規元件。在拆裝電解電容時，注意掌握溫度與焊接時間，避免溫度過高導致電容爆裂。
取電阻、電容、三極管等小元件時可使用烙鐵或熱風槍，取較多引腳的器件或集成電路時可使用熱風槍。通常建議使用熱風槍來取元器件比較方便：
① 調節熱風槍的溫度在300℃左右，並根據所焊取的目標器件設置好熱風槍的風量;
② 使熱風槍的風槍頭對準要焊取的器件。熱風槍頭位於距目標器件2釐米左右的上方，如圖3.8所示;
③ 如果是焊取芯片等多引腳器件，使熱風槍頭在所焊取的芯片的上方適當來回移動;
④ 在使用熱風槍吹目標器件的過程中，用鑷子輕輕撥動目標器件，看目標器件是否會發生位移。若能，用鑷子夾住目標器件輕輕向上提起，即可取下目標器件。若沒有發生位移，繼續用熱風槍加熱，直到用鑷子觸碰目標器件時器件能發生位移為止。
圖3.8 熱風槍使用示意圖
如果所需焊取的元器件靠近後備電池，應先取下電路板上的後備電池。
為防止焊接BGA芯片時PCB受高溫損壞，可在焊接元件的反面貼幾片金屬散熱板(紙)，在所需焊接芯片周圍的一些插座上貼上金屬散熱紙。在目標BGA芯片四周塗抹適當的助焊膏。
電路板上的一些 BGA 芯片上可能有固定芯片的膠，只有先去除這些膠才可順利地取下BGA芯片。
如果只是在BGA芯片的四角點膠，可一邊用熱風槍吹這些膠點，一邊輕輕地用鑷子去挑這些膠點。在使用鑷子時，應水平方向或向上用力，不要向下用力，小心劃斷銅線。
如果BGA芯片旁的膠是紅色的膠或白色的膠，可在維修工具市場上購買專門的去膠水，使棉球吸滿去膠水，然後將棉球覆蓋在BGA芯片的膠上，等待20～30分鐘。之後一邊用熱風槍吹這些膠，一邊輕輕地用鑷子去挑這些膠。
如果BGA芯片被灌有黑膠則相對困難。一般可先用香蕉水或丙酮浸泡適當的時間(1～3小時)。對一些機器，在浸泡前應先將一些存儲器取下，否則，可能損壞存儲器。
焊接技術訓練所需要的電路板可在手機維修的配件市場上購買，也可在淘寶網上購買那些廢舊的手機電路板、計算機電路板。
2.清潔焊盤
元器件被焊取下來後，需要對元件的焊盤進行清潔整理：
① 如果是電阻、電容等小元件的焊盤，可直接用熱風槍將其吹平整;
② 如果是用烙鐵清潔焊盤，先將烙鐵頭放置於目標焊盤上，然後將焊錫也放置於焊盤上，使焊錫熔化，適當加錫。之後用烙鐵將多餘的焊錫挑除;
③ 如果是芯片的焊盤，建議使用扁平的烙鐵頭。給芯片焊盤加適量的焊錫，使其成球狀。然後用烙鐵頭使其熔化，拖動錫球在芯片焊盤上拖動，從而使芯片焊盤平整;
④ 如果用以上方法不能平整焊盤，可使用吸錫線。將吸錫線放置於要清潔的焊盤上，再用烙鐵頭壓住吸錫線，直到看到焊盤上的錫熔化，輕輕拖動吸錫線，即可。清除扁平封裝芯片引腳處多餘的焊錫也可採用此方法，如圖3.9所示;
⑤ 如果是重植BGA芯片，取下BGA芯片後，還需對BGA芯片的焊盤進行處理，首先可用刀形的烙鐵頭做一下簡單的清理，然後利用吸錫線清理焊盤，在利用吸錫線清理焊盤時，用烙鐵將吸錫線輕輕壓在焊盤上，待到焊錫熔化時，輕輕拖動。
3.焊接小元件
焊接電阻、電容、三極管等小元件很容易。
① 先用熱風槍吹平焊點上的錫。
② 用鑷子夾住元件，將元件放置於元件焊盤上，並對準位置。
③ 用熱風槍對準元件吹，直到元件引腳上的焊錫與焊盤上的焊錫融合。在用熱風槍吹的過程中，注意用鑷子調整元件的位置。
圖3.9 可用吸錫線清潔焊盤、清除焊錫
圖3.10 刀形烙鐵頭
4.給BGA芯片植錫
① 若是重植BGA芯片，先清潔平整BGA芯片的焊點。
② 給BGA芯片塗抹上適量的助焊劑。
③ 選擇合適的BGA芯片植錫鋼網。
④ 將植錫鋼網貼放在BGA芯片上，並使鋼網的孔與BGA芯片的焊盤腳對齊。
⑤ 取適量的錫漿，將其放置於植錫鋼網上，並用刀片刮平，清除多餘的錫漿。注意不要使BGA芯片與植錫鋼網發生位移。
⑥ 將熱風槍的熱風槍頭取下，調節合適的風量，溫度調節至 200℃左右。在距 BGA 芯片上方2～3cm處慢慢移動風槍，直到芯片所有的焊錫點變為球形。
⑦ 移開熱風槍，不要移動芯片與鋼網，等冷卻後再移開鋼網。
⑧ 檢查 BGA 芯片的錫球是否完整。若是，即可用於焊接。若不是，重植錫球，或補植錫球。
5.焊接BGA芯片
① 首先清潔平整BGA芯片的焊盤。
② 若是重植BGA芯片，先清潔平整BGA芯片的焊點，然後再給BGA芯片植錫。
③ 在電路板的BGA芯片焊盤上塗抹適量的助焊劑。
④ 將BGA芯片放置於BGA芯片的焊盤上。注意BGA芯片的方向。細心調整好BGA芯片的位置。
⑤ 將熱風槍的熱風槍頭取下，調節合適的風量，溫度調節至 280℃左右。在距 BGA 芯片上方2～3cm處慢慢移動風槍。用熱風槍的時間與芯片的大小相關。適當的時間後，在BGA芯片邊上輕輕.觸碰芯片，注意觀察，若芯片有回位，即可移開熱風槍。
⑥ 焊接完BGA芯片後，從BGA芯片的四個邊觀察——芯片四周能看見的錫球應該清晰可見，不得有連錫或空焊的地方;芯片的四個邊距電路板的距離要一致。目測後，用萬用表檢查芯片的電源端口對地電阻，看是否有短路存在。
⑦ 確認焊接完成後，應對焊接操作所遺留的焊接劑等雜物進行清理：用棉球蘸適量的洗板水對芯片及其周圍進行清洗。清洗後，用熱風槍對清洗區域適當烘乾。
有鉛焊錫的熔點較低(185℃左右)，因此BGA芯片焊接比較容易。無鉛焊錫的熔點較高，在230℃～260℃，因此無鉛芯片的焊接相對困難。
在焊接無鉛芯片時，建議事先對目標BGA芯片區域進行大範圍適當加熱，然後再對目標 BGA 芯片加熱焊取。或者使用專門的 BGA 焊接臺來焊接。如果沒有BGA 焊接臺，又對焊接無鉛芯片無把握，可給芯片重新植上有鉛錫球，然後再焊接。
注意事項
在進行焊接練習時，應注意以下幾個方面。
① 若拆裝手機電路板上備用電池旁的元件，建議先將備用電池取下，以免電池爆裂。
② 拆裝二極管、電容、集成電路等有方向的元器件時，一定要注意元器件的方位，以免在重裝或更換新的器件時出現焊接錯誤。
③ 使用熱風槍時，熱風槍的風槍頭應垂直，使風口垂直對準要拆裝的元件，注意風量，以免吹掉周圍的元件。
④ 待需拆裝元件的管腳焊錫熔化後，用刀片將器件輕輕撬起，或用鑷子輕輕提起。切忌強行用力，以免損壞PCB板上的銅箔。
⑤ 更換扁平封裝的集成電路時，先吹平原來的焊點，或用吸錫線清除原來的焊錫。對齊集成電路的方位與腳位，用烙鐵固定集成電路的一個對角引腳後，再用熱風槍對集成電路的引腳處加熱，並用鑷子輕輕鉗住，以免集成電路走位。焊接好後，先冷卻，再移動PCB板，否則可能導致集成電路位移。
⑥ 焊接 BGA 芯片時所用的植錫板最好選用激光加工的，這種植錫板的孔規則、光滑，焊接時成功率高。
⑦ 如果BGA芯片被膠封，一定要先清除封膠。
⑧ 為防止焊接BGA芯片時PCB受高溫損壞，應在焊接元件的反面、BGA芯片的四周貼上金屬散熱紙。
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