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上週的新品發佈會蜂擁而至，升降式攝像頭有再一次成為熱議的焦點，說到升降式攝像頭，上個月發佈的vivo X27便也是不得不拆的了，升降模組的具體結構是什麼呢？與vivo NEX是否相同呢？小e今天就帶你看看X27的內心世界。
預覽配置
SoC：高通驍龍675 八核處理器 l 11nm LPP工藝
屏幕：6.39 英寸 Super AMOLE屏丨分辨率2340x1080丨屏佔比91.6%
存儲：8GB RAM + 128GB ROM
前置：1600萬像素
後置：4800萬像素+1300萬像素+500萬像素
電池：3920mAh Li-ion電池
特色：零界全面屏 丨 升降式前置攝像頭 丨 廣角夜景三攝丨Jovi智能語音助手 l 零感散熱
重點模組
1、想必最為關注的必定是X27的前置升降的模組結構吧。整個升降模組主要分為三個部分：前攝、步進電機模塊、限位結構。
電機模塊上半部分為爬升裝置，下半部分為電機。爬升裝置有一個螺旋杆，一條滑軌和一個推送模塊。電機啟動後通過旋轉螺旋杆控制推送模塊在滑軌上運動，從而實現了前置攝像頭的上升和下降。
拆解需要先把前置攝像頭固定框和電機上的螺絲和螺母卸掉，再把滑桿卸下，取出彈簧和連接環。之後，再取出前置攝像頭和電機。在內支撐設有上下兩方的限位結構。彈簧結構的優勢在於若當攝像頭升起時受到外力的擠壓可以起到到緩衝作用。
2、X27的指紋傳感器較以往使用的看起來比較特別，像是一個攝像頭模塊。側邊但有一顆應為指紋識別分析芯片。
3、屏幕採用6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。
4、前攝1600萬像素攝像頭 ，F/2.09光圈。
5、主攝4800萬像素攝像頭為索尼 IMX586 ，F/1.79光圈，1/2英寸光圈。廣角1300攝像頭為三星 S5K3L6 120度廣角。
6、後置模組中的長焦攝像500萬像素頭為三星 S5KS5E9，1/5英寸傳感器。
拆解步驟
首先，先將SIM卡託取出。SIM卡託上有防水膠圈，材質是金屬。
使用熱風槍加熱後蓋連接處，用撬棍沿後蓋四周撬開。後蓋內側上貼有大量的緩衝泡棉，並且貼有大塊的石墨散熱片
主副蓋板用螺絲固定，揚聲器固定在副板蓋上。卸掉螺絲便可取下。隨後斷開電池與主板的連接並將其取下。電池用膠粘在內支撐上，側邊用於更換電池的提手。主副蓋板都有對應的連接器觸點，泡棉在主副板上也得到了大量的使用。
整體佈局是非常緊湊的。這也造就了所謂的"雲層多焦攝影模組"。可以看到升降攝像頭整個結構模組佔據了很大的位置。排列後攝模組中在最上方的是升降攝像頭。緊隨其後的是單獨的長焦鏡頭通過單獨排線與主板連接。
卸掉固定主板和前置攝像頭固定框的螺絲，取出兩個連接軟板、和三根同軸線，兩根及一根兩端都連接在主板上的白色同軸線。分別斷開主板與耳機接口模塊的BTB接口及副板與屏幕、指紋傳感器軟板的BTB接口，取下主副板。可見屏下指紋設計固定在副板下。
並從主板上取出三個攝像頭和一個閃光燈軟板。在主板屏蔽蓋上貼有導熱硅脂和散熱片。在BTB接口處都有結構防護措施。在副板上的接口也使用防水膠圈。
內支撐上帶有散熱銅管，散熱銅管上又覆蓋有散熱石墨片。這是X27採用的零感水冷散熱，利用氣液相變吸熱和放熱原理來快速傳熱，實現更佳溫升控制，幫助CPU結溫降低3~7℃，提升CPU使用壽命。
前置攝像頭採用升降式攝像頭。拆解需要先斷開前置攝像頭和步進電機之間的連接，卸掉固定前置攝像頭的螺母，並取出前置攝像頭和步進電機。聽筒和指紋傳感器軟板用泡棉膠固定。耳機接口模塊、振動器和按鍵軟板直接嵌在內支撐上。天線板粘在內支撐上。將其依次取下。前置攝像頭的開孔位置有防水膠圈。
最後，開始拆屏幕了。將屏幕加熱到90℃，用吸盤吸開一條縫隙，然後沿四周一點點撬開。屏幕上貼有大面積的泡棉。內支撐上貼有大面積的石墨片。並且配備了屏幕保護框。
X27整機通過25顆螺絲和3顆螺母固定，攝像頭軟板蓋板和步進電機都通過螺絲固定。前置攝像頭通過螺旋步進電機來實現升降功能。整機機構非常整潔且緊湊。拆解難度較難。整機在防水及散熱上都獨具匠心。在卡託、前置攝像頭開孔位置及底部接口位置都使用了防水膠圈。散熱方面不僅在使用了大面積石墨片，在內支撐及主板上多處塗有散熱硅脂。
主板IC 信息
主板正面主要IC（下圖）:
淺藍色：QORVO-QM 56022-RF Front-end Module
淺綠色：Qualcomm-SDR660-RF Transceiver
紅色：Samsung-KM8B8001JM-8GB RAM+256GB Flash
黃色：Qualcomm-SDM 710-Snapdragon 710 8-Core Application and Baseband
藍色：TI-BQ25970-5A Fast Charger MaxCharge(TM)
洋紅色：STMicroelectronics-STM8S003F3-16 MHz STM8S 8-bit MCU, 8 Kbyte Flash, 128 byte data EEPROM, 10-bit AD
綠色：NXP-Unknown-High Efficiency Class-D Audio Amplifier with Speaker-asMicrophone
橙色：Awinic-AW22127-intelligent Breathing Lamp Driver
主板背面主要IC（下圖）:
黃色：TI-DRV8846-Haptic Driver for ERM/LRA with Waveform Memory and Smart Loop Architecture
淺綠色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope
紅色：Skyworks-SKY77916-21-Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band
淺藍色：Qualcomm-PM670A-Power Management
藍色：Qualcomm-PM3003A-PM IC
洋紅色：Qualcomm-PM3003A-PM IC
紫色：Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
橙色：Qualcomm-PM670-Power Management
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：
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