通訊基帶多難做?看看這些失敗的公司就知道了,難怪蘋果著急

前段時間,由於英特爾5G基帶研發進度緩慢,蘋果想用上英特爾的5G基帶,恐怕時間上不會被允許。據說英特爾的XMM 8160基帶芯片計劃在2020年量產,這款基帶支持全網通,但是如果不能在2019年底就給蘋果提供樣品,2020年蘋果的iPhone將使用不上5G網絡技術,這無疑會錯過5G網絡的巨大風口,其它的5G手機捷足先登。所以蘋果公司才如此著急。

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可能大家有個疑問,就是為什麼蘋果不使用別家的5G基帶,或者乾脆自己研發5G基帶呢?說到這個我們就要來討論一下蘋果為什麼自己研發5G基帶了。現如今有能力製作5G基帶的也就寥寥幾家,高通、三星、華為、英特爾、聯發科。而蘋果儘管在在芯片設計上的水平非常高,但是對於基帶的研究太少,根本沒有經驗,更別說5G基帶芯片了。

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而且5G涉及了兩方面的知識一個是半導體芯片設計的知識,一個是移動通訊標準空中接口的底層知識。前一個蘋果很在行,後一個蘋果就是門外漢了。由於涉及通訊行業,蘋果在這方面反而不及愛立信、諾基亞、華為這樣的通訊廠商發家的熟悉。

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蘋果想要自己研發基帶,從0開始可能性太小了,早在在十幾年前,世界上就有很多的十分出名的都曾在基帶上栽過更頭,這些失敗的公司包括:德州儀器、Marvell,英偉達,飛思卡爾, 博通,ADI等芯片霸主,哪一個不是芯片製造一等一的好手和霸主,最後都卡在基帶上。

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至於為什麼蘋果不選著其它廠商的5G基帶,我想裡面的原因也很複雜。不採用高通的可能是因為高通的收費模式太流氓,自己和高通又是來對手,經常進行專利戰。三星的因為產能問題只能暫時擱置,華為的由於政治原因基本不可能,聯發科的口碑不太好,蘋果可能看不上……所以,你說蘋果急不急嘛?


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