集微網消息（文/小如）4月8日，華宇電子科技有限公司二期工程暨華宇電子集成電路封測產業園項目動土開工儀式在安徽池州舉行。
華宇電子的二期項目（集成電路封測產業園）已被寫入《安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021年）》，其二期總建築面積40000平方米，包括集成電路先進封裝測試規模擴大與技術升級，集成電路封裝設備模具與測試設備研發與製造，達到累計年產100億隻高可靠性集成電路芯片；項目完成達效後，將實現年銷售額10億元，利稅1.6億元。
池州華宇電子科技有限公司成立於2014年10月，從事大規模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息製造業，開發完成了銅線工藝、PPF 工藝、3D 堆疊封裝技術、多芯片MCM 封裝技術、帶散熱片工藝、SIP多芯片封裝技術、霍爾IC芯片及封裝測試等科技研發攻關項目。（校對/小北）
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