據路透社報道，三星物產和三星電子的半導體生產線建設成本幾乎翻了一番，項目總成本如今高達1.46萬億韓元（摺合12.9億美元）。在週五收市後，三星物產在證券交易所備案文件中表示，合同包括在位於韓國西海岸的三星電子華城工廠完成生產線的建設工作。

據之前的報道，三星的華城工廠將主要被用於新的7nm EUV光刻工藝生產，在2020年全面投產後，包括工廠和生產線在內的設備初步預計要耗資60億美金，三星還表示會根據市場情況進一步追加投資。

“在新的EUV生產線投產後，華城將會和京畿道器興、平澤工廠一起成為三星半導體在韓國境內的生產中心，”三星半導體業務總裁Kinam Kim表示，“此生產線將會在三星在將來第四次工業革命中作為行業領導者保持自身競爭優勢的進程中佔有重要地位。”

三星表示，新工廠是為了滿足業界對移動智能設備、服務器、網絡和高性能計算領域的強勁需求而建設。三星對自己的7nm EUV工藝也有著十足自信，相信其能夠滿足這些領域應用對高性能和低功耗的需求。

當下，臺積電也在加緊7nm佈局，那就意味著雙方的競爭將進入白熱化階段。

在7nm競爭上，三星採用的是直接上EUV光刻，而臺積電則在第一代7nm上採用傳統的浸沒式光刻，在第二代的7nm+再上EUV。

2018年4月，臺積電的7nm工藝投入量產，包括麒麟980、AMD和蘋果A12等新型處理器都由臺積電代工，在2018年10月臺積電又完成了7nm EUV流片。根據財報顯示，2018年第四季度，7nm工藝在臺積電總收入中的佔比已經達到23％，這種新工藝普及速度是前所未有的。臺積電繼續指出，加上首次引入EUV極紫外光刻的第二代7nm工藝，臺積電預計到2019年底會有100多款客戶產品基於其7nm工藝。

同樣在2018年，三星也宣佈試產基於EUV技術的7nm芯片，並正在研究如何提升其產能，加速輔助性的IP和EDA基礎架構，細化封裝能力。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程，整個製造過程更加簡單了，節省了時間和金錢，又可以實現40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。

基於這個工藝，三星拿下了大客戶IBM的訂單。根據去年報道，IBM將選用三星7nm EUV代工其Power處理器，後者將用於藍色巨人的Power系統、IBM Z、LinuxOne、高性能計算以及雲服務解決方案中；而據韓媒《BusinessKorea》報道，三星也拿下了英偉達的訂單。

雖然三星一直在加強晶圓代工業務，並寄予了厚望，公司也取得了不錯的成績，但在和臺積電這樣的龍頭相比，三星依然差距明顯。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16％，達146．2億美元。市佔率排名前三名分別為臺積電、三星與格芯，而儘管臺積電市佔率達48．1％，但第一季營收年成長率衰退近18％。

今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險，而對於前十大晶圓代工廠第一季度的表現而言，包括臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、力晶等都因為12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導致營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。

拓墣也指出，三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因為自家System LSI的挹注，市佔率排名第二。但根據拓墣的估算，三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。三星近年力推多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，除積極對外爭取先進製程的服務外，位於韓國器興(Giheung)的八英寸產線也將對三星的晶圓代工營收逐步貢獻，三星目標在2023年前拿下25%的市場佔有率。